智通港股解盘 | 互联网内卷巨头拖累市场 市场突破方向还看科技

【解剖大盘】

当前外围并没有什么利空，A股今天也是涨的，主战场还是在A股市场，但港股反而是跌的，主要被几大巨头拖累了，恒指收盘跌0.81%。

港股近期走势之所以不流畅，除了资金方面的问题，很大程度上是影响指数的几大巨头没有作为，好的品种如TIKTOK并没在港股上市，电商赚钱的拼多多在美股，而国内的巨头都在卷外卖，但凡多搞点科技创新不把钱消耗在无序竞争当中，大家都在自己的边界内创新发展就不是现在的样子。几乎就没有赢家。而阿里（09988）也好不到哪里，就看明天业绩如何，看看AI这块是否有惊喜。

反观A股市场，出了一个“寒王”，这个就牛逼了，带动了一片科技股走强。昨日谈到寒武纪（688256.SH）超越茅台引发的魔咒问题，观点就是：“科技股最终超越“酱香科技”是不可逆转的大趋势，总不可能一个酒类个股是市场的最高价”,今天市场就立马验证，今天寒武纪直接大涨15.73%，股价到了1587元，直接把昔日茅王挑于马下，茅台的价格是1446元。可谓名副其实众望所归。这才是历史的进步和正确的选择。

市场需要有旗帜来引领，就像美股的英伟达，英伟达Q2财报基本符合预期，但缺乏超预期表现：营收467亿美元，略超预期461亿美元；毛利率72.4%回升，主要受GB系列量产带动。数据中心业务收入411亿美元，但受H20禁令影响约40亿美元。下季度收入指引540亿美元仅达预期下限。英伟达确实很牛，但后期没有中国市场的增量，恐怕会艰难。

这就是此消彼长的结果，黄仁勋表示，中国今年市场将达到500亿美元，增速高达50%。寒武纪作为A股AI芯片龙头，今年上半年度收入也就28亿。如果寒武纪拿下10%的市场份额，这个增长空间就相当大，因此寒王的走强有其合理性。

据媒体27日援引知情人士的话称，一家专为国内头部企业生产AI处理器的晶圆厂正紧锣密鼓筹备，最快将于今年年底投产。另有两家工厂预计于2026年投入运营。这个不用猜，就那么几家，除了没有上市的华为及其它，最头部就是中芯国际，先进制程不可或缺的厂家，再是华虹半导体，按照50%的增速市场来看，未来的潜力相当充沛，中芯国际（00981）今天大涨超10%，华虹半导体（01347）涨超8%，其它相关品种上海复旦（01385）涨超8%。这些品种昨日都有提到。

底层的光纤这块走势更加炸裂，业绩也给力，长飞光纤光缆(06869)中报营收约人民币63.84亿元，较上年同期增长约19.37%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润约人民币1.38亿元，较上年同期增加约15.00%。除了国内接近垄断，后续还有海外的拓展，今天大涨超25%。AI服务器绕不开中兴通讯(00763)，公司占据国内超节点方案的核心位置，同时也叠加6G概念，参加板块聚焦。今天也大涨超9%。

而英诺赛科(02577)主要是走的英伟达这条线，公司已于近日与全球AI技术领导者NVIDIA(英伟达)达成合作，联合推动800VDC(800伏直流)电源架构在AI数据中心的规模化落地。公司是名单上唯一的中国半导体公司。8月18日，英诺赛科宣布其第三代(Gen3)700V增强型氮化镓功率器件系列正式全面上市。氮化镓(GaN)快速充电技术将奠定主流AI电源地位，未来前景广阔，今天大涨超15%。

昨日提到的十月稻田(09676)今天再度涨近11%；个股掘金提到的地平线机器人-W(09660)相当给力，上半年业绩表现强劲，总收入同比增长68%，主要来自于硬件出货量达200万及产品平均售价同比增长逾60%的支持，地平线的高阶辅助驾驶方案HSD，被誉为"中国版FSD"，目前已获得多家车企的10多款车型定点，其中全球首发搭载HSD的星途E05即将量产。2025年8月，征程系列处理硬件累计出货量突破1000万套，使本公司成为中国首家实现该里程碑的智能驾驶科技公司，树立行业新标杆。今天大涨近15%。

前几天提到了协鑫新能源(00451)，中报显示，该集团取得收入人民币6.54亿元，同比增加31.75%;毛利7525.1万元，同比增加7.15%。天然气业务是主要看点。今天大涨超27%。

近日，中国科学院空天信息创新研究院与哈尔滨医科大学附属第一医院联合，成功完成了基于植入式微电极阵列的脑深部肿瘤边界精准定位临床试验，这也是全球范围内首次在这一领域的临床试验。这意味着微米级“导航”实时监测脑神经，我国植入式脑机接口取得新突破。相关个股南京熊猫电子（00553）涨超4%。

【板块聚焦】

北京大学、香港城市大学组成的联合研究团队，历经4年，自主研发出超宽带光电融合集成系统。该系统的无线信号从0.5GHz（千兆赫兹）到115GHz范围内任一频点都可实现高速传输—这一全频段兼容能力国际领先。该成果27日晚在线发表于《自然》杂志。

该系统首次实现全频段、灵活可调谐的高速无线通信，有望为未来更畅通可靠的6G无线通信提供保障。简单理解就是该技术可以使得受干扰的信号动态切换到新通道，解决了信号拥堵问题。以后的6G将更加通畅可靠。

主要利好：长飞光纤（06869）、中兴通讯（00763）、中国铁塔（00788）、中国移动（00941）、中国联通（00762）、中国电信（00728）。

【个股掘金】

ASMPT(00522)：先进封装进展顺利TCB需求强劲

公司2025Q2营收4.36亿美元对应34.0亿港元，YoY+1.8%，QoQ+8.9%。Q2毛利率39.7%，YoY-33bp，QoQ-119bp；经调整净利润1.35亿港元，YoY-1.6%，QoQ+62.1%。

点评：公司是全球封装设备龙头，TCB设备进入Co-W-oS、HBM供应链，SMT和主流半导体设备订单复苏。第二季业绩及第三季指引符合预期，业务前景正趋于稳定。半导体解决方案业务为核心增长引擎，TCB需求持续强劲。半导体业务营收占比59%，新增订单2.13亿美元，QoQ-4.5%。TCB上半年整体表现强劲，订单YoY+50%，全球累计出货量超500台；25H1先进封装业务的营收占比达39%，约3.26亿美元，TCB为最大驱动力。SMT业务出现恢复迹象。SMT新增订单2.69亿美元，QoQ+29.4%，YoY+51.2%，系另一家智能手机客户批量订单及AI服务器需求推动。营收方面中国地区和先进封装相关收入强劲，但汽车和工业市场需求仍相对疲软。

公司深化布局TCB、HB及CPO，AI需求驱动长期增长：1）TCB方面，持续生产出货。逻辑芯片方面，订单增长势头保持，已完成领先客户12层HBM3E批量安装，另一客户Q2启动HBM4小批量生产；逻辑领域C2S订单大量交付，C2W新一代TCB从试产至批量生产。2）光子和CPO方面，赢得重要订单。CPO已在25H1获全球收发器制造商及整合设备制造商订单。3）HB方面，预计Q3开启交付。近期，公司公布将关闭内地一间生产较旧的主流半导体设备厂房，为明年毛利率提供上望空间。公司在先进封装互连领域的行业领先技术，在人工智能客户群中占据重要地位，目标是达到35%至40%的TCB市场占有率。