联动科技8月26日获融资买入2301.35万元，融资余额1.45亿元

8月26日，联动科技涨3.38%，成交额2.48亿元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额2301.35万元，融资偿还2676.92万元，融资净买入-375.57万元。截至8月26日，联动科技融资融券余额合计1.45亿元。

融资方面，联动科技当日融资买入2301.35万元。当前融资余额1.45亿元，占流通市值的7.90%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，联动科技8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，佛山市联动科技股份有限公司位于广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报)，成立日期1998年12月7日，上市日期2022年9月22日，公司主营业务涉及半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体自动化测试系统86.15%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备10.24%，配件、维修及其他技术服务3.61%。

截至6月30日，联动科技股东户数1.14万，较上期减少3.13%；人均流通股2198股，较上期增加6.48%。2025年1月-6月，联动科技实现营业收入1.56亿元，同比增长14.21%；归母净利润1211.17万元，同比增长335.11%。

分红方面，联动科技A股上市后累计派现1.82亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，联动科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第三大流通股东，持股28.51万股，相比上期增加2.60万股。