奥特斯参加第22届深圳国际电子展

奥特斯参加在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025），展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，还展现了公司在支持AI与高性能计算（HPC）发展的技术路线。展会期间，奥特斯高级经理李红宇发表关于《奥特斯系统封装技术助力AI多元化应用发展》的主题演讲。奥特斯技术开发总监王建皓发表《先进封装基板助力高性能计算及AI应用》的主题演讲。（美通社）