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AI端侧芯片核心赛道：SoC芯片核心标的解析
2025-08-28 21:22
（来源：金融小博士）
AI端侧SoC芯片投资逻辑与核心标的解析
一、行业前景：政策驱动下的万亿级市场
国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，到2027年新一代智能终端普及率超70%，2030年达90%。端侧AI芯片作为智能终端的“大脑”，凭借低延迟、高隐私、强交互特性，正加速渗透至AI手机、智能汽车、AR眼镜、机器人等场景。据预测，2025年全球端侧AI芯片市场规模将超千亿，中国市场规模2028年或达1.9万亿元，年复合增长率达58%。
二、核心赛道：技术壁垒与场景确定性
1. 智能终端主控芯片
覆盖AI眼镜、TWS耳机、智能手表等消费电子场景，技术方向聚焦多模态交互、低功耗设计。
AI眼镜：SoC+MCU方案成主流，集成NPU与ISP实现视觉理解与实时交互。
车载芯片：支持8K视频处理与车规级认证，适配智能座舱与自动驾驶。
音频芯片：端侧语音识别驱动TWS耳机升级，6nm工艺芯片成竞争焦点。
2. 边缘计算与AIoT
工业机器人、智能家居等场景推动边缘侧算力需求，RISC-V架构、存算一体化技术成突破方向。头部企业已实现6TOPS端侧算力，支持本地大模型部署。
三、核心标的：技术领先性与商业化潜力
| 公司 | 代码 | 核心优势 | 增长亮点 |
|---|---|---|---|
| 瑞芯微 | 603893.SH |
- 国内AIoT SoC龙头，RK3588芯片支持6TOPS算力，适配AR眼镜、工业机器人 - 汽车电子业务收入2024年同比+210%，绑定比亚迪等头部客户 |
- 2024年净利润+307%-367%，AI眼镜/机器人产品线放量 - 自研NPU与ISP技术突破，2025年Q1毛利率升至42.29% |
| 恒玄科技 | 688608.SH |
- TWS耳机芯片全球市占率超30%，6nm工艺BES2800芯片支持端侧AI语音交互 - 绑定三星、华为、小米供应链 |
- 2024年净利润+264%-280%，智能手表芯片出货量翻倍 - BES3800芯片集成2TOPS NPU，切入健康监测领域 |
| 全志科技 | 300458.SZ |
- 车规级芯片T7系列储能BMS市占率超30%，R329芯片通过ASIL-B认证 - 开源硬件生态市占率第一 |
- 2024年净利润+566%-727%，教育硬件订单放量 - 低功耗设计适配智能家居，2025H1出货同比+80% |
| 泰凌微 | 688591.SH |
- 蜂窝物联网模组市占率全球第一（38.9%），边缘AI芯片TL721x支持Matter协议 - 绑定一线智能家居厂商 |
- 2024年净利润+495%，AI模组在机器视觉领域放量 - 2025年Q1毛利率突破40%，车联网芯片进入量产 |
| 炬芯科技 | 688049.SH |
- 低延迟高音质技术领先，ATS362X芯片集成CIM技术能效提升3倍 - 供货华为、索尼高端音频设备 |
- 2025H1净利润+123%，智能穿戴芯片出货量倍增 - 哈曼卡顿/BOSE供应链导入，车载音频芯片研发中 |
| 星宸科技 | 688338.SH |
- 联发科旗下企业，SSC309QL芯片集成ISP4.0与NPU，适配多模态大模型 - IPCSoC领域市占率领先 |
- 2025年Q1营收+55.6%，安防/车载芯片需求爆发 - 低功耗设计适配AI摄像头与智能门锁 |
四、投资逻辑与风险提示
核心逻辑：
技术壁垒优先：瑞芯微（自研NPU）、恒玄科技（6nm工艺）、星宸科技（联发科技术授权）具备显著技术护城河。
场景确定性高：AI眼镜（Meta/字节跳动供应链）、车载芯片（特斯拉/比亚迪合作）、工业机器人（瑞芯微RK3576）等场景需求明确。
政策红利释放：国产替代加速，2025年端侧AI芯片国产化率目标超60%，头部企业优先受益。
风险警示：
技术迭代风险：RISC-V生态成熟度、存算一体技术商业化进度可能低于预期。
竞争加剧：高通、联发科加速布局端侧芯片，价格战或压缩利润空间。
供应链波动：先进制程代工依赖台积电，地缘政治或影响产能。
五、总结
AI端侧SoC芯片赛道兼具高成长性与技术颠覆性，建议关注：
短期弹性：瑞芯微（AI眼镜放量）、泰凌微（边缘AI量产）；
长期价值：恒玄科技（TWS升级）、全志科技（车规芯片渗透）。
需紧密跟踪大模型端侧部署进度及消费电子需求复苏节奏，把握国产替代窗口期。
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