华软科技9月3日获融资买入1506.80万元，融资余额2.22亿元

9月3日，华软科技涨0.17%，成交额1.49亿元。两融数据显示，当日华软科技获融资买入额1506.80万元，融资偿还924.88万元，融资净买入581.92万元。截至9月3日，华软科技融资融券余额合计2.22亿元。

融资方面，华软科技当日融资买入1506.80万元。当前融资余额2.22亿元，占流通市值的5.72%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华软科技9月3日融券偿还100.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1806.00元；融券余量6800.00股，融券余额4.09万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，金陵华软科技股份有限公司位于北京市海淀区东升科技园北街2号院1号楼7层，成立日期1999年1月13日，上市日期2010年7月20日，公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售。主营业务收入构成为：精细化学品业务95.13%，其他4.87%。

截至6月30日，华软科技股东户数4.46万，较上期增加10.26%；人均流通股13743股，较上期减少9.03%。2025年1月-6月，华软科技实现营业收入1.71亿元，同比减少31.63%；归母净利润-9158.95万元，同比减少53.21%。

分红方面，华软科技A股上市后累计派现1.17亿元。近三年，累计派现0.00元。