沪硅产业8月28日获融资买入2.05亿元，融资余额10.77亿元

8月28日，沪硅产业涨5.22%，成交额19.27亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额2.05亿元，融资偿还2.04亿元，融资净买入99.96万元。截至8月28日，沪硅产业融资融券余额合计10.82亿元。

融资方面，沪硅产业当日融资买入2.05亿元。当前融资余额10.77亿元，占流通市值的1.86%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，沪硅产业8月28日融券偿还1.82万股，融券卖出3.96万股，按当日收盘价计算，卖出金额83.93万元；融券余量21.79万股，融券余额461.59万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，成立日期2015年12月9日，上市日期2020年4月20日，公司主营业务涉及半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体硅片94.92%，受托加工服务4.22%，其他0.86%。

截至6月30日，沪硅产业股东户数6.13万，较上期减少5.37%；人均流通股44349股，较上期增加5.68%。2025年1月-6月，沪硅产业实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%；归母净利润-3.67亿元，同比增长5.67%。

分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，沪硅产业十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股9112.10万股，相比上期减少216.41万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流通股东，持股6824.89万股，相比上期增加195.10万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股4231.65万股，为新进股东。诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东之列。