世华科技8月29日获融资买入4027.04万元，融资余额2.61亿元

8月29日，世华科技涨0.76%，成交额2.41亿元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额4027.04万元，融资偿还5190.70万元，融资净买入-1163.66万元。截至8月29日，世华科技融资融券余额合计2.61亿元。

融资方面，世华科技当日融资买入4027.04万元。当前融资余额2.61亿元，占流通市值的2.41%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，世华科技8月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，成立日期2010年4月14日，上市日期2020年9月30日，公司主营业务涉及功能性材料的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：功能性电子材料62.90%，高性能光学材料36.81%，其他0.22%，其他业务0.07%。

截至6月30日，世华科技股东户数7734.00，较上期增加8.14%；人均流通股33958股，较上期减少7.53%。2025年1月-6月，世华科技实现营业收入5.37亿元，同比增长73.79%；归母净利润1.93亿元，同比增长86.38%。

分红方面，世华科技A股上市后累计派现3.81亿元。近三年，累计派现3.26亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，世华科技十大流通股东中，大摩数字经济混合A（017102）位居第六大流通股东，持股284.01万股，相比上期减少67.59万股。易方达价值成长混合（110010）位居第十大流通股东，持股100.00万股，为新进股东。南方潜力新蓝筹混合A（000327）退出十大流通股东之列。