【爱建电子周报】NVIDIA推出Jetson AGX Thor 超级电脑

（来源：爱建证券研究所）

-爱建电子行业周报-

本报告发布于2025年09月02日

投资要点：

PCB持续领涨。本周（2025/8/25-8/29）SW电子行业指数(+6.28%)，涨跌幅排名3/31位，沪深300指数(+2.71%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信(+12.38%)，有色金属(+7.16%)，电子(+6.28%)，综合(+5.90%)，电力设备(+3.99%)，涨跌幅后五分别为:纺织服饰(-2.87%)，煤炭(-2.76%)，银行(-2.13%)，交通运输(-1.55%)，轻工制造(-1.30%)。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+16.93%），数字芯片设计（+9.07%），消费电子零部件及组装（+8.67%）；涨跌幅后三分别是：模拟芯片设计（-0.27%），半导体设备（-0.12%），面板（+0.09%）。

2025年8月26日，NVIDIA宣布推出功能强大的新型机器人超级电脑——NVIDIA Jetson AGX Thor开发套件与生产模块，旨在为制造、物流、建筑、医疗保健等领域的下一代通用及人形机器人提供算力支持。该超级电脑基于NVIDIA Blackwell GPU打造，配备128GB内存，可提供高达2070 FP4 TFLOPS的AI算力，能轻松运行最新AI模型。

NVIDIA Jetson系列为嵌入式AI计算核心产品线，聚焦机器人及边缘智能设备算力支撑，并且持续发展迭代。2014年NVIDIA发布首款嵌入式系统移动超级计算机Jetson TK1，奠定基础；2015-2018年NVIDIA相继推出TX1（Maxwell GPU，1 TFLOPS运算力）、TX2（Pascal GPU，支持边缘高清视频处理）、AGX Xavier（适配复杂场景AI应用）；2019年起，NVIDIA推动Jetson系列向“小型化+高性能”迭代，推出全球最小AI超算Jetson Xavier NX（Volta GPU+双NVDLA 引擎），适配便携设备等场景；2021-2022年Orin系列进一步推动嵌入式AI发展；2025年8月推出的Jetson AGX Thor，进一步强化嵌入式AI超级计算机的算力支撑。

NVIDIA Jetson Thor机器人计算平台包含核心模组与开发者套件，其中Jetson AGX Thor开发者套件以Jetson T5000为核心，集成带丰富接口的参考载板、主动式散热器及电源适配器，形成完整开发平台。历经十余年迭代，Jetson系列性能实现质的飞跃，以新一代旗舰T5000与前代旗舰Orin对比来看，二者硬件架构与算力差异显著：T5000采用Blackwell GPU架构（Orin为Ampere），搭载2560个CUDA核心与96个Tensor核心（Orin分别为2048个、64个），AI算力达2070 TFLOPS（FP4精度），较Orin提升约7.5倍；CPU方面，T5000为14核Neoverse V3AE（最高2.6GHz），Orin为12核Cortex-A78AE；功耗上，T5000支持75/90/120W模式（最高130W临时功耗），Orin为15W-60W。

Jetson AGX Thor支持NVIDIA Isaac GROOT N1.5等VLA模型及主流LLM、VLM，为机器人生成推理提供核心支撑——支撑机器人模拟动作、预测后果、生成运动策略，提升系统灵活性与推理能力。性能层面，其生成推理速度较Orin提升5倍，叠加FP4与推测解码可额外实现2倍加速；处理16个同时请求时，Qwen 2.5-VL-3B、Llama 3.2 3B的TTFT均低于200ms，TPOT均低于50ms。此外，Jetson AGX Thor支持Blackwell原生FP4与推测解码，Qwen 2.5-VL-7B模型推理速度较Orin（W4A16）提升3.5倍，对LLM/VLM/VLA整体改进达5倍，具体模型Token输出速度亦有显著提升（如Qwen 3-32B提升4.7倍）。

投资建议：我们持续看好AI行业从AIGC向具身智能的升级发展，未来在机器人行业将会成为AI终端最为重要的硬件载体。国内电子行业中与国际AI巨头合作最为紧密的PCB供应商将会持续受益于全球AI产业链的快速发展。

风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后

1.  NVIDIA推出Jetson AGX Thor 超级电脑 

  2025年8月26日，NVIDIA宣布推出功能强大的新型机器人超级电脑——NVIDIA Jetson AGX Thor开发套件与生产模块，旨在为制造、物流、建筑、医疗保健等领域的下一代通用及人形机器人提供算力支持。该超级电脑基于NVIDIA Blackwell GPU打造，配备128GB内存，可提供高达2070 TFLOPS（FP4精度）的AI算力，能轻松运行最新AI模型。

 同时，Jetson生态可满足各类应用需求，帮助企业开发者缩短产品上市周期。研华科技、Aetina、ConnectTech、米文动力等硬件合作厂商，正打造具备量产条件的Jetson Thor系统，这些系统拥有灵活的输入输出接口、定制化配置，还提供多种形态规格。

1.1 NVIDIA Jetson系列发展史梳理

超级计算机迭代演进，NVIDIA Jetson系列表现突出。从2014年首款TK1到2025年新一代Thor，NVIDIA硬件与AI能力持续突破。以下是NVIDIA Jetson系列各代产品的梳理。

  2014年3月，NVIDIA在加利福尼亚州GPU技术大会上，推出全球首款嵌入式系统移动超级计算机Jetson TK1，可为开发者提供创建特定系统与应用的工具。2015年11月，NVIDIA推出Jetson TX1，其基于Tegra X1处理器打造，该处理器搭载256核NVIDIA Maxwell™GPU，运算能力达1TFLOPS。

  2017年GTC大会上，NVIDIA推出Jetson TX2模组，其基于NVIDIA Pascal™系列GPU构建，搭载8GB内存，内存带宽达59.7GB/s，可实现边缘场景下的高清视频处理。2018年12月，NVIDIA又推出面向机器人与边缘计算的Jetson AGX Xavier计算机，为复杂场景的AI应用奠定基础。

  从2019年起，Jetson系列进一步向“小型化+高性能”方向迭代。2019年10月，NVIDIA推出全球最小AI超级计算机Jetson Xavier NX，其集成384核NVIDIA Volta GPU，配备双NVIDIA深度学习加速器（NVDLA）引擎，适用于无人机、便携式医疗设备、小型商业机器人等领域的高性能AI系统。2021年至2022年，NVIDIA又推出Jetson AGX Orin与Jetson Orin NX等系列产品，进一步推动了嵌入式AI超级计算机的发展。

  2025年8月26日，NVIDIA宣布推出功能强大的新型机器人超级电脑——NVIDIA Jetson AGX Thor开发套件与生产模块，进一步推动超级计算机发展。

1.2 NVIDIA Jetson参数性能实现卓越发展

  英伟达发布的Jetson Thor机器人计算平台包含核心模组与开发者套件，其中Jetson AGX Thor开发者套件以Jetson T5000为核心模组，集成带丰富接口的参考载板、主动式散热器与电源适配器，形成完整开发平台。

  经过十余年迭代，Jetson系列的核心性能实现质的飞跃——以新一代旗舰Thor T5000与前代旗舰Orin为例，二者在硬件架构与算力上的差异尤为显著。

  从核心性能升级来看，Jetson Thor T5000依托最新Blackwell GPU架构，搭载2560个CUDA核心与96个Tensor核心，其AI算力（FP4精度下）直接飙升至2070 TFLOPS，较上一代Jetson AGX Orin提升约7.5倍；在功耗方面，其最高临时功耗（TMP）达130W。

1.3 Jetson AGX Thor推动边缘人工智能发展

  Jetson AGX Thor支持各类生成式AI模型，包括NVIDIA Isaac GROOT N1.5等视觉语言动作（VLA）模型，还覆盖主流大型语言模型（LLM）与视觉语言模型（VLM），这些模型正是机器人平台实现生成推理的核心基础。生成推理对机器人平台至关重要，借助这类模型，机器人可模拟动作序列、预测后果、依语言或视觉线索推理，并生成高级计划或低级运动策略，让系统更灵活、适应性强且具备人类水平推理能力。

  在生成推理的性能支撑上，NVIDIA Jetson Thor加速速度较Jetson Orin提升5倍，凭借FP4和推测解码还能额外实现2倍性能加速；同时可无缝处理多个生成式AI模型与大量多模态传感器输入，保障实时响应能力，其运行Qwen2.5-VL-3B VLM和Llama 3.2 3B LLM、处理16个同时请求时，两模型首次令牌时间（TTFT）均远低于200毫秒，每输出令牌时间（TPOT）均远低于50毫秒。

  Jetson Thor还支持Blackwell原生FP4与推测解码，在Qwen2.5-VL-7B模型上，借助FP4量化及Eagle推理解码技术，其推理速度较Jetson Orin（W4A16）提升3.5倍；其对LLM/VLM/VLA均有更高加速，整体较Orin改进达5倍。

2.全球产业动态

2.1

 国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》

  8月26日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确6大重点行动（涵盖科学技术、产业发展、消费提质、民生福祉、治理能力、全球合作）、8项基础支撑能力（包括模型研发、数据供给、算力统筹、开源生态、人才建设等），分三阶段明确目标：2027年人工智能与6大领域深度融合，智能终端及智能体普及率超70%；2030年全面赋能高质量发展，普及率超90%，智能经济成为重要增长极；2035年步入智能经济和智能社会新阶段。

  当前人工智能技术从试验阶段转向价值创造，新场景加速落地、市场需求旺盛，但存在认知分歧、供需不畅、落地受阻等问题。《意见》旨在引导社会充分认识其生产力变革价值，推动技术创新与产业赋能，培育新质生产力。

  具体领域：消费提质上，拓展个性化消费场景，发展智能网联汽车等智能终端，探索与元宇宙等技术融合；产业发展上，推动企业人工智能全流程应用与传统产业升级，培育智能原生模式并向农业领域延伸；基础支撑上，建设国家人工智能应用中试基地，推进算力统筹、芯片攻坚、数据产权完善，优化人才评价体系与引才机制。

  落实方面，国家发改委统筹协调，防范盲目跟风布局，明确阶段重点并动态更新；完善法规与金融支持政策，鼓励开放场景示范；培育产业生态，同时加强安全风险防范与就业影响评估。

2.2

英伟达发布2026财年第二季度财报

  8月28日，英伟达发布2026财年第二季度财报。数据显示，公司Q2营收467.43亿美元，同比增长56%、环比增长6%；净利润264.22亿美元，同比增长59%、环比增长41%。

  此外，公司对2026财年第三季度业绩作出展望，预计当期营收将达540亿美元，误差浮动不超过2%。

  分业务来看：数据中心业务Q2营收411亿美元，同比增长56%、环比增长5%；游戏和AIPC业务Q2营收43亿美元，同比增长49%、环比增长14%；专业可视化业务Q2营收6.01亿美元，同比增长32%、环比增长18%；机动车业务Q2营收5.86亿美元，同比增长69%、环比增长3%。

  关于当前业务核心进展，英伟达管理层表示：“Blackwell作为全球市场高度期待的AI平台，实现了非凡的代际突破——其中Blackwell Ultra正全速提升产能，市场需求亦保持旺盛。英伟达NVLink机架级计算技术具有革命性意义，其推出恰逢推理AI模型推动训练与推理性能实现数量级提升的关键阶段。当前AI竞赛已全面开启，当前AI竞赛已全面开启，而Blackwell正是这场竞赛的核心支撑平台。

2.3

戴尔科技发布2026财年第二季度财报

  8月29日，戴尔科技集团发布2026财年Q2财报。Q2财报核心数据：营收298亿美元（同比+19%，创历史新高）；运营利润18亿美元（同比+27%）；non-GAAP运营利润23亿美元（同比+10%）；每股摊薄收益1.70美元（同比+38%）。

  管理层表态：Q2营收、盈利均强劲增长，营收达历史新高；本财季运营现金流25亿美元，向股东回馈13亿美元。

业绩指引：

1）2026财年全年：营收预计1050-1090亿美元（中间值1070亿美元，同比+12%）；GAAP每股摊薄收益中间值7.98美元（同比+25%）；non-GAAP每股摊薄收益中间值9.55美元（同比+17%）；

2）2026财年Q3：营收预计265-275亿美元（中间值270亿美元，同比+11%）；GAAP每股摊薄收益中间值2.07美元（同比+26%）；non-GAAP每股摊薄收益中间值2.45美元（同比+11%）。

2.4

寒武纪公布2025 H1财报

  8月26日，寒武纪发布2025年上半年（H1）财报。上半年财报数据显示，公司上半年营业收入达28.81亿元（同比＋4347.82%）；利润总额、归母净利润等核心盈利指标均实现同比扭亏为盈。

  业绩大幅增长的核心原因在于：上半年人工智能算力需求持续攀升，公司通过技术合作推动应用落地，进而依托应用落地扩大市场规模，最终实现营业收入显著增长。同期，公司维持较高强度研发投入，上半年研发投入4.56亿元，同比增长2.01%；具体来看，硬件端正推进新一代智能处理器微架构与指令集研发，软件端则完成基础系统软件平台的优化迭代。

  此外，公司拟开展的募投项目，将进一步增强大模型芯片技术与产品实力，提升智能芯片领域长期竞争力，并构建相关软件平台以优化软件生态的开放性与易用性；项目补充的流动资金可满足公司营运需求，为持续技术创新提供支撑。

2.5

深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕

  8月26日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon 2025）在深圳（福田）会展中心开幕。展会聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件及SiP/先进封装，为AI时代行业提供全栈技术与供应链支持，同时搭建工程师及技术决策者交流平台。

  展会首日同步举办2025第七届中国嵌入式技术大会，高通、瑞萨、Arm、NXP、雷赛智能、火山引擎等企业代表发表演讲。其中，高通管理层探讨物联网趋势下AI、计算与连接技术的核心作用，分享技术/产品/生态布局实践，重点介绍2025年2月推出的“高通跃龙”品牌及工规级IQ系列，阐述其凭边缘侧AI、高性能低功耗计算与连接技术，支持工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施。

  本次展会吸引全球400余家供应商参展，同步举办15余场论坛（覆盖AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等议题）；开展首日超万名专业观众入场，现场AI玩具、机器人及AI眼镜生态专区受关注。

2.6

SK海力士宣布开始量产321层QLC NAND闪存

  2025年8月25日，SK海力士宣布开发出321层2Tb QLC NAND闪存并启动量产，成为全球首家突破300层以上QLC NAND技术的企业，该产品集成度居现有NAND闪存首位，经客户验证后计划明年上半年进入AI数据中心市场。

  为强化成本竞争力，产品容量设为2Tb；针对大容量NAND因信息存储多、管理复杂易降速的问题，公司将内部独立运行的平面（Plane）架构从四平面扩至六平面，提升并行处理能力以缓解性能瓶颈。

  该产品不仅高容量，性能亦大幅提升：数据传输速度翻倍，写入性能最高提56%，读取性能提18%；同时数据写入能效提23%以上，在低功耗需求突出的AI数据中心领域竞争力更强。

  SK海力士计划先将该NAND应用于PC SSD，再拓展至数据中心企业级SSD（eSSD）与手机嵌入式存储（UFS）；此外，依托堆叠32个NAND晶片的独有封装技术，产品将实现集成度翻倍，进军AI服务器超高容量eSSD市场。

  SK海力士NAND开发管理层表示，此次量产既强化高容量存储产品组合，又保障成本竞争力，未来将以“全方位面向AI的存储器供应商”身份，进一步满足AI需求增长与数据中心高性能要求。

3. 本周市场回顾

3.1SW一级行业涨跌幅一览

  本周SW电子行业指数(+6.28%)，涨跌幅排名3/31位，沪深300指数(+2.71%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信(+12.38%)，有色金属(+7.16%)，电子(+6.28%)，综合(+5.90%)，电力设备(+3.99%)，涨跌幅后五分别为:纺织服饰(-2.87%)，煤炭(-2.76%)，银行(-2.13%)，交通运输(-1.55%)，轻工制造(-1.30%)。

3.2 SW电子三级行业市场表现

  本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+16.93%），数字芯片设计（+9.07%），消费电子零部件及组装（+8.67%）；涨跌幅后三分别是：模拟芯片设计（-0.27%），半导体设备（-0.12%），面板（+0.09%）。

  本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：东田微（+46.92%），隆扬电子（+44.48%），捷邦科技（+32.62%），深南电路（+32.07%），东芯股份（+28.47%），艾比森（+27.46%），领益智造（+26.03%），瑞芯微（+25.65%），博通集成（+25.18%），爱克股份（+24.05%）。

  涨跌幅排名后十的股票分别是：晶赛科技（-15.93%），天津普林（-15.69%），芯源微（-11.90%），灿芯股份（-11.09%），奥尼电子（-10.92%），大为股份（-10.72%），恒烁股份（-10.36%），苏州天脉（-9.99%），惠伦晶体（维权）（-9.91%），联建光电（-9.78%）。

3.4 科技行业其他市场表现

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-1.49%；恒生科技指数本周涨跌幅为+0.47%。

中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+2.42%），电子（+3.03%），电脑及周边设备（+2.25%），光电（+4.72%），网路（+1.53%），电子零组件（+7.80%），电子通路（+4.49%），资讯服务（+0.80%），其他电子（+3.35%）。

1）国际贸易摩擦加剧

2）下游需求不及预期

3）技术升级进度滞后

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