A股芯片行业并购研究报告：从产业链整合到战略协同

A股芯片行业并购研究报告：从产业链整合到战略协同

一、研究背景与概述

1.1 研究背景与意义

半导体产业作为现代信息技术的核心基础，已成为全球科技竞争的战略制高点。随着中国加速推进半导体产业链自主可控，A股市场的芯片行业并购活动日益活跃，成为产业整合与技术突破的重要途径。2024年9月24日，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"），明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强 。

在全球半导体产业格局重构的背景下，A股芯片行业并购呈现出从单点技术获取向全产业链整合、从国内并购向跨境并购拓展、从财务投资向战略协同转变的特点。研究A股芯片行业并购情况，不仅有助于投资者把握市场机遇，也为行业参与者提供战略参考，更为政策制定者优化产业政策提供实证依据。

1.2 研究范围与方法

本研究覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备、材料等芯片产业链各个细分领域，时间范围从芯片行业在A股市场有相关并购活动起至2025年8月。研究采用多维度分析框架，结合行业数据、公司公告、政策文件等一手资料，通过案例分析、统计分析和比较分析等方法，从投资者、行业参与者、政策制定者等多角度深入剖析不同类型的并购动机与模式。

1.3 研究发现与启示

本研究发现，A股芯片行业并购呈现出加速趋势，从2014年开始明显活跃，2024年"并购六条"发布后进入高峰期。截至2025年8月，半导体材料领域已有7家公司发起9起并购，半导体设备领域并购活跃度同样显著提升 。从并购动机看，技术获取型并购占比最高，其次是市场扩张型和产业链整合型并购。从并购模式看，横向整合、纵向一体化和跨界并购并存，其中上市公司并购非上市公司是主要模式。

本研究对投资者的启示是：芯片行业并购已成为识别投资机会的重要窗口，尤其是在先进封装、半导体材料、EDA工具等关键领域；对行业参与者的启示是：通过并购实现资源整合和技术互补已成为企业快速成长的关键路径；对政策制定者的启示是：产业政策与资本市场政策协同对促进芯片产业高质量发展具有重要作用。

二、A股芯片行业并购发展历程与现状

2.1 发展历程与阶段特征

A股芯片行业并购活动可分为三个主要阶段：

起步阶段（2010年-2014年）：这一阶段A股芯片行业并购规模较小，主要以国内企业间的小规模整合为主。2014年是一个重要节点，国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，为后续并购活动提供了资金支持和政策引导 。2014年12月，长电科技联合大基金、芯电半导体斥资7.8亿美元收购新加坡上市公司星科金朋，这是大基金成立以来首次落地项目，也是首次扶持民营企业进行海外收购 。

加速阶段（2015年-2023年）：这一阶段并购活动明显活跃，尤其在2015年出现了多起标志性并购案例。2015年1月，长电科技以7.8亿美元（约合人民币48.34亿元）收购在新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋，成为当时中国乃至全球封测业第一大并购案 。同年，紫光集团以25亿美元从惠普手中收购了IT通信设备公司新华三51%的股权，38亿美元入股全球存储巨头西部数据，6亿美元入股半导体封测厂商台湾力成科技，全年进行了大小十几次并购，共斥资超过600亿元 。2015年被业内普遍认为是中国半导体行业并购元年。

爆发阶段（2024年至今）：随着"并购六条"等政策的出台，A股芯片行业并购进入爆发期。据证券时报记者统计，2024年A股半导体领域（包括跨界案例）共有约47起并购重组事件（以首次披露日为准），其中有约28起收购首次发布于"并购六条"之后；2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起。若以"并购六条"为分水岭，这半年期间，半导体产业已有共约48起收购或重组，几乎每四天就产生一起，加速明显 。

2.2 行业并购规模与结构

从并购规模看，A股芯片行业并购金额呈现逐年上升趋势，尤其在2024年"并购六条"发布后显著增长。2025年以来，大型并购案例明显增多，如北方华创收购芯源微17.9%股份，市值约31.82亿元 ；至正股份拟35亿并购半导体材料龙头先进封装材料国际有限公司（AAMI） ；通富微电48.85亿元收购京隆科技26%股权 等。

从并购结构看，芯片行业并购主要集中在以下几个细分领域：

1. 芯片设计领域：以技术获取和产品线扩展为主要目的，如华大九天收购芯和半导体、纳芯微收购麦歌恩等 。

2. 芯片制造领域：以产能扩张和技术升级为主要目的，如华虹半导体收购上海华力微电子部分股权 。

3. 封装测试领域：以市场份额扩大和技术互补为主要目的，如长电科技收购星科金朋、长电科技收购晟碟半导体80%股权等 。

4. 半导体设备领域：以产品线完善和技术整合为主要目的，如北方华创收购芯源微、至正股份收购AAMI等 。

5. 半导体材料领域：以产业链整合和技术突破为主要目的，如沪硅产业收购新昇晶投等公司股权、有研硅收购DGT70%股权等 。

2.3 并购主体分析

从并购主体看，A股芯片行业并购主要包括以下几类参与者：

1. 上市公司主导的并购：这是最主要的并购模式，如北方华创、华大九天、长电科技、通富微电等行业龙头企业通过并购实现业务扩张和技术升级 。

2. 产业基金参与的并购：大基金等产业基金在并购中发挥了重要作用，不仅提供资金支持，还促进了产业链整合。例如，大基金参与了长电科技收购星科金朋、中巨芯收购英国半导体厂商等多个项目 。

3. 跨界并购主体：近年来，房地产、包装印刷等传统行业公司通过并购进入半导体领域的案例增多。例如，万通发展（维权）收购数渡科技、永吉股份（维权）拟收购特纳飞等 。这类并购虽然数量不少，但成功率相对较低，如永吉股份最终终止了对特纳飞的收购 。

4. 外资参与的并购：随着中国半导体市场的开放，外资参与A股芯片行业并购的案例逐渐增多。例如，至正股份通过"资产置换+发行股份+现金支付"的方式，收购全球高端半导体封装材料龙头AAMI 99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT成为战略股东，预计持股比例不低于18% 。

三、芯片行业细分领域并购案例分析

3.1 芯片设计领域并购分析

芯片设计是半导体产业链的上游环节，也是技术密集型和高附加值环节。A股芯片设计领域的并购主要围绕技术获取、产品线扩展和市场份额提升展开。

典型案例一：华大九天收购芯和半导体

2025年3月18日，国内EDA龙头华大九天公告拟通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股权。芯和半导体成立于2019年，专注于"STCO集成系统设计"战略布局，以"仿真驱动设计"理念提供全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装技术 。

并购动机：华大九天此次收购存在多重战略考量。一方面，芯和半导体若成功上市，后续并购将面临更多监管障碍；另一方面，华大九天正加速从模拟电路向系统级EDA转型，而市场优质标的稀缺。此次收购将有效补充华大九天在系统级EDA领域的技术短板，强化其在Chiplet封装等先进工艺的布局能力，进一步巩固国内EDA龙头地位 。

并购模式：这是一起典型的横向整合型并购，两家公司均属于EDA领域，业务具有高度一致性。通过并购，华大九天将成为国内唯一覆盖模拟设计—数字设计—制造—封装全流程的EDA企业，在射频、SiP等细分领域形成差异化竞争力 。

典型案例二：纳芯微收购麦歌恩

2025年10月，纳芯微发布关于拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（以下简称"麦歌恩"）股份进展暨签订《财产份额转让协议之补充协议》的公告 。麦歌恩的主要产品包括磁性开关位置检测芯片、磁性电流/线性位置检测芯片、磁性编码芯片、磁传感器及相关模组等，广泛应用于手机终端、无人机、扫地机、两轮电动车等消费电子领域，机器人、工业控制、安防等工业领域，以及三电、底盘、BMS等新能源汽车领域 。

并购动机：纳芯微作为国内领先的模拟芯片设计企业，通过收购麦歌恩可以快速进入磁性传感器芯片领域，丰富产品线，拓展下游应用市场，特别是新能源汽车领域。

并购模式：这是一起典型的技术获取型并购，纳芯微通过收购麦歌恩，获取其在磁性传感器领域的核心技术和研发团队，实现技术互补和产品线扩展。

3.2 芯片制造领域并购分析

芯片制造是半导体产业链的核心环节，技术门槛高、投资规模大。A股芯片制造领域的并购主要围绕产能扩张、技术升级和产业链协同展开。

典型案例：华虹半导体收购上海华力微电子部分股权

2025年8月，华虹半导体发布公告称，为解决IPO承诺的同业竞争事项，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（以下简称"华力微"）控股权 。公告显示，本次收购标的资产为华力微的华虹五厂，标的公司与华虹半导体在65/55纳米和40纳米制程产品中存在部分同业竞争的情况 。

并购动机：华虹半导体此次收购主要有两个目的：一是解决同业竞争问题。2023年华虹半导体科创板上市之初，华虹集团发布了《关于避免同业竞争的补充承诺函》，承诺三年内解决同业竞争问题 。二是扩充12英寸产能。华虹半导体当前12英寸产线包括七厂和九厂，其中，七厂的产能释放较为充足，九厂的产能则在爬坡中。收购华虹五厂后，五厂的产能规模与七厂较为接近，因此整体产能有望大幅增加 。

并购模式：这是一起典型的横向整合型并购，两家公司均属于芯片制造领域，业务具有高度相似性。通过并购，华虹半导体将实现对65/55纳米和40纳米制程产品的集中管理，提高资源利用效率和市场竞争力。

3.3 封装测试领域并购分析

封装测试是半导体产业链的下游环节，是连接芯片设计与应用的关键节点。A股封装测试领域的并购主要围绕市场份额扩大、技术升级和客户资源整合展开。

典型案例一：长电科技系列并购

长电科技作为国内封测龙头，通过一系列并购实现了规模扩张和技术升级。2014年末，长电科技联合国家集成电路产业投资基金、芯电半导体斥资7.8亿美元收购新加坡交易所上市公司星科金朋 。2024年10月，长电科技完成对Western Digital Corporation旗下晟碟半导体80%股权收购，交易对价约为6.24亿美元（约合人民币44.73亿元） 。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一 。

并购动机：长电科技的并购动机主要有三方面：一是提升国际影响力及行业地位。收购星科金朋后，长电在全球封装市场份额达到10%以上，全球排名挤入前三 。二是获得先进封装技术，提升研发实力。星科金朋在先进封装中占有领先地位，研发实力强，具备一套完善的研发流程与体系 。三是拓展存储市场份额。收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势 。

并购模式：长电科技的并购属于典型的横向整合型并购，通过收购同行业企业，快速扩大规模，提升技术水平和市场份额。值得注意的是，长电科技采用了杠杆收购模式，在收购星科金朋时，长电科技只花了2.6亿美元达成了一场7.8亿美元的海外收购，这主要得益于产业基金的支持 。

典型案例二：通富微电收购京隆科技26%股权

2025年2月13日，通富微电发布公告称，已完成对京隆科技（苏州）有限公司26%股权的收购，交易金额为48.85亿元人民币 。京隆科技是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司，其服务领域极为广泛，涵盖晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨、切割、晶粒挑拣等 。

并购动机：通富微电作为国内封测领域的龙头企业之一，通过收购京隆科技部分股权，可以进一步扩大在测试领域的市场份额，增强与国际客户的合作关系，提升在全球封测市场的竞争力。

并购模式：这是一起典型的纵向整合型并购，通富微电通过收购测试领域的优质资产，完善了封测产业链，提高了一站式服务能力。

3.4 半导体设备领域并购分析

半导体设备是芯片制造的基础，技术含量高、国产化率低。A股半导体设备领域的并购主要围绕技术获取、产品线完善和产业链协同展开。

典型案例一：北方华创收购芯源微

2025年3月10日，北方华创公告拟通过"两步走"取得芯源微的控制权。北方华创拟先从芯源微第二大股东先进制造收购芯源微1906.49万股，每股作价88.48元，交易对价约16.87亿元。其次，芯源微的第三大股东中科天盛拟通过公开征集转让持有芯源微全部股份（1689.97万股，占总股本8.41%），北方华创将积极参与此次公开挂牌竞买。若上述两步顺利完成，北方华创将取得芯源微合计17.9%股份，获得控制权，市值约31.82亿元 。

并购动机：北方华创作为国产半导体设备龙头，在刻蚀、薄膜沉积等核心前道设备领域成绩斐然，2024年其营收预计达276亿-317.8亿元。而芯源微是国内唯一具备前道涂胶显影设备量产能力的厂商，产品覆盖28nm以上制程，并积极布局化学清洗、先进封装湿法设备等。此次收购，北方华创得以填补在涂胶显影设备领域的技术空白，与自身现有业务形成技术互补，极大完善产品矩阵，提升在晶圆厂的综合服务能力 。

并购模式：这是一起典型的横向整合型并购，两家公司同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。这也是半导体年内首笔"A吃A"案例，引发市场高度关注 。

典型案例二：至正股份收购先进封装材料国际有限公司

2025年3月15日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称"至正股份"）发布公告称，拟35亿并购半导体材料龙头先进封装材料国际有限公司（AAMI）99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT成为战略股东，预计持股比例不低于18% 。

并购动机：至正股份原本深耕线缆用高分子材料业务。然而，近年来该业务面临挑战，毛利率有所下降。为寻求突破与新的利润增长点，公司于2023年通过收购半导体专用设备制造商苏州桔云51%的股权，正式进军半导体领域。通过收购苏州桔云以及此次筹划对AAMI的收购，至正股份正坚定地推进向半导体行业的战略转型 。

并购模式：这是一起典型的跨界并购，至正股份通过"资产置换+发行股份+现金支付"的方式实现了向半导体领域的转型。同时，这也是A股第一单外资跨境换股案例，ASMPT通过将持有的先进封装材料国际有限公司股权置换为至正股份19.8%股权，成为上市公司第二大股东 。

3.5 半导体材料领域并购分析

半导体材料是芯片制造的基础，种类繁多、技术门槛高。A股半导体材料领域的并购主要围绕技术突破、产业链整合和国产化替代展开。

典型案例一：沪硅产业收购新昇晶投等公司股权

2025年3月7日，沪硅产业公告，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制 。此外，国家大基金二期参与配套定增认购，显示了国家对半导体材料国产化的支持 。

并购动机：沪硅产业作为国内半导体硅片领域的龙头企业，通过收购少数股权实现全资控制，旨在加强对核心资产的控制，提高决策效率，优化资源配置，进一步提升在全球硅片市场的竞争力。

并购模式：这是一起典型的纵向整合型并购，沪硅产业通过收购产业链上游的资产，完善了硅片产业链，提高了垂直整合能力。同时，这也是一起典型的国资主导型并购，国家大基金二期的参与体现了政策对半导体材料国产化的支持。

典型案例二：华海诚科收购衡所华威

2025年3月12日，华海诚科发布公告，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金 。早在2024年11月13日，华海诚科就曾公告称，使用全部超募资金及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金合计4.8亿元认购衡所华威30%股权。由此可知，华海诚科两次总共花费约16亿元收购衡所华威100%股权 。

并购动机：华海诚科主要专注于环氧塑封料和电子胶黏剂的生产，这些产品广泛应用于半导体封装和其他电子制造领域。通过收购衡所华威，华海诚科有望完善自身在先进封装材料领域的布局，增强技术研发实力与市场竞争力。衡所华威在封装材料的研发、生产方面经验丰富，华海诚科能够借助此次并购实现技术互补，拓展产品线，提升在先进封装产业链中的话语权 。

并购模式：这是一起典型的横向整合型并购，两家公司均属于半导体封装材料领域，业务具有高度相似性。通过并购，华海诚科扩大了在环氧塑封料市场的份额，成为全球第二大环氧塑封料供应商。

典型案例三：雅克科技并购光刻胶业务

雅克科技通过一系列并购切入光刻胶领域。2019年和2020年分别收购LG化学光刻胶事业部和Cotem，进入面板光刻胶领域 。公司光刻胶产品主要是面板用光刻胶，包括正性TFT薄膜电路正性光刻胶、RGB彩色光刻胶、OCPS光刻胶、CNT防静电材料以及光刻胶配套试剂，2024年H1光刻胶及配套试剂产品实现营收8.6亿元，占营收比重26.3% 。

并购动机：雅克科技从阻燃剂起家，通过并购进入光刻胶领域，旨在实现业务多元化和高附加值转型。当前海外面板产业持续向我国转移，韩国厂商产能退出，国内面板巨头占比提升，国产材料替代有望加速。公司下游客户涵盖京东方、华星光电、广州LGD、惠科等国内头部显示面板制造商 。

并购模式：这是一起典型的跨界并购，雅克科技通过收购韩国企业进入光刻胶领域，实现了技术获取和市场拓展。公司持续进行新品研发，新产品OLED用低温RGB光刻胶、CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用I-Line光刻胶等在客户端测试、导入中 。

四、芯片行业并购动机与模式分析

4.1 横向整合型并购分析

横向整合型并购是指同一产业链环节中企业之间的并购，主要目的是扩大规模、提高市场份额、增强竞争力。在芯片行业，横向整合型并购主要表现为同类型企业之间的合并或收购。

典型案例：北方华创收购芯源微

北方华创和芯源微均属于半导体设备领域，但产品布局有所不同，具有互补性。北方华创是国内半导体设备龙头，在刻蚀、薄膜沉积等核心前道设备领域成绩斐然；芯源微是国内唯一具备前道涂胶显影设备量产能力的厂商，产品覆盖28nm以上制程 。

并购动机：北方华创此次收购的主要动机是填补在涂胶显影设备领域的技术空白，与自身现有业务形成技术互补，极大完善产品矩阵，提升在晶圆厂的综合服务能力 。

并购效果：通过此次并购，北方华创将成为国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业，为客户提供一体化解决方案 。同时，这也是半导体年内首笔"A吃A"案例，对行业整合具有示范效应。

横向整合型并购的优势在于可以快速扩大规模，提高市场份额，降低研发成本，增强竞争力。但此类并购也面临着整合难度大、管理复杂等挑战，需要企业在并购后进行有效的资源整合和文化融合。

4.2 纵向一体化并购分析

纵向一体化并购是指产业链上下游企业之间的并购，主要目的是整合产业链、降低交易成本、提高协同效应。在芯片行业，纵向一体化并购主要表现为上游企业向下游延伸或下游企业向上游拓展。

典型案例：至正股份收购先进封装材料国际有限公司

至正股份原本深耕线缆用高分子材料业务，2023年通过收购半导体专用设备制造商苏州桔云51%的股权，正式进军半导体领域。2025年3月，至正股份拟通过"资产置换+发行股份+现金支付"的方式，收购全球高端半导体封装材料龙头先进封装材料国际有限公司（AAMI）99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT成为战略股东 。

并购动机：至正股份通过收购半导体设备和材料企业，旨在实现从传统材料企业向半导体领域的战略转型。通过整合半导体封装材料和专用设备业务，打造新的业务增长引擎，提升公司在半导体产业链中的地位 。

并购效果：通过此次并购，至正股份将实现从材料到设备的纵向整合，提高产业链协同效应，增强抗风险能力。同时，引入ASMPT作为战略股东，有助于公司在技术、市场、客户资源等方面实现多维度的协同发展，进一步提升在半导体领域的竞争力 。

纵向一体化并购的优势在于可以整合产业链资源，降低交易成本，提高协同效应，增强企业的抗风险能力。但此类并购也面临着管理跨度大、协调成本高等挑战，需要企业具备较强的产业链整合能力。

4.3 技术获取型并购分析

技术获取型并购是指企业通过收购拥有先进技术的企业，快速获取核心技术和研发能力。在芯片行业，技术获取型并购主要表现为对掌握关键技术的中小企业的收购。

典型案例：华大九天收购芯和半导体

2025年3月18日，国内EDA龙头华大九天公告拟通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股权。芯和半导体成立于2019年，专注于"STCO集成系统设计"战略布局，以"仿真驱动设计"理念提供全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装技术 。

并购动机：华大九天收购芯和半导体的主要动机是获取其在系统级EDA领域的技术能力，尤其是在Chiplet先进封装技术方面的技术积累。通过此次收购，华大九天将有效补充在系统级EDA领域的技术短板，强化其在Chiplet封装等先进工艺的布局能力，进一步巩固国内EDA龙头地位 。

并购效果：此次收购完成后，华大九天将成为国内唯一覆盖模拟设计—数字设计—制造—封装全流程的EDA企业，在射频、SiP等细分领域形成差异化竞争力 。同时，这也是EDA行业整合的重要案例，有助于提高行业集中度，促进行业健康发展。

技术获取型并购的优势在于可以快速获取核心技术，缩短研发周期，提高创新能力。但此类并购也面临着技术整合难度大、人才流失风险高等挑战，需要企业在并购后进行有效的技术整合和人才保留。

4.4 跨界并购分析

跨界并购是指非芯片行业企业通过收购进入芯片领域。在芯片行业，跨界并购主要表现为传统制造业企业或投资机构对芯片企业的收购。

典型案例：万通发展收购数渡科技

2025年8月14日，主营房地产的万通发展公告拟收购北京数渡信息科技有限公司62.98%股权，交易金额为8.5亿元，是近期案例中交易数额最高的 。数渡科技主营PCIe5.0交换芯片，支持GPU组网，产品已处于客户导入阶段，预计2025年四季度可实现批量供货 。

并购动机：万通发展作为房地产企业，在当前房地产行业调整的背景下，通过收购芯片企业实现业务转型。数渡科技的PCIe5.0交换芯片技术具有较高的技术门槛和市场前景，万通发展希望通过此次收购进入半导体领域，培育新的利润增长点。

并购模式：这是一起典型的跨界并购，交易采用现金支付方式，显示出并购方的急迫和雄厚的资金实力 。但此类并购也面临着高风险，如"蛇吞象"式的复杂方案与交易突然终止等情况，让本轮并购潮的整合风险与最终走向充满变数 。

跨界并购的优势在于可以为传统企业提供新的增长点，促进产业转型升级。但此类并购也面临着行业认知不足、整合难度大等挑战，需要企业具备较强的跨行业管理能力。

4.5 跨境并购分析

跨境并购是指企业收购境外企业的股权或资产。在芯片行业，跨境并购主要表现为中国企业对境外半导体企业的收购，以获取技术、市场和品牌。

典型案例：长电科技收购星科金朋

2014年12月30日，长电科技发布了《重大资产购买报告书》，拟以现金形式购买新加坡交易所上市公司星科金朋的全部股权。本次要约的总交易对价为7.8亿美元。长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司斥资7.8亿美元收购设立在新加坡并在新加坡证券交易所上市的星科金朋 。

并购动机：长电科技收购星科金朋的主要动机是获取先进封装技术和国际市场渠道。星科金朋为全球第四大集成电路封装企业，2013年公司总收入为15.99亿美元，全球市场份额为6%。收购完成后，长电在全球封装市场份额将能达到10%以上，全球排名挤入前三 。

并购效果：通过此次收购，长电科技获得了星科金朋在先进封装领域的技术积累和国际客户资源，提升了在全球封测市场的竞争力。同时，这也是中国企业首次借助国家产业基金的力量完成的大型跨境并购，为后续中国企业"走出去"提供了经验 。

跨境并购的优势在于可以快速获取先进技术、国际市场和品牌资源，提升企业的国际竞争力。但此类并购也面临着政治风险、文化差异、整合难度大等挑战，需要企业具备较强的国际化经营能力。

五、不同主体视角下的芯片行业并购分析

5.1 投资者视角分析

从投资者视角看，芯片行业并购活动既是投资机会，也是风险来源。投资者需要关注并购的战略合理性、估值水平、整合前景等因素，以做出明智的投资决策。

投资机会分析：

1. 产业链整合带来的投资机会：芯片行业并购有助于产业链整合，提高行业集中度，增强龙头企业的竞争力。例如，北方华创收购芯源微后，将成为国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业，为客户提供一体化解决方案 。投资者可关注此类具备整合能力的龙头企业。

2. 技术突破带来的投资机会：技术获取型并购有助于企业快速突破技术瓶颈，提升核心竞争力。例如，华大九天收购芯和半导体后，将有效补充在系统级EDA领域的技术短板，强化其在Chiplet封装等先进工艺的布局能力 。投资者可关注此类具备技术整合能力的企业。

3. 战略转型带来的投资机会：跨界并购为传统企业提供了转型机会，也为投资者带来了新的投资标的。例如，至正股份通过收购半导体设备和材料企业，实现了从传统材料企业向半导体领域的战略转型 。投资者可关注此类具备转型潜力的企业。

投资风险分析：

1. 估值风险：芯片行业并购中，高估值现象较为普遍。例如，万通发展收购数渡科技的交易中，估值增值率较高，存在一定的估值风险 。投资者需警惕"三高并购"的把戏，即高估值（P/E50倍+）、高商誉（超过交易额60%）、高承诺（对赌业绩年增100%），这种"三高套餐"基本是割韭菜流水线 。

2. 整合风险：并购后的整合是决定并购成败的关键因素。例如，长电科技收购星科金朋后，双方经历了漫长磨合，直至2020年星科金朋才实现扭亏为盈 。投资者需关注并购后的整合进展，包括企业文化融合、管理团队整合、技术协同等方面。

3. 政策风险：芯片行业受政策影响较大，政策变化可能对并购活动产生重大影响。例如，美国对中国半导体产业的限制政策，可能影响中国企业的跨境并购活动。投资者需关注政策变化，及时调整投资策略。

投资策略建议：

1. 关注战略协同性强的并购：投资者应重点关注战略协同性强的并购案例，如北方华创收购芯源微、华大九天收购芯和半导体等，这类并购有望带来显著的协同效应和长期价值提升 。

2. 警惕跨界并购风险：投资者应警惕跨界并购的风险，尤其是"八竿子打不着"的跨界并购，如双成药业收购奥拉股份、永吉股份收购特纳飞等，这类并购往往缺乏协同效应，失败风险较高 。

3. 关注并购后的整合进展：投资者应密切关注并购后的整合进展，包括财务整合、业务整合、管理整合等方面，及时调整投资决策。

5.2 行业参与者视角分析

从行业参与者视角看，并购是企业快速成长、提升竞争力的重要手段。不同类型的行业参与者对并购有不同的策略和考量。

龙头企业的并购策略：

龙头企业通常采用横向整合和纵向一体化的并购策略，以扩大规模、完善产业链、提高市场份额。例如，北方华创收购芯源微、长电科技收购星科金朋等 。

策略优势：龙头企业通过并购可以快速扩大规模，提高市场份额，增强竞争力，同时整合产业链资源，提高协同效应。

策略挑战：龙头企业并购面临的主要挑战是如何有效整合被收购企业，包括企业文化融合、管理团队整合、业务流程优化等。

中小企业的并购策略：

中小企业通常采用技术获取和市场拓展的并购策略，以弥补技术短板、拓展市场渠道。例如，华大九天收购芯和半导体、纳芯微收购麦歌恩等 。

策略优势：中小企业通过并购可以快速获取核心技术和市场渠道，缩短研发周期，降低市场拓展成本。

策略挑战：中小企业并购面临的主要挑战是资金压力和整合能力，需要平衡短期财务压力和长期战略收益。

跨界进入者的并购策略：

跨界进入者通常采用技术获取和战略转型的并购策略，以进入新兴领域，培育新的增长点。例如，至正股份收购半导体设备和材料企业、万通发展收购数渡科技等 。

策略优势：跨界进入者通过并购可以快速获取行业经验和技术能力，降低进入壁垒，缩短转型周期。

策略挑战：跨界进入者面临的主要挑战是行业认知不足、整合难度大，需要具备较强的跨行业管理能力。

行业参与者的并购建议：

1. 明确并购战略：行业参与者应根据自身发展战略，明确并购目标和策略，避免盲目跟风。例如，华大九天明确了通过并购实现全流程布局的战略，近年来已收购芯达芯片科技，投资阿卡思电子、亚科鸿禹等企业，并联合设立两只产业基金 。

2. 重视并购后的整合：行业参与者应高度重视并购后的整合，包括文化整合、管理整合、业务整合等，确保并购价值的实现。例如，长电科技收购星科金朋后，通过改变管理模式、实行利润中心制等措施，最终实现了整合目标 。

3. 构建多元化并购渠道：行业参与者应构建多元化的并购渠道，包括自主寻找标的、通过产业基金合作、借助投行资源等，提高并购效率和成功率。

5.3 政策制定者视角分析

从政策制定者视角看，并购是优化资源配置、促进行业整合、提升产业竞争力的重要手段。政策制定者通过制定相关政策，引导和规范芯片行业并购活动。

政策支持措施分析：

1. 资金支持：设立国家集成电路产业投资基金（大基金），通过股权投资、债权投资等方式支持芯片企业并购。例如，大基金参与了长电科技收购星科金朋、中巨芯收购英国半导体厂商等多个项目 。

2. 政策引导：发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"），明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强 。

3. 审批便利：优化并购重组审批流程，提高审批效率，为芯片企业并购创造良好的政策环境。例如，2025年5月实施的《上市公司重大资产重组管理办法》对战略新兴产业并购开辟"简易通道"，审核周期缩短40% 。

政策效果评估：

1. 促进了行业整合：政策支持下，芯片行业并购活动明显活跃，促进行业集中度提升。例如，2024年A股半导体领域共有约47起并购重组事件，2025年至今又有近20起，几乎每四天就产生一起 。

2. 加速了技术获取：政策支持下，芯片企业通过并购快速获取核心技术和研发能力，提升技术水平。例如，华大九天收购芯和半导体，获取了系统级EDA技术和Chiplet先进封装技术 。

3. 推动了产业链整合：政策支持下，芯片企业通过纵向整合完善产业链，提高协同效应。例如，至正股份通过收购半导体设备和材料企业，实现了从材料到设备的纵向整合 。

政策优化建议：

1. 完善并购融资渠道：进一步完善并购融资渠道，支持芯片企业通过多种方式筹集并购资金，如发行并购债券、设立并购基金等。例如，华海诚科收购衡所华威的交易中，采用了发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式 。

2. 加强并购监管：加强对芯片行业并购的监管，防范高估值、高商誉、高承诺等风险，保护投资者利益。例如，上交所去年11月初发布《并购重组典型案例汇编》，提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展观念，警惕相关风险 。

3. 优化跨境并购环境：进一步优化跨境并购环境，支持芯片企业"走出去"，获取国际资源。例如，至正股份收购AAMI的交易中，通过"资产置换+发行股份+现金支付"的方式，解决了A股上市公司向境外投资人收购境外标的公司的交易审批难题 。

4. 促进产业链协同：制定政策促进芯片产业链上下游企业协同发展，鼓励产业链整合型并购。例如，沪硅产业收购新昇晶投等公司股权，实现了对300mm大硅片核心资产的全资控制，国家大基金二期参与配套定增认购 。

六、芯片行业并购趋势与展望

6.1 行业并购趋势分析

基于对A股芯片行业并购历史和现状的分析，未来芯片行业并购将呈现以下趋势：

1. 并购活动将持续活跃

随着"并购六条"等政策的深入实施，A股芯片行业并购活动将持续活跃。据统计，2024年A股半导体领域（包括跨界案例）共有约47起并购重组事件，2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起。若以"并购六条"为分水岭，这半年期间，半导体产业已有共约48起收购或重组，几乎每四天就产生一起，加速明显 。

2. 产业链整合将加速

芯片产业链长、环节多，通过并购实现产业链整合将成为趋势。未来，芯片设计、制造、封装测试、设备、材料等环节的纵向整合将加速，形成更多的全产业链企业。例如，至正股份通过收购半导体设备和材料企业，实现了从材料到设备的纵向整合 。

3. 技术获取型并购将增多

在技术快速迭代的背景下，技术获取型并购将增多。芯片企业将通过收购拥有先进技术的中小企业，快速获取核心技术和研发能力。例如，华大九天收购芯和半导体，获取了系统级EDA技术和Chiplet先进封装技术 。

4. 跨界并购将更加多元化

随着传统产业转型升级需求增加，跨界并购将更加多元化。更多传统行业企业将通过收购芯片企业，进入半导体领域，培育新的增长点。例如，至正股份、万通发展等传统企业通过收购进入半导体领域 。

5. 跨境并购将面临新机遇与挑战

在全球半导体产业格局重构的背景下，跨境并购将面临新机遇与挑战。一方面，中国企业将继续通过跨境并购获取技术和市场；另一方面，地缘政治因素可能增加跨境并购的难度。例如，至正股份收购AAMI的交易中，引入ASMPT作为战略股东，探索了新的跨境并购模式 。

6.2 行业并购驱动因素分析

1. 政策驱动

国家政策是推动芯片行业并购的重要因素。《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"）等政策的出台，为芯片行业并购创造了良好的政策环境。同时，国家大基金等产业基金的支持，为芯片企业并购提供了资金保障。例如，大基金参与了长电科技收购星科金朋、中巨芯收购英国半导体厂商等多个项目 。

2. 技术驱动

技术快速迭代是推动芯片行业并购的内在动力。随着芯片技术复杂度不断提高，单一企业难以掌握所有关键技术，通过并购获取技术成为企业快速提升竞争力的重要途径。例如，华大九天收购芯和半导体，获取了系统级EDA技术和Chiplet先进封装技术 。

3. 市场驱动

市场竞争加剧是推动芯片行业并购的外部压力。在全球化竞争背景下，芯片企业面临着规模扩张和技术升级的双重压力，通过并购可以快速扩大规模，提高市场份额，增强竞争力。例如，长电科技收购星科金朋后，全球市场份额达到10%以上，全球排名挤入前三 。

4. 资本驱动

资本市场是推动芯片行业并购的重要力量。随着资本市场对芯片行业的关注度提高，资金向芯片行业流动，为企业并购提供了资金支持。同时，IPO收紧也促使部分拟IPO企业寻求通过并购的方式实现资本化，如芯和半导体在IPO尝试失败后被华大九天收购 。

6.3 未来发展展望

1. 行业整合将进一步深化

未来，芯片行业整合将进一步深化，形成更多的龙头企业和平台型企业。通过并购，行业资源将向优势企业集中，提高行业集中度，增强国际竞争力。例如，北方华创收购芯源微后，将成为国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业 。

2. 技术协同将成为并购核心

未来，技术协同将成为芯片行业并购的核心考量因素。企业将更加注重并购标的与自身技术的互补性和协同性，以实现技术突破和创新。例如，华大九天收购芯和半导体，旨在实现从模拟电路向系统级EDA的转型 。

3. 产业链整合将加速

未来，芯片产业链整合将加速，形成更多的全产业链企业。通过纵向整合，企业可以提高产业链协同效应，增强抗风险能力。例如，至正股份通过收购半导体设备和材料企业，实现了从材料到设备的纵向整合 。

4. 资本市场将发挥更大作用

未来，资本市场将在芯片行业并购中发挥更大作用。随着注册制改革的深入推进，资本市场将为芯片企业并购提供更多的融资渠道和退出机制，促进资源优化配置。例如，北交所重组新规对战略新兴产业并购开辟"简易通道"，审核周期缩短40%，为芯片企业并购创造了有利条件 。

5. 政策支持将持续加强

未来，政策支持将持续加强，为芯片行业并购创造良好的政策环境。政府将通过财政支持、税收优惠、行政审批便利等措施，引导和支持芯片企业并购重组，促进行业整合和技术升级。例如，国家大基金三期将重点投向重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节 。

七、研究结论与建议

7.1 研究结论

本研究通过对A股芯片行业并购情况的全面分析，得出以下结论：

1. 并购活动加速明显：A股芯片行业并购活动从2010年起步，2015年开始加速，2024年"并购六条"发布后进入爆发期，几乎每四天就产生一起并购，加速明显 。

2. 并购模式多元化：芯片行业并购主要包括横向整合、纵向一体化、技术获取、跨界并购和跨境并购等多种模式，不同模式各有优势和挑战。

3. 技术获取是主要动机：在芯片行业并购中，技术获取是企业最主要的并购动机，尤其是在EDA、先进封装、半导体材料等关键领域。

4. 政策支持是重要驱动力：国家政策和资金支持是推动芯片行业并购的重要因素，"并购六条"等政策的出台显著提升了行业并购活跃度。

5. 整合是并购成败的关键：并购后的整合是决定并购成败的关键因素，包括文化整合、管理整合、业务整合等方面，需要企业高度重视。

7.2 投资建议

基于研究结论，为投资者、行业参与者和政策制定者提供以下建议：

对投资者的建议：

1. 关注战略协同性强的并购：投资者应重点关注战略协同性强的并购案例，如北方华创收购芯源微、华大九天收购芯和半导体等，这类并购有望带来显著的协同效应和长期价值提升 。

2. 警惕跨界并购风险：投资者应警惕跨界并购的风险，尤其是"八竿子打不着"的跨界并购，如双成药业收购奥拉股份、永吉股份收购特纳飞等，这类并购往往缺乏协同效应，失败风险较高 。

3. 关注并购后的整合进展：投资者应密切关注并购后的整合进展，包括财务整合、业务整合、管理整合等方面，及时调整投资决策。

对行业参与者的建议：

1. 明确并购战略：行业参与者应根据自身发展战略，明确并购目标和策略，避免盲目跟风。例如，华大九天明确了通过并购实现全流程布局的战略 。

2. 重视并购后的整合：行业参与者应高度重视并购后的整合，包括文化整合、管理整合、业务整合等，确保并购价值的实现。例如，长电科技收购星科金朋后，通过改变管理模式、实行利润中心制等措施，最终实现了整合目标 。

3. 构建多元化并购渠道：行业参与者应构建多元化的并购渠道，包括自主寻找标的、通过产业基金合作、借助投行资源等，提高并购效率和成功率。

对政策制定者的建议：

1. 完善并购融资渠道：进一步完善并购融资渠道，支持芯片企业通过多种方式筹集并购资金，如发行并购债券、设立并购基金等。

2. 加强并购监管：加强对芯片行业并购的监管，防范高估值、高商誉、高承诺等风险，保护投资者利益。

3. 优化跨境并购环境：进一步优化跨境并购环境，支持芯片企业"走出去"，获取国际资源。例如，至正股份收购AAMI的交易中，引入ASMPT作为战略股东，探索了新的跨境并购模式 。

4. 促进产业链整合：制定政策促进芯片产业链整合，提高产业链协同效应，增强行业竞争力。例如，国家大基金参与沪硅产业收购新昇晶投等公司股权，促进了硅片产业链的整合 。

7.3 研究局限与未来研究方向

本研究存在一些局限性，也为未来研究提供了方向：

1. 样本局限：本研究主要基于公开的并购案例进行分析，可能存在未公开或未被关注的并购案例，未来研究可进一步扩大样本范围。

2. 数据局限：本研究主要基于定性分析，定量分析相对不足，未来研究可进一步收集数据，进行定量分析和实证研究。

3. 视角局限：本研究主要从宏观和中观层面分析芯片行业并购，未来研究可从微观层面深入分析具体企业的并购决策和整合过程。

4. 方法局限：本研究主要采用案例分析和统计分析方法，未来研究可采用更多的研究方法，如问卷调查、深度访谈等，提高研究的全面性和深入性。

总之，A股芯片行业并购是一个复杂而重要的研究领域，需要学术界、产业界和政策制定者共同关注和研究，以促进芯片行业的健康发展和国际竞争力的提升。