达华智能9月3日获融资买入563.24万元，融资余额1.24亿元

9月3日，达华智能（维权）跌2.75%，成交额1.38亿元。两融数据显示，当日达华智能获融资买入额563.24万元，融资偿还470.74万元，融资净买入92.50万元。截至9月3日，达华智能融资融券余额合计1.24亿元。

融资方面，达华智能当日融资买入563.24万元。当前融资余额1.24亿元，占流通市值的2.91%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，达华智能9月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额389.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号楼，成立日期1993年8月10日，上市日期2010年12月3日，公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。主营业务收入构成为：电视机主板类81.10%，项目开发及集成类15.45%，其他3.45%。

截至6月30日，达华智能股东户数10.01万，较上期减少5.71%；人均流通股10934股，较上期增加12.35%。2025年1月-6月，达华智能实现营业收入7.61亿元，同比减少14.33%；归母净利润-5258.90万元，同比减少194.54%。

分红方面，达华智能A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，达华智能十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股1006.34万股，相比上期增加140.02万股。