简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

雷科防务:BGA SSD产品线推出工业级产品,目前已完成设计开发

2025-09-03 08:37

有投资者在深交所互动平台向雷科防务提问:"雷科防务在2025年半年度报告中表示:公司积极响应国家战略,顺应存储技术高性能、高密度发展趋势,更精准地把握市场脉搏,高效响应多样化市场需求,深度融入国家数字经济发展大潮。该业务不仅在传统强项上筑牢根基,更在新兴的标准存储与芯片领域实现全链条突破,公司不断加强技术与产品创新,核心竞争力得到进一步增强,市场地位更加稳固。烦请领导进一步介绍下贵司在该领域的产品技术发展创新及优势、市场竞争力等情况,谢谢"公司回复称:"您好,2025年上半年公司在存储芯片领域,在国家“全国产化自主可控”的战略方针指引下,全面部署嵌入式存储业务,其中民品eMMC完成关键技术迭代升级,存储介质由国产长江存储X1颗粒成功适配到X4颗粒,成本明显降低,且与国产主流CPU厂家完成兼容性适配,显著提升产品竞争力。宽温级128GB大容量产品eMMC完成设计开发,目前已进入量产阶段,并取得权威检测机构的国产化认证,为进一步扩大军工市场打下坚实基础。BGA SSD产品线推出工业级产品,目前已完成设计开发,下一步进入量产测试阶段,该产品的推出极大的拓展了BGA SSD产品线的宽度,为后续公司业绩的持续增长奠定基础。具体请见公司半年度报告,感谢您对公司的关注!"

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。