天禄科技8月27日获融资买入1287.97万元，融资余额1.49亿元

8月27日，天禄科技跌5.07%，成交额1.20亿元。两融数据显示，当日天禄科技获融资买入额1287.97万元，融资偿还1579.82万元，融资净买入-291.85万元。截至8月27日，天禄科技融资融券余额合计1.49亿元。

融资方面，天禄科技当日融资买入1287.97万元。当前融资余额1.49亿元，占流通市值的5.92%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天禄科技8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州天禄光科技股份有限公司位于江苏省苏州市相城区黄埭镇太东公路2990号，成立日期2010年11月9日，上市日期2021年8月13日，公司主营业务涉及从事导光板研发、生产、销售。主营业务收入构成为：导光板97.85%，其他2.15%。

截至8月8日，天禄科技股东户数8450.00，较上期减少5.59%；人均流通股7568股，较上期增加5.92%。2025年1月-6月，天禄科技实现营业收入2.96亿元，同比减少8.40%；归母净利润1517.26万元，同比增长0.71%。

分红方面，天禄科技A股上市后累计派现1875.41万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，天禄科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第八大流通股东，持股65.46万股，为新进股东。