哈焊华通8月29日获融资买入1515.23万元，融资余额1.27亿元

8月29日，哈焊华通涨1.59%，成交额1.87亿元。两融数据显示，当日哈焊华通获融资买入额1515.23万元，融资偿还1883.99万元，融资净买入-368.76万元。截至8月29日，哈焊华通融资融券余额合计1.27亿元。

融资方面，哈焊华通当日融资买入1515.23万元。当前融资余额1.27亿元，占流通市值的3.88%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，哈焊华通8月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，哈焊所华通(常州)焊业股份有限公司位于江苏省常州市武进区遥观镇长虹东路386号，成立日期1997年5月30日，上市日期2022年3月22日，公司主营业务涉及从事各类熔焊材料研发、生产和销售。主营业务收入构成为：焊丝63.96%，金属功能合金材料13.17%，焊带8.59%，其他7.39%，焊条4.08%，焊剂2.80%。

截至8月20日，哈焊华通股东户数2.05万，较上期减少0.58%；人均流通股4951股，较上期增加0.58%。2025年1月-6月，哈焊华通实现营业收入8.06亿元，同比增长12.89%；归母净利润1227.99万元，同比减少14.01%。

分红方面，哈焊华通A股上市后累计派现7127.09万元。近三年，累计派现5581.67万元。