芯报丨思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器

❶思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出5000万像素1μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC562HS。基于思特威SmartClarity®-XL技术平台，SC562HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、高感度、低噪声、快速对焦等多项性能优势。（集微网）

❷具身智能机器人梅卡曼德再获近5亿元融资

近期，梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司完成新一轮近5亿元融资。本轮融资由雄安基金、大洋电机、华创资本、中金保时捷基金、上河动量基金、南翔创投、海河基金、河北结构调整基金、天创资本等投资。本轮资金将用于加速梅卡曼德具身智能“眼脑手”全栈技术的持续进化，拓展产品线与场景应用，并进一步提升全球商业化与客户服务能力。（集微网）

❸恒大电子再获数千万元战略融资，系半导体厂务系统与设备商

近日，半导体厂务系统与设备供应商无锡恒大电子科技有限公司完成数千万元战略轮融资，本轮由杭州礼瀚投资管理有限公司旗下产业基金投资，此次合作为半导体高端装备国产化进程注入强劲动力。今年8月，恒大电子刚完成由初芯控股集团投资的数千万元战略融资。（集微网）

❹总投资20亿元 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约杭州

该项目总投资约20亿元，主要用于建设宽禁带模组生产基地，新建的电驱产线、高端工业壳封塑封产线和汽车电源产线。资料显示，苏州悉智科技有限公司于2022年1月1日正式运营，是一家专注于车规级宽禁带功率与电源模块研发与生产的高新技术企业，可以配合智能电动汽车、光储新能源客户的差异化方案要求，提供深度定制化的车规级功率与电源模块产品。（集微网）

海外要闻

❶日本半导体光掩模制造商Tekscend拟9月IPO，估值20亿美元

知情人士透露，日本芯片制造用光掩模制造商Tekscend Photomask计划在其首次公开募股 (IPO) 中估值3000亿日元（20亿美元）。消息人士称，美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利三菱日联证券是Tekscend Photomask IPO的主承销商。该公司隶属于凸版控股，最早可能于9月底获得东京证券交易所的上市批准。三年前，凸版与私募股权公司Integral共同拆分了这家光掩模制造商，并入股该公司。（集微网）

❷高通推出全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器

近日，高通技术公司宣布推出全新的突破性处理器——高通跃龙™ Q-6690，这是全球首款全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器。该处理器内置5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和超宽带技术，支持邻近感知体验以及面向全球的卓越连接能力。高通跃龙Q-6690旨在支持从加固型手持设备到零售POS系统和智能自助服务终端的广泛终端形态，为OEM厂商和ODM厂商提供可扩展、可升级的平台，并配备可通过OTA方式升级的软件可配置功能包。（集微网）

❸AT&T将斥资230亿美元收购EchoStar的无线频谱许可证

EchoStar已同意以230亿美元的价格向AT&T出售无线频谱许可证。目前，该公司正面临美国政府监管机构的审查，而美国总统唐纳德·特朗普也敦促双方达成协议。EchoStar早些时候表示，今年6月，特朗普敦促卫星通信和Dish TV的母公司EchoStar与联邦通信委员会 (FCC) 主席Brendan Carr就其无线频谱许可证的命运达成友好协议。（集微网）