光大证券-机械行业PCB设备系列跟踪报告（一）：下游景气度明显提升，有望拉动PCB设备需求-250830

（来源：研报虎）

　　印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心载体与连接枢纽，广泛应用于大数据中心、人工智能、新一代通信技术、消费电子、汽车电子等领域。PCB产品一般可分为刚性电路板（单面板、双面板、多层板）、柔性电路板、刚柔结合板、HDI板、IC载板、类载板等，其中汽车电子、服务器/数据储存对高多层板、HDI板需求量较大。

　　PCB下游市场需求整体提升，AIPCB需求增长最强劲：近期，随着消费电子市场复苏以及AI、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域发展推动，PCB需求明显增加，尤其是AI服务器和高速通信设备对高密度PCB的需求大幅增加。根据Prismark预计，2025年HDI和18层以上多层板产值将分别增长12.9%和41.7%，从中长期来看，受AI产业的驱动，2024-2029年18层以上高多层板和HDI的产值CAGR将分别达15.7%和6.4%，AI相关18层及以上PCB板2024—2029年的产值CAGR将达20.6%，远远超过PCB行业整体约5.2%的平均产值增速。

　　PCB生产厂商加大资本开支，有望拉动PCB设备需求：为响应下游对高密度互连、高速信号传输等特性的PCB产品增长的需求，2025年6月份以来，多家PCB生产厂商宣布新增项目投资计划，提升高端PCB产能，包括胜宏科技、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股等多家PCB生产商发布新增PCB项目投资计划（详见表1），各企业新增投资规模约10-80亿元人民币之间，PCB设备生产行业需求有望明显增长。

　　国产PCB设备厂商核心竞争力提升，有望充分受益于本轮PCB设备资本开支浪潮：PCB生产流程中，压合、钻孔、曝光、电镀、检测等环节属于关键环节，近年来部分国产设备厂商积极满足PCB高端化生产需求，逐步打破海外厂商在关键工艺设备上的垄断局面，例如：1）激光直接成像设备（LDI）：高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，大族数控的高性能激光直接成像系统、芯碁微装生产的MAS4设备性能对标国际一线品牌；2）激光钻孔：AI服务器、高速交换机等终端对高速PCB的信号完整性要求严格，对孔、线路及成品品质提出更高要求，大族数控开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；3）先进电镀与表面处理：针对高频高速PCB的电镀均匀性要求，东威科技推出垂直连续电镀线（VCP），改善铜厚均匀性，减少信号传输损耗，公司的柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36μm-100μm时电镀均匀性能够达到10μm±1μm，在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位；4）自动光学检测（AOI）:针对高频高速板微裂纹、阻焊脱落等缺陷，思泰克研发的3D机器视觉检测设备，能充分满足算力服务器在微小元件识别、焊点质量检测、线路完整性验证等方面的严苛要求等。

　　投资建议：AI算力需求增长等激发高端PCB需求，产业景气度有望延伸至PCB设备制造领域，国产PCB设备厂商有望迎来高端替代机会，建议关注PCB核心制造环节的设备生产商：1）高精度钻孔及曝光环节建议关注大族数控、芯碁微装、英诺激光等；2）先进电镀环节建议关注东威科技等；3）PCB检测设备建议关注思泰克、日联科技、正业科技、矩子科技等；4）PCB装联设备建议关注凯格精机、劲拓股份等；5）高端PCB钻针建议关注鼎泰高科等。

　　风险提示：行业竞争加剧风险；行业技术迭代风险；产业转移风险等。