AiM Future和Franklin Wireless签署谅解备忘录，共同开发面向北美市场的轻量级人工智能模型和1款TOPS人工智能系统

领先的人工智能半导体设计公司AiM Future已与全球智能无线解决方案领导者富兰克林无线公司（Franklin Wireless Corp.）（纳斯达克股票代码：FKWI）签署谅解备忘录（MOU），共同开发轻量级人工智能模型和高效1 TOPS性能人工智能芯片组。

Franklin Wireless在纳斯达克上市，以其先进的移动热点、路由器、模块以及M2M/物联网硬件和软件而闻名，为全球客户提供服务。AiM Future提供NPU加速器IP、边缘人工智能SOC和人工智能解决方案，作为全面的人工智能解决方案提供商，瞄准物联网、消费电子和智能技术市场。

通过该协议，两家公司计划（1）开发可在MCU设备上高效执行的轻量级人工智能模型，（2）联合开发1 TOPS人工智能SOC芯片组，将其与通信芯片集成创建模块，并以此为基础开展通信+人工智能应用业务，最初重点关注北美市场。

AiM Future将收集基于MCU的轻量级人工智能模型开发所需的技术数据，并创建能够在STM32 N6 x7系列等高性能MCU环境中运行的模型。富兰克林无线将提供详细的芯片规格，定义目标应用要求，并利用其现有的销售网络，在生产开始后迅速将芯片组交付到北美市场。