芯导科技8月28日获融资买入3311.32万元，融资余额2.54亿元

8月28日，芯导科技涨0.32%，成交额1.94亿元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额3311.32万元，融资偿还2192.10万元，融资净买入1119.21万元。截至8月28日，芯导科技融资融券余额合计2.54亿元。

融资方面，芯导科技当日融资买入3311.32万元。当前融资余额2.54亿元，占流通市值的3.12%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，芯导科技8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为：功率器件90.93%，功率IC9.07%。

截至6月30日，芯导科技股东户数8194.00，较上期减少6.79%；人均流通股14351股，较上期增加329.14%。2025年1月-6月，芯导科技实现营业收入1.82亿元，同比增长17.09%；归母净利润5019.91万元，同比减少3.86%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现2.51亿元。近三年，累计派现2.15亿元。