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2025-09-01 15:40
格隆汇9月1日丨长电科技(600584.SH)在互动平台表示,长电科技的 CPO 解决方案通过先进封装技术,将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成,为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,有效推动系统实现代际提升;目前公司已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作,未来还将持续加大先进封装及异构集成技术的研发投入,推动产业链协同创新,进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位。