2025年通富微电研究报告：封测环节领先企业，大客户市场扩张驱动业绩增长，先进封装布局紧跟技术趋势（附下载）

1.通富微电：加大先进封装布局，与大客户共发展

1.1.全球布局逐步完善，通富超威表现亮眼

1.1.1.封测行业全球领跑者，股权结构稳定

封测行业领先企业，技术、规模全球领先。通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”或“公司”）为我国封测行业领先企业，拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、LQFP 等传统封装技术。公司于 2007 年在深交所上市，先后在江苏南通崇川、江苏南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建设工厂，并通过收购在江苏苏州和马来西亚槟城拥有工厂，形成全球7 大生产基地布局。在技术创新方面，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，为公司先进封装技术的发展奠定了坚实的技术基础。2024 年，公司实现营业收入 238.82 亿元，根据芯思想研究院发布的全球委外封测榜单，公司营收规模位列全球四强，为封测行业全球领跑者。

股权结构稳定，大基金持股。截至 2024 年报发布，公司实际控制人为石明达先生，担任公司副董事长职位。截至 2025 年 8 月 6 日，石明达先生通过持有华达微39.09%股权间接持有公司约 7.78%的股权；其子石磊现为公司法人，担任公司总裁、董事长职位，持有华达微 3.95%股权。石明达先生于 1997 年起任职于公司，石磊先生于2008 年起在公司任职，两人均拥有多年封测行业从业经验，是公司发展战略制定的领军人物。此外，公司得到国家产业基金支持，截至 2025 年 8 月 6 日，产业基金一期、二期分别持有公司6.91%、1.35%的股权，合计持有公司 8.26%的股权。

1.1.2.全球布局七大生产基地，通富超威成长性凸显

7 大生产基地产能布局，覆盖先进封装和传统封装，提供消费电子、车载、高性能计算、存储等领域产品。截至 2024 年底，通富微电在南通拥有 3 个生产基地，分别为崇川工厂、苏通工厂、通科工厂，同时在合肥、苏州、厦门和槟城等地拥有4 个生产基地。崇川厂是通富微电的总部，覆盖消费电子、电源管理、功率、MEMS 等领域的WLP、FCLGA、FC、BGA、QFN、QFP、PDFN、TO、SOT、SC 等先进及传统封装产品；合肥通富成立于2015年，主要产品为存储器芯片；苏通工厂成立于 2015 年，同样具有先进及传统封装技术能力；厦门通富成立于 2017 年，主要提供显示驱动 IC、CIS 等产品，具备金Bump 技术能力；AMD苏州和 AMD 槟城拥有 FC、BGA、LGA、C4 bump 等先进封装产能，主要产品为CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片。

通富超威业绩增长亮眼。2024 年，AMD 苏州及槟城两大厂区合计实现销售收入153.20亿元，较上年同期基本持平；实现净利润 13.26 亿元，同比上升97.62%，取得历史最高业绩。公司是 AMD 最大的封装测试供应商，2024 年占其订单总数的80%以上，通富超威槟城及苏州主要服务于公司大客户 AMD。公司持续进行品质提升、技术开发和运营管理优化，受益于大客户订单的增长以及其他客户的开拓，通富超威表现出较强的业绩成长性。

1.2.业绩增长稳健，加大研发巩固技术领先优势

行业进入上行周期，公司业绩回暖。2024 年，半导体行业进入周期上行阶段，行业去库存逐步到位，在数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下，市场需求逐渐回暖。公司精准把握市场趋势，展现出多元化的增长动能，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得 30%以上增长；车载领域继续发挥品牌优势，加深与海内外头部客户的合作，车载产品业绩同比激增 200%。2024 年，公司产品结构进一步优化，产能利用率提高，实现营业收入 238.82 亿元，同比增长7.24%；实现扣非后归母净利润6.21 亿元，同比增长 944.13%。2025 年一季度，下游需求复苏态势延续，公司继续调整业务策略，加速技术创新带来经营收入增长，同时开展增效降本措施提高盈利能力，营收和扣非后归母净利润均实现同比增长。

2024 年，通富超威的净利率为 8.66%，同比上升 4.33 个百分点。通富超威具备FC、BGA、LGA 等先进封装技术，产品不断优化，且 2024 年通过本地化采购大幅降低成本，实现净利率的快速拉升。其他工厂净利率水平波动更具周期性，2024 年的净利率水平为-5.29%，随着市场逐步进入周期上行阶段，净利率较 2023 年同期有一定修复。通富超威凭借在先进封装技术方面的优势以及市场份额的提升，净利率水平有望继续提升。

持续加大研发投入，巩固先进封装竞争优势。2024 年，公司期间费用率为10.80%，其中：销售费用率 0.32%、管理费用率 2.22%、研发费用率 6.42%、财务费用率1.84%。其中，研发费用率占比最高，2024 年公司投入研发费用为 15.33 亿元，同比上升31.93%，表明了公司在技术创新和研发方面的持续投入，或将为业务增长和保持先进封装的竞争优势筑造坚实的地基。

持续加大资本开支，彰显增长信心和决心。公司资本开支总体保持在高位，在2021-2023年间大幅领先同业可比公司，其中 2022 年为 71.25 亿元，在景气度低谷逆势扩张产能，资本开支占营收比例为 33.25%，表明了公司在扩大生产能力和提升技术装备方面有着领先行业的投入。2024 年，公司资本开支有所下降，但根据公司投资者关系管理信息，2025年预计将投入约 60 亿元用于新厂房建设、产品扩产升级等。整体来看，公司产能的扩张或将助力实现收入端的增长，体现了公司对未来市场的信心。

公司利用上市公司平台进行融资，为项目建设提供了重要支持。自上市以来，公司共进行了 6 次直接融资，募资总额约为 107.57 亿元，主要用于产能建设，以及AMD苏州和槟城的收购等投资项目。数轮融资为公司的业务拓展提供了较为充分的资金保障。

资产负债率整体保持平稳。公司同时也进行间接融资，2018 年以来，公司资产负债结构趋于稳定，截至 2025 年一季度，公司的资产负债率为 60.58%，同比上升2.90个百分点，有息负债率为 39.85%，同比下降 0.98 个百分点，公司在财务管理方面相对稳健。封测行业资本投入较高，公司利用上市平台优势，结合股权及债务融资，不断提升自身的技术水平和生产能力，有望助力业绩发展。

1.3.与 AMD 深度协同，迎接AI 服务器芯片黄金时代

公司与 AMD 分别持有通富超威苏州及通富超威槟城 85%及15%股份，关系为“合资+合作”，AMD 的规模增长是公司快速增长的主要因素之一。AMD 涉足CPU、GPU、FPGA等领域，是通富微电第一大客户，随着全球计算机市场持续扩张，AMD的收入快速增长，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，2024 年占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应或将带动整个产业链持续受益。此外，通富超威凭借自身在CPU、GPU 等封装领域的技术积累及示范作用，其非 AMD 客户收入同样有望实现快速增长。

AI 服务器带动 AI 芯片出货量增长，AMD 强势布局 AI 芯片有望为公司提供增量订单。根据 Trend Force 数据，2024 年全球 AI 服务器出货量增速高达46%，约为172万台，且下游需求稳健的前提下，2025 年仍将维持约 24.3%的增速，AI 芯片市场空间广阔。在产品规划方面，2025 年 6 月 13 日，AMD 在其 Advancing AI 2025 大会上推出了全新一代Instinct MI350系列 GPU，该产品在生成式人工智能和高性能计算领域实现了性能、能效与可扩展性的全方位提升，并预告了将在 2026 年推出 MI400 系列。此外，2025 年7 月16 日，AMD宣布计划重启向中国出口其 MI308 芯片，此举有助于扩大 AMD 在中国的市场份额。公司作为AMD的封装核心供应商，AMD 在 AI 领域的布局有望为公司业绩增长提供有力支撑。

2.AI 浪潮推动封装技术创新，先进封装大有可为

2.1.封装技术持续迭代，先进封装赋能芯片功能升级