天阳科技8月26日获融资买入2.39亿元，融资余额9.58亿元

8月26日，天阳科技涨2.32%，成交额19.02亿元。两融数据显示，当日天阳科技获融资买入额2.39亿元，融资偿还2.27亿元，融资净买入1180.22万元。截至8月26日，天阳科技融资融券余额合计9.58亿元。

融资方面，天阳科技当日融资买入2.39亿元。当前融资余额9.58亿元，占流通市值的7.07%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天阳科技8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6100.00股，融券余额16.93万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，天阳宏业科技股份有限公司位于北京市朝阳区阜通东大街1号院3号楼9层2单元121005，成立日期2003年7月9日，上市日期2020年8月24日，公司主营业务涉及技术开发、技术服务、咨询服务和系统集成。主营业务收入构成为：技术开发69.43%，技术服务28.56%，咨询服务1.40%，系统集成0.47%，其他(补充)0.13%。

截至6月30日，天阳科技股东户数6.51万，较上期增加90.69%；人均流通股6257股，较上期减少46.14%。2025年1月-6月，天阳科技实现营业收入9.97亿元，同比增长7.33%；归母净利润5104.14万元，同比减少44.01%。

分红方面，天阳科技A股上市后累计派现1.10亿元。近三年，累计派现4278.16万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，天阳科技十大流通股东中，华宝中证金融科技主题ETF（159851）位居第七大流通股东，持股319.97万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。