科技中报反馈•电子

（来源：纪要头等座）

1、算力板块（服务器市场）分析

·美国云厂商资本开支动态：从美国头部四家公司的资本开支数据看，去年（不含融资租赁）资本开支增长55%。今年年初预期增长45%，但自一季度开始，Meta、Google等公司在二季度上调了资本开支指引，今年同口径增速上调至53%，基本与去年持平。四家公司自由现金流整体略正，个别公司为负，资本开支占比接近70%。

·英伟达业绩指引与市场反应：英伟达预计今年行业规模为6000-8000亿美元，2030年达3-4万亿美元，复合增速超40%。但美股市场未充分反映其远期指引，季报发布后股价调整，8月11日为短期高点。因现金流状况，市场关注明年规划落地。今年8月中报已上调资本开支指引，市场对今年预期反映充分，2030年前超40%的复合增长能否兑现成焦点。

·海外芯片厂商竞争格局：除博通后续两天发布外，AMD、Marvell、英伟达季报已出。去年起市场关注英伟达是否受定制芯片挑战，博通、Marvell有相关布局。但AMD新的MI300等芯片出货未达指引，环比、同比增速弱于英伟达。市场需求集中在英伟达芯片，定制芯片未大规模起量，原预期今年下半年定制芯片放量，现时间节点需延后。

2、算力产业链细分环节表现

·光模块与PCB业绩兑现：二季度北美资本开支超预期，国内已进入北美供应链的光模块和PCB环节业绩环比一季度显著增长，与海外资本开支节奏同步。光模块领域的中际旭创、PCB领域的（更多实时纪要加微信：aileesir）胜宏科技、沪电股份、生益电子等已进入供应链且有业绩兑现。随着英伟达及海外云厂上调全年后续指引，三季度末期业绩下半年兑现度高。展望明年，需关注海外资本开支规模增长。今年下半年到明年上半年，光模块及PCB环节竞争格局变化不大，A股英伟达供应链公司报表兑现度较高。

·PCB产能扩张与竞争变化：近期多家PCB公司集中扩产，部分公布50亿-100亿扩产计划，产能大概率明年下半年释放。市场供给扩容后，若厂商争夺订单，竞争可能加剧，但今年下半年到明年竞争格局相对稳定。

·电子元器件需求增长：AI逻辑扩散至电子元器件方向。海外数据中心落地建设，电源、配电等需求显现，国内电子元器件公司获海外订单。如三环集团、江海股份，随海外数据中心跟随英伟达芯片方案迭代，大功率电源升级带来增量需求。当前行业基本盘处于复苏通道，叠加工业场景AI数据中心建设，预计今年下半年至明年，相关公司基本面因AI订单高增长而加速。

3、功率器件行业现状与展望

·行业需求复苏特征：功率器件行业呈现底部复苏特征。板块自底部摸底约两年，期间受多重因素影响：去年新能源行业大规模去库存，国内竞争格局较差，美国TI、英飞凌等公司业绩不佳，整体恢复未达预期。但从当前中报看，国内公司已陆续恢复，工业级需求稳定替换，汽车领域贡献明显增量，新能源占比大幅下降。海外IDM公司过去两年表现差，今年下半年同比转正；行业价格下跌两年，继续下杀空间有限，IDM公司毛利率底部企稳，行业呈底部抬升趋势。

·国内公司竞争优势：国内功率器件公司竞争优势显著。需求方面，国内新能源汽车增速高，汽车电子化带来功率器件增量需求，叠加功率器件升级趋势，形成有力支撑。技术与份额上，国内公司在成熟与高端品类均有突破：扬杰科技等在成熟品类成行业龙头；斯达半导、时代电气等在IGBT、碳化硅等高端品类突破快。业绩上，国内公司凭借下游需求与国产化替代，去年报表好转，斯达半导今年二季度报表反转明显。相较之下，海外公司被动防守，国内公司进攻性更强。

·数据中心增量机会：2025年二季度产业变化与AI相关，数据中心成功率器件增量市场。数据中心高功率场景对电源配套功率器件需求显著，海外英飞凌等大厂已积累数亿至10亿美元订单。国内公司具备技术供应能力，与海外无明显差距，未来国内数据中心建设有望带动功率器件需求，形成行业增量机会。当前市场环境改善，相关公司基本面反转，若回调值得看好。

4、半导体设备与材料分析

·设备市场需求变化：国内外半导体设备市场呈现周期错位现象。去年中国大规模扩产使全球半导体设备需求未出现负增长，但今年国内设备需求持续走弱。国内半导体设备进口增速从去年的100%降至年初开始负增长，显示国内市场进入偏下行周期。海外方面，以台积电为代表的公司进入标准非半周期上行扩展阶段，但阿斯麦在季报中称明年设备需求不确定性仍高，应用材料因中国相关产品突破快，失去中国市场较大增量贡献后业绩偏弱。此外，2023-2024年国内因制程突破需求及应对美国设备禁令，进口金额大增，与全球半导体设备周期劈叉；今年上半年国内半导体设备进口金额未增长，海外大厂（如应用材料、阿斯麦）对中国市场下半年需求预期下滑，主因成熟需求扩产放缓及前期囤货的库存消耗。

·设备公司分化与机会：半导体设备公司因产品导入节奏差异出现分化。早期设备导入一致性高，产品推出后能快速导入；但近年来，不同设备公司间差异渐大，市场未充分反映。在当前行业扩产较弱背景下，部分公司凭借产品导入节奏优势展现更好成长性。如华峰测控二季度现金流、收入增速、毛利率表现出色，产品从封测领域（主要为模拟方向）向SoC方向导入新品，目前新品导入已进入放量兑现节奏，实现较好的增长持续性。

·材料公司稳定性优势：材料与设备需求逻辑不同，设备需求依赖扩产，材料需求与国内晶圆产出量直接相关。虽国内整体需求未大幅增长，但在国产化趋势下，国内晶圆代工厂产能稼动率较高（如华虹满产、中芯国际稼动率约90%），支撑了材料需求。材料公司业绩稳定性好，尤其已进入供应链体系的公司。二季度大部分材料公司增长良好，如安集科技上半年增长40-50%，报表兑现度高，市场此前低估了其材料突破及增长持续性；此外，路维光电、雅克科技等公司也有表现。

5、终端AI芯片（SoC）表现

·终端产品市场现状：终端产品（如眼镜等硬件）市场，2025年上半年有热点但未持续放量。企业表现上，大部分公司二季度明显降速，仅个别公司保持较高增速。该板块受关税政策影响大，因许多终端硬件随国产硬件销售，且部分公司海外（尤其美国）业务占比不低，下半年降速风险较大。

Q&A

Q:功率器件行业与下游需求的关联度如何？下半年工业和汽车方向需求趋势如何？

A:功率器件行业与工业、汽车板块下游需求关联度较高。从晶圆代工市场边际变化看，中芯国际、华虹半导体等企业对下半年的展望显示，工业和汽车领域在结构性差异中呈现较好的量增趋势；功率、模拟等具体品类在汽车和工业方向，受益于国内需求复苏及本土IC设计公司国产化推进，量增显著，工业和汽车方向需求呈现底部复苏态势。

Q:海外IDM公司的行业趋势及价格、毛利率表现如何？

A:海外IDM公司过去两年整体表现疲软，进入今年下半年或逐步进入同比转正阶段。价格已连续下跌两年，调研显示进一步下跌空间有限；多数IDM公司毛利率底部企稳，进一步下行可能性较低，行业呈现底部抬升态势。

Q:国内功率半导体公司的竞争力体现在哪些方面？有哪些代表性公司？

A:国内功率半导体公司竞争力主要体现在两方面：一是国内行业性增量需求显著，包括新能源汽车增速达20%及以上，汽车电子化带来电机、电子悬架等功率品类需求增长，叠加功率器件从硅基向碳化硅升级；二是技术突破与份额扩张迅速，成熟品类中扬杰科技已成为行业龙头，高端品类中斯达半导、时代电气突破速度较快。受益于下游需求增长及国产化替代，国内公司去年报表已明显好转，竞争力强于海外公司，处于进攻态势。

Q:数据中心建设对功率器件需求有何影响？国内公司是否具备供应能力？

A:数据中心中芯片、网络架构等高功率场景对电源配套的功率器件需求增量显著，海外英飞凌等大厂已获得数亿至10亿级美元订单。国内区域中心建设后续也将带来功率需求，国内公司具备产品供应能力，技术上与海外公司无明显差距，数据中心落地将进一步带动功率需求。

Q:国内外半导体设备需求的周期错位情况是怎样的？

A:国内外半导体设备需求存在显著周期错位。2023年中国大规模扩产支撑全球半导体设备需求未出现负增长；2024年中国设备需求持续走弱。海外以台积电为代表的企业则进入标准非半周期上行扩展周期，但阿斯麦在季度报告中指出，2025年设备需求仍存在较高不（更多实时纪要加微信：aileesir）确定性。应用材料因中国本土产品突破速度较快，失去中国市场的主要增量贡献后，业绩表现偏弱。

Q:国内进口半导体设备数据的作用及近期表现如何？

A:国内进口半导体设备数据是重要的先行指标，历史表现显示国外设备订单通常先于国内订单释放，设备到货后国内订单同步跟进。近期数据显示，自年初起进口半导体设备数据呈现负增长，增速从去年的100%回落，反映国内半导体市场正进入下行周期。

Q:今年下半年国内半导体设备订单是否会出现明显反转？其持续性如何？

A:今年下半年国内半导体设备订单或因部分国产化项目投产出现明显反转，但持续性存在不确定性。因此，设备公司机会或为反弹机会，或需寻找阿尔法较强的标的；中报显示公司分歧明显，重点突破公司的业绩表现可从报表中体现。

Q:材料板块的投资价值体现在哪些方面？

A:材料板块此前规模较小，但当前已进入供应链体系的材料公司业绩稳定性强，具备穿越周期的特性，并受益于国内半导体扩产持续推进。

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