融资余额突破2.2万亿！融资客加仓哪些行业？

（来源：浙商证券融资融券）

截至8月27日，沪深京三市融资融券余额合计22274.97亿元，较前一交易日增加198.86亿元；融资余额合计22123.54亿元，较前一交易日增加201.94亿元；融券余额合计151.43亿元，较前一交易日减少3.09亿元。

8月27日，融资资金流向显示，半导体、银行、小金属等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有36个；医疗服务、化纤行业、汽车零部件等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能分化。多头方面，融资余额连续四日回升，当日升幅0.92%；空头方面，融券余额当日下跌2%。

从持仓偏好来看，多数行业获资金净流入，科技、大金融方向净流入居前。科技方向持续吸金，半导体、电子元件、通信设备、软件、互联网服务等持续获关注；大金融方面，银行、证券净流入居前且规模均超 10 亿元，保险当日净流入超 5 亿元；此外，小金属、电力、工程建设、钢铁等也获资金加仓；前期涨幅较多的有色金属、医疗服务、化纤、玻璃玻纤等为资金净流出。短期来看，近期连续上涨之后，市场出现调整，但向上的趋势并未改变，接下来消化获利盘之后，市场有望重回升势。