调研| AIDC供电核心逻辑是什么，应该重点关注什么环节？（附股）

（来源：京城夜读）

AI电源的本质逻辑是什么？

无论是MGMT开始向NV批量供货、还是各种公司HVDC进展传言，还是SST等下一代电源技术，背后脉络极为清晰，即机柜功率的不断提高催生电源技术不断迭代升级，给了国内公司越来越多的机会。我们认为，HVDC这条线上ASIC公司（Meta、谷歌、微软、AWS）等放量可能较英伟达更早，对应上市公司的业绩也可能更早释放。重点关注HVDC主机、PSU模块、DCDC模块、半固态开关等环节。

供电方案的演化带来设备哪些变化？

OCP（开源计算计划）是四大CSP厂商合作成立的组织，先后发展了ORV1~ORV3若干供电架构。为应对AI服务器的需求，Meta又在ORV3基础上提出了HPRV1~V4等若干架构。逐渐实现了：

机柜功率等级：12.6kW→20kW→93.5kW→190kW→300kW→800kW

电源输出电压：12V→50V→±400V（800V）

PSU模块功率：700W→3.3kW→5.5kW→12kW→30kW

备电形式：外置铅酸→内置BBU

超级电容：成为标配

Meta联合微软提出Mt.Diablo方案，通过±400VHVDC直接进柜、液冷母线、sidecarPSU、BBU、CBU全集成方式，一举将单机柜功率提升至800kW+级别。

节奏上看，ASIC±400V方案放量早于英伟达800V方案

谷歌24年10月首次公开±400V技术概念，计划于2026年Q3开始部署，MetaPrometheus项目将于2026Q1开始部署，均有望使用±400VHVDC方案（即Diablo400）。而英伟达800VHVDC方案主要将与RubinUltra芯片进行适配，放量可能要到2027年。SST则可能更晚。

2025年四大云厂合计资本开支有望超过3000亿美元，尽管仍采购了大量GPU，但后续算力竞争进入GPU+ASIC双轨时代较为明确。英伟达优势主要在CUDA+NVLink生态，而ASIC阵营优势主要在更好的规模化经济性，推理成本低30%-40%。

产业链趋势是什么？

目前国内先发企业（MGMT、OLT等）通过PSU切入海外AIDC供应链，同时，头部企业也正在向一次电源（HVDC、UPS等）和三次电源（DCDC等）切入，力求完成全覆盖。

哪些投资方向较为明确？

HVDC主机：产业链最明确方向，500kV以上级别机柜必须采用，麦格米特、禾望电气、中恒电气、科华数据、阳光电源、盛弘股份等

BBU：ORV2以上版本机柜与PSU均为1:1配置，AI服务器必备，蔚蓝锂芯、麦格米特等

DCDC：HVDC实现800V直入机柜，必须增设800V→50VDCDC环节，麦格米特、欧陆通、新雷能等。

超级电容：ORV2版本开始即提出超容进柜，江海股份等。

半固态/全固态开关：直流无过零点开断困难，电力电子固态开关有望推广，良信股份等。

此外，在HVDC放量前，PSU功率提升也是确定路径，且具备“通胀效应”，麦格米特、欧陆通、中国长城等。

SST将采用高频变压器取代工频变压器，高频磁材等

提示：以上内容为个人观点，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，交易需谨慎!