华软科技8月27日获融资买入1861.99万元，融资余额2.11亿元

8月27日，华软科技跌4.66%，成交额2.03亿元。两融数据显示，当日华软科技获融资买入额1861.99万元，融资偿还2090.05万元，融资净买入-228.06万元。截至8月27日，华软科技融资融券余额合计2.11亿元。

融资方面，华软科技当日融资买入1861.99万元。当前融资余额2.11亿元，占流通市值的5.35%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华软科技8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.92万股，融券余额24.07万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，金陵华软科技股份有限公司位于北京市海淀区东升科技园北街2号院1号楼7层，成立日期1999年1月13日，上市日期2010年7月20日，公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售。主营业务收入构成为：精细化学品业务95.13%，其他4.87%。

截至6月30日，华软科技股东户数4.46万，较上期增加10.26%；人均流通股13743股，较上期减少9.03%。2025年1月-6月，华软科技实现营业收入1.71亿元，同比减少31.63%；归母净利润-9158.95万元，同比减少53.21%。

分红方面，华软科技A股上市后累计派现1.17亿元。近三年，累计派现0.00元。