湖南三安8吋碳化硅芯片产线已通线

（来源：半导体前沿）

日前，三安光电在投资者互动平台透露，湖南三安8吋碳化硅芯片产线已通线。这也意味着，湖南三安半导体正式转型为8英寸SiC垂直整合制造商。

三安光电称，截至2025年8月，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线，同时拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。这一产能布局标志着公司在第三代半导体领域的国产化进程进一步提速。

此外，安意法已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月；重庆三安首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能。

据悉，湖南三安SiC项目总投资高达160亿元，旨在打造6吋/8吋兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。

8吋碳化硅芯片产线通线 技术突破助力产能释放

根据三安光电披露，湖南三安8吋碳化硅芯片产线已于近期完成设备调试并正式通线。此前，公司在2025年7月的互动回复中提及该产线“正在建设中”，而此次官宣通线意味着项目进度较原计划提前完成。作为碳化硅器件制造的核心环节，8吋芯片产线的投产将显著提升公司高端功率半导体的自给能力。

碳化硅作为新一代半导体材料，具有耐高温、高频、低损耗等特性，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通等领域。目前，全球碳化硅市场仍由Wolfspeed、英飞凌等国际巨头主导，而三安光电通过8吋产线的突破，有望打破海外技术垄断，加速国产替代进程。

全产业链布局深化 产能规模行业领先

湖南三安的碳化硅产能布局呈现“衬底-外延-芯片”全产业链协同特征。当前，其6吋碳化硅配套产能达16,000片/月，涵盖衬底、外延及器件制造环节；8吋衬底与外延产能分别达1,000片/月和2,000片/月，且芯片产线已实现规模化生产。这一产能规模在国内碳化硅领域处于领先地位。

值得注意的是，湖南三安的产能建设与地方政府及产业链协同效应显著。2024年底，湖南工信厅通报的二期项目计划显示，湖南三安计划2024年底实现8吋芯片产能超2万片/月。尽管当前实际产能尚未完全释放，但公司通过分阶段推进，已形成阶段性成果。此外，2025年上半年湘江新区围绕湖南三安引入15家链上企业，签约额达80亿元，进一步强化区域产业集群优势。

释放硅基氮化镓产能落地 拓展化合物半导体应用场景

除碳化硅外，湖南三安同步布局硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术，当前产能为2,000片/月。硅基氮化镓凭借高功率密度、低成本等优势，在快充、数据中心电源、5G基站等领域需求旺盛。三安光电通过整合碳化硅与氮化镓技术，可覆盖更广泛的功率半导体市场，满足多元化应用需求。

第三代半导体被列为“十四五”重点支持方向，政策红利持续释放。据行业机构预测，2025年全球碳化硅市场规模将超30亿美元，氮化镓器件市场亦将突破20亿美元。三安光电在湖南基地的产能扩张，与湖北三安（Mini/MicroLED）、苏州斯科半导体（车规级功率模组）等基地形成互补，构建覆盖光电、功率半导体的全产业链版图。

公司表示，未来将持续推进碳化硅芯片产线良率提升及产能爬坡，并深化与新能源汽车、光伏等领域头部客户的合作。随着8吋产线通线，湖南三安有望在2025年下半年实现产能规模与市场份额的双重突破，为国产半导体产业链自主可控注入新动能。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。