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2025-08-26 09:37
8月26日,神工股份盘中下跌4.42%,截至09:35,报37.38元/股,成交5041.35万元,换手率0.78%,总市值63.66亿元。
资金流向方面,主力资金净流出494.78万元,大单买入263.53万元,占比5.23%,卖出758.31万元,占比15.04%。
神工股份今年以来股价涨59.91%,近5个交易日涨0.75%,近20日涨12.73%,近60日涨38.68%。
资料显示,锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲,成立日期2013年7月24日,上市日期2020年2月21日,公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:硅零部件53.86%,大直径硅材料44.37%,其中:16英寸以上24.07%,其中:16英寸以下20.30%,半导体大尺寸硅片1.44%,其他0.33%。
神工股份所属申万行业为:电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括:QFII持股、芯片概念、融资融券、半导体、专精特新等。
截至6月30日,神工股份股东户数1.36万,较上期增加13.79%;人均流通股12514股,较上期减少12.12%。2025年1月-6月,神工股份实现营业收入2.09亿元,同比增长66.53%;归母净利润4883.79万元,同比增长925.55%。
分红方面,神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年,累计派现2870.16万元。