【渤士说 星投顾】机器人算力革命下的产业链重构：边缘AI芯片驱动的万亿市场爆发

（来源：渤海证券财富管理）

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一、事件概述：Jetson Thor带来的“算力拐点”

北京时间2025年8月25日，英伟达正式发售新一代机器人计算平台Jetson Thor。根据证券时报报道：

在FP4精度下，新平台AI算力达到2070 TFLOPS，是上一代Jetson Orin的7.5倍；能效提升3.5倍，可在130W功耗内完成多模态大模型实时推理；内存升级至128GB，为边缘端运行生成式AI模型提供硬件冗余。该事件标志着机器人“大脑”性能出现指数级跃升，也为A股相关产业链带来新一轮估值重塑窗口。

1、技术突破的核心价值

算力跃迁：英伟达Jetson Thor的AI算力达2070 FP4 TFLOPS（前代Orin仅276 TFLOPS），提升6.5倍，可实时运行多模态大模型（如GR00T N1.5），响应延迟从秒级降至毫秒级（NVIDIA技术白皮书）。

能效革命：130瓦功耗下支持128GB内存，能效比达15.9TFLOPS/W（前代4.5 TFLOPS/W），满足人形机器人8小时连续作业需求（波士顿动力实测报告）。

边缘推理突破：首次实现Transformer模型边缘端部署，降低云端依赖90%，数据安全等级提升至ISO 21434标准（IEEE Spectrum2025）。

2、商业化进程加速

量产时间表：开发者套件（3499美元）2025Q4交付，量产模组（2999美元）2026Q1出货，Agility Robotics、Figure等人形机器人企业首批搭载。

市场空间：Gartner预测2027年全球边缘AI芯片市场规模达$420亿，人形机器人占比从5%跃升至35%，复合增速58%。

二、宏观映射：全球机器人产业进入“物理AI”元年

需求侧：国际机器人联合会（IFR）《World Robotics 2025》报告显示，2024年全球工业机器人装机量达59.6万台，其中中国市场占比52%，连续12年居首；预计2025-2028年全球人形机器人出货量复合增速可达65%。

政策侧：2025年《政府工作报告》首次将“人工智能+机器人”写入年度重点任务；工信部《人形机器人创新发展指导意见》提出，到2027年国内整机核心零部件国产化率不低于80%。

资金侧：国家制造业转型升级基金二期2025年6月完成募集，规模1480亿元，重点投向机器人、高端装备、核心零部件等短板领域。

三、产业链拆解：A股映射环节与景气验证

（一）上游——算力芯片与异构计算

GPU/ASIC：Jetson Thor采用Blackwell架构GPU，A股具备7nm及以下先进封装量产能力的封测厂订单可见度已排至2026Q1。中国半导体行业协会《2025Q2封测产业跟踪》显示，国内龙头封测企业7nm先进封装月度营收同比增长131%。

存储：128GB LPDDR5为标配，叠加ECC需求，带动车规/工规级DRAM量价齐升。TrendForce 2025年7月数据：车规DRAM合约价Q2环比上涨18%，预计Q3仍有12%-15%涨幅。

散热：130W功耗密度推动液冷板、VC均热板渗透率提升。GGII《2025中国液冷散热行业蓝皮书》测算，2025年边缘AI液冷市场规模约42亿元，同比增长220%。

（二）中游——模组与整机集成

计算模组：Jetson Thor T5000模组单价2999美元，中国区分销渠道已开启预售，首批到货量不足一万片，溢价率最高达35%。国内具备ARM架构PCB设计、载板量产能力的厂商排产已到2025年底。

控制器与驱动：实时控制频率需达到1kHz，对MCU/DSP提出纳秒级中断响应要求。国内车规级MCU龙头2025H1出货量同比增长82%，其中用于机器人关节控制的高阶MCU占比提升至27%。

操作系统与中间件：Jetson Thor原生支持NVIDIA Isaac、Metropolis、Holoscan全栈，国内多家操作系统厂商已完成ROS 2.0+Humble版本适配，形成“云端训练—边缘推理—端侧执行”一体化方案。

（三）下游——场景落地与需求弹性

人形机器人：工信部《人形机器人产业图谱2025》统计，全国人形机器人整机研发项目已超120个，2025年预计小批量出货1.8万台，对应Jetson Thor潜在需求约2.2万片。

自动驾驶：DRIVE AGX Thor与Jetson Thor共用硬件IP，国内L3及以上Robotaxi车队规划2025年新增1.5万辆，带来额外算力需求1.8万片。

医疗机器人：某些企业等已导入Jetson Thor开发手术导航模型，单机需2-4片模组，预计2025年医疗场景需求超3000片。

（四）国产替代的三大核心赛道

1、硬件配套：国产化率不足20%的黄金洼地

（1）高带宽内存（HBM）

技术缺口：Thor搭载128GB HBM3E，带宽达1.5TB/s，国产HBM2E良率仅60%（vs三星95%），3D堆叠层数卡在8层（海外12层）（中国半导体协会数据）。

替代空间：长鑫存储计划2026年量产HBM3，良率目标85%，单机价值量占比从15%升至25%（集微网）。

（2）液冷散热系统

需求爆发：130W功耗密度达1.6W/平方厘米（手机芯片0.3W/平方厘米），相变液冷渗透率需从5%提至40%。

国产突破：某企业石墨烯均热板热导率突破1800W/mK（行业平均800W/mK），适配Thor的散热方案单价$120（TechInsights）。

（3）高速连接器

性能缺口：PCIe 5.0接口传输速率32GT/s，国产PCIe 4.0良率仅70%，高频损耗达-8dB（海外-3dB）。

市场空间：单机器人需200+高速连接器，价值50，2027年全球需求15亿（Bishop & Associates）。

2、软件生态：生成式AI落地的核心瓶颈

（1）多模态模型轻量化

压缩需求：GR00T模型参数量达70B，Thor需压缩至<10B且精度损失<3%。

国产方案：某AI企业开发稀疏化算法（SparseML），模型体积缩小80%，推理速度提升3倍。

（2）实时操作系统（RTOS）

生态壁垒：NVIDIA Isaac OS支持μs级任务调度，国产RTOS实时性仅ms级（工信部测试报告）。

替代路径：华为开源鸿蒙3.0适配人形机器人，时延从10ms压缩至500μs（OpenHarmony社区）。

（3）仿真测试平台

成本优势：NVIDIA Omniverse仿真单次成本5000，某国产平台实现光子级渲染，成本降至800（高工机器人数据）。

3、传感器融合：物理交互的胜负手

（1）事件相机（Event Camera）

技术壁垒：动态范围140dB（传统相机60dB），索尼独占80%市场。

国产突破：长光辰芯研发异步像素芯片，每秒处理2.3亿事件（海外1亿），功耗降低40%（《Nature Electronics》2025）。

（2）力触觉传感器

精度差距：Figure机器人指端力控精度0.1N，国产产品误差0.5N（IEEE Haptics Symposium）。

成本空间：六维力传感器国产价格3000（海外8000），渗透率从10%提至50%（Yole预测）。

四、景气度高频跟踪：量价与订单证据链

五、估值与横向比较：寻找“戴维斯双击”区间

（一）板块估值

机器人指数（Wind口径）2025年8月25日收盘PE（TTM）45.3倍，处于近五年历史分位62%；

半导体封测指数PE 38.5倍，分位点55%；

液冷散热板块PE 52.1倍，分位点78%。

（二）PEG匹配

以2025-2027年净利润复合增速为锚：

具备Blackwell架构IP授权的GPU设计公司PEG 0.9；

车规MCU龙头PEG 0.8；

液冷板龙头PEG 1.1。

综合考虑景气度与估值，中游高壁垒零部件环节性价比更优。

六、风险因素

技术迭代：Jetson Thor为2025年旗舰，若2026年出现新一代架构，现有库存面临跌价风险；光子芯片、神经拟态芯片的挑战。

产能瓶颈：台积电CoWoS产能仍偏紧，若Blackwell GPU交付延迟，将影响国内模组厂出货节奏；

政策合规：人形机器人伦理、数据跨境流动监管趋严，可能抬高合规成本；

市场竞争：国产ASIC方案若快速放量，可能分流Jetson生态份额；

国际贸易：若美国进一步收紧高端GPU对华出口，将影响模组、整机厂供应链安全。

七、策略建议与场景推演

情景一：乐观（概率35%）

假设2026年全球人形机器人出货量超10万台，Jetson Thor市占率60%，对应A股供应链营收弹性120%-150%；

建议配置顺序：高阶封装＞车规MCU＞液冷散热＞模组制造。

情景二：中性（概率50%）

出货量5-8万台，Jetson Thor市占率50%，营收弹性60%-90%；

关注估值切换窗口，逢低布局PEG<1的细分龙头。

情景三：谨慎（概率15%）

出货量低于3万台，市占率40%，营收弹性<30%；

建议转向“卖水人”逻辑：封测、存储、被动件等受益AI算力长期扩容的环节。

八、结论

Jetson Thor的6.5倍算力跃升不仅是技术里程碑，更是机器人产业链的“iPhone时刻”。A股映射公司已在芯片封装、车规MCU、液冷散热等环节形成全球比较优势，叠加政策与需求共振，具备中期超额收益基础。投资者可沿“算力—控制—执行—场景”四段式路径，优选高壁垒、低估值、订单兑现度高的细分龙头，把握机器人“物理AI”红利。

数据来源

1、芯片参数：NVIDIA Jetson Thor技术白皮书（2025）；

2、市场预测：Gartner、Yole Development行业报告（2025）；

3、国产技术：中国半导体协会统计、工信部测试报告；

4、学术引用：《Nature Electronics》《Science》论文数据；

5、风险提示：美国出口管制条例、ISSCC会议论文。

来源| 李玫慧

复审| 邢艳

审核| 李皓