阿里自研AI芯片突破国产替代，3800亿投资引爆产业链机遇

（来源：金融小博士）

阿里芯片供应链“后备计划”引爆市场：国产替代加速下的投资机遇

一、市场背景与核心驱动

2025年9月1日，阿里巴巴（9988.HK）港股单日涨幅达18.67%，阿里概念板块整体上涨超2%，A股相关概念股如旋极信息（300324.SZ）、利扬芯片（688135.SH）等集体爆发。这一市场异动的核心驱动在于阿里巴巴自研AI芯片的突破性进展及其供应链“去美化”战略的落地，标志着国产算力产业链进入加速替代新周期。

二、阿里芯片战略的核心逻辑

1. 技术突破：兼容性设计打破生态壁垒新一代AI推理芯片采用与英伟达CUDA生态兼容的架构设计，开发者无需重构代码即可迁移应用，极大降低切换成本。该芯片在ResNet-50测试中推理性能达78,563 IPS，能效比500 IPS/W，较英伟达A100提升3.3倍。其采用Chiplet技术实现灵活算力组合，覆盖边缘计算到云端大模型推理需求。

2. 供应链自主：国产制造突破封锁芯片转由中芯国际（688981.SH）代工，采用7nm DUV多重曝光工艺，良率已达92%。中芯国际2025年H1财报显示，阿里系订单占比18%，7nm/5nm产能利用率超95%。这一合作不仅规避美国设备管制风险，更推动国产半导体产业链成熟。

3. 商业闭环：云芯协同构建护城河阿里云AI收入连续8个季度三位数增长（2025Q2占比达22%），自研芯片将使云服务成本降低35%，毛利率提升5个百分点。通过“芯片-框架-模型-应用”全栈协同（如通义千问大模型与含光芯片深度适配），形成从底层硬件到上层服务的价值闭环。

1. 算力基建：国产替代核心战场

• 光模块：中际旭创（300308.SZ）800G产品占阿里采购70%，1.6T技术验证中

• IDC：数据港（603881.SH）承建阿里20+数据中心，机柜利用率超90%

• 液冷：英维克（002837.SZ）50kW液冷方案占阿里采购60%，2025H1净利润增长35%

• 处理器：全志科技（300458.SZ）与平头哥合作推出全球首款玄铁906 RISC-V应用处理器

• 安全芯片：国芯科技（688262.SH）CRV7处理器性能达国际先进，参与阿里云安全建设

• 边缘计算：润和软件（300339.SZ）基于玄铁C910开发模组，菜鸟物流市占率超30%

• 智能制造：杭钢股份（600126.SH）为阿里通义大模型提供30%推理算力，PUE低至1.15

• 金融科技：恒生电子（600570.SH）共建智能投顾系统，蚂蚁集团持股20.79%

• 自动驾驶：千方科技（002373.SZ）合作“城市大脑2.0”，2025H1中标阿里生态项目8亿元

1. 技术迭代风险：中芯国际7nm工艺较台积电2nm存在代差，可能影响芯片性能上限

2. 生态竞争压力：英伟达CUDA生态积累20年，华为昇腾在政企市场市占率达55%

3. 地缘政治扰动：美国设备出口管制或导致EUV光刻机采购受阻，ABF载板依赖日本厂商