华纬科技8月27日获融资买入2256.56万元，融资余额1.26亿元

8月27日，华纬科技跌4.25%，成交额1.97亿元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额2256.56万元，融资偿还2447.77万元，融资净买入-191.21万元。截至8月27日，华纬科技融资融券余额合计1.26亿元。

融资方面，华纬科技当日融资买入2256.56万元。当前融资余额1.26亿元，占流通市值的6.12%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华纬科技8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，华纬科技股份有限公司位于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，成立日期2005年5月30日，上市日期2023年5月16日，公司主营业务涉及弹簧的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：通用设备制造业100.00%。

截至8月20日，华纬科技股东户数2.23万，较上期减少21.38%；人均流通股3937股，较上期增加27.20%。2025年1月-6月，华纬科技实现营业收入9.37亿元，同比增长32.62%；归母净利润1.27亿元，同比增长56.18%。

分红方面，华纬科技A股上市后累计派现1.28亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，华纬科技十大流通股东中，招商量化精选股票发起式A（001917）位居第六大流通股东，持股105.99万股，为新进股东。淳厚信睿A（008186）、淳厚欣享A（009931）、淳厚信泽A（007811）退出十大流通股东之列。