【爱建电子】华虹半导体筹划收购华力微控股权

（来源：爱建证券研究所）

华虹半导体筹划收购华力微控股权

-爱建电子行业周报-

本报告发布于2025年08月25日

投资要点：

数字芯片设计大涨值得关注。本周（2025/8/18-8/22）SW电子行业指数(+8.95%)，涨跌幅排名2/31位，沪深300指数(+4.18%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信(+10.84%)，电子(+8.95%)，综合(+8.25%)，计算机(+7.93%)，美容护理(+5.35%)，涨跌幅后五分别为:房地产(+0.50%)，煤炭(+0.92%)，医药生物(+1.05%)，银行(+1.25%)，环保(+1.33%)。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：数字芯片设计（+16.36%），半导体设备（+12.31%），集成电路制造（+11.12%）；涨跌幅后三分别是：被动元件（+1.05%），印制电路板（+1.84%），品牌消费电子（+5.28%）。

华虹半导体筹划收购华力微控股权。2025年8月17日，华虹半导体有限公司发布公告，为履行IPO时解决同业竞争的承诺，正筹划以发行股份及支付现金方式购买上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，同时配套募集资金。本次收购标的为华力微运营的、与华虹半导体在65/55nm和40nm存在同业竞争的华虹五厂对应股权，目前该标的正处于分立阶段。

华虹集团实现工艺制程突破。华力微2010年成立后逐步完成技术与管理体系搭建（2011年55nm试流片、通过ISO9001认证）、工艺迭代与业务拓展（2013-2015年CIS产品风险量产、40nm量产及28nm芯片流片成功），并通过华虹六厂建设与汽车电子相关体系认证强化竞争力；2025年8月华虹半导体拟收购其控股权，有望通过资源协同加速发展。华虹集团旗下二者分工明确：华虹半导体以成熟工艺为核心，运营上海、无锡5座产线（3座8英寸、2座12英寸），工艺覆盖180nm-40nm，聚焦功率器件、传感器等特色代工领域；华力微则聚焦12英寸中，运营华虹五厂（65/55nm-40nm）并控股华虹六厂（28/22nm），集中布局上海产线，聚焦高端逻辑领域。

晶圆代工是集成电路产业链的核心枢纽。上游依赖EDA工具、IP授权、光刻设备及硅片提供技术与原料支撑，中游承接芯片设计方案，通过光刻、蚀刻等工艺将设计图案转移至硅片形成晶圆（工艺直接决定芯片性能与良品率），并对接下游终端应用实现价值落地，对产业链高效运转意义重大。从行业规模看，全球晶圆代工市场2020-2024年复合增速15.4%，2023-2024年市场规模分别为1152.0亿美元、1375.5亿美元；中国大陆市场表现更优，2024年规模130.0亿美元（占全球9.4%），同期复合增速18.8%，显著高于全球水平。从竞争格局看，2025Q1全球市场高度集中，TrendForce数据显示，TSMC以67.6%份额居首（凭借3nm/2nm先进制程、头部客户绑定及大产能优势），Samsung（8.1%）受良率、产能分配问题制约份额有限，SMIC（5.5%）依托政策、28nm成本及本土需求立足；国产企业华虹集团亦占2.7%全球份额，是国产晶圆代工的重要力量。

华虹半导体聚焦“8英寸+12英寸”差异化特色工艺开发与应用。公司成立于2025年覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等领域，核心提供晶圆制造服务，同时形成多元化产品与服务矩阵——除对应工艺的功率器件、模拟与电源管理芯片等外，还配套IP设计、测试及晶圆后道加工服务，全方位满足客户半导体制造需求。2024年公司营业收入20.04亿美元，2019-2024年复合增速约16.5%，营收增长稳健。产销端，2020-2024年晶圆产量、销量复合增速分别达20.01%、18.32%，2023-2024年产销率均超100%（103.8%、100.7%）。

投资建议：随着华虹收购华力微的推进，华虹半导体有望成功纳入28nm制程工艺产线。这一动作可补齐华虹半导体在汽车芯片制造领域的关键制程短板，增强其竞争能力，同时突破公司估值瓶颈。建议投资者重点关注华虹半导体的长期投资价值。

风险提示：1）国际贸易摩擦加剧 2）下游需求不及预期 3）技术升级进度滞后

1. 华虹半导体筹划收购华力微控股权

2025年8月17日，华虹半导体有限公司发布公告，为履行IPO时解决同业竞争的承诺，正筹划以发行股份及支付现金方式购买上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，同时配套募集资金。本次收购标的为华力微运营的、与华虹半导体在65/55nm和40nm存在同业竞争的华虹五厂对应股权，目前该标的正处于分立阶段。华虹半导体从事特色工艺晶圆代工，2024年销售额居中国大陆纯晶圆代工企业第二，由华虹集团间接控股；华力微建有中国大陆首条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺覆盖65/55-40nm，设计月产能3.8万片。

华力微2010年成立后逐步完成技术与管理体系搭建（2011年55nm试流片、通过ISO9001认证）、工艺迭代与业务拓展（2013-2015年CIS产品风险量产、40nm量产及28nm芯片流片成功），并通过华虹六厂建设与汽车电子相关体系认证强化竞争力；2025年8月华虹半导体拟收购其控股权，有望通过资源协同加速发展。华虹集团旗下二者分工明确：华虹半导体以成熟工艺为核心，运营上海、无锡5座产线（3座8英寸、2座12英寸），工艺覆盖180nm-40nm，聚焦功率器件、传感器等特色代工领域；华力微则聚焦12英寸，运营华虹五厂（65/55nm-40nm）并控股华虹六厂（28/22nm），集中布局上海产线，聚焦高端逻辑领域。

晶圆代工是集成电路产业链的核心枢纽，上游依赖EDA工具、IP授权、光刻设备及硅片提供技术与原料支撑，中游承接芯片设计方案，通过光刻、蚀刻等工艺将设计图案转移至硅片形成晶圆（工艺直接决定芯片性能与良品率），并对接下游终端应用实现价值落地，对产业链高效运转意义重大。从行业规模看，全球晶圆代工市场2020-2024年复合增速15.4%，2023-2024年市场规模分别为1152.0亿美元、1375.5亿美元；中国大陆市场表现更优，2024年规模130.0亿美元（占全球9.4%），同期复合增速18.8%，显著高于全球水平。从竞争格局看，2025Q1全球市场高度集中，TrendForce数据显示，TSMC以67.6%份额居首（凭借3nm/2nm先进制程、头部客户绑定及大产能优势），Samsung（8.1%）受良率、产能分配问题制约份额有限，SMIC（5.5%）依托政策、28nm成本及本土需求立足；国产企业华虹集团亦占2.7%全球份额，是国产晶圆代工的重要力量。

华虹半导体成立于2005年，主营业务聚焦“8英寸+12英寸”差异化特色工艺开发与应用，覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等领域，核心提供晶圆制造服务，同时形成多元化产品与服务矩阵——除对应工艺的功率器件、模拟与电源管理芯片等外，还配套IP设计、测试及晶圆后道加工服务，全方位满足客户半导体制造需求。2024年公司营业收入20.04亿美元，2019-2024年复合增速约16.5%，营收增长稳健；地域结构上，中国内地与中国香港合计占比81.6%（核心市场），美国、亚洲（不含中国及日本）、欧洲、日本占比分别为9.4%、5.1%、3.5%、0.3%，市场侧重明确。产销端，2020-2024年晶圆产量、销量复合增速分别达20.01%、18.32%，2023-2024年产销率均超100%（103.8%、100.7%）。

1.1 华力微简介

  上海华力微电子（对应华虹五厂）于2010年成立，同年启动建设并完成首台工艺设备搬入，完成初期筹备工作。2011年4月，华力微55nm工艺产品试流片，正式开启技术研发；同年12月，公司通过ISO 9001质量管理体系认证，搭建起质量管控基础，至此完成从设立到技术、管理体系的初步构建。

  2013年6月，华力微推进业务拓展，首个CIS（图像传感器）产品进入风险量产，进一步丰富产品品类；同年8月，公司开展技术合作，与赛普拉斯完成55纳米嵌入式闪存单元知识产权认证，强化技术合作能力及知识产权储备。2015年3月，华力微实现工艺迭代，40纳米低功耗工艺开启量产；同年11月，公司取得研发突破，与联发科技合作的28纳米通信芯片流片成功，显著提升技术竞争力与产品丰富度。

  2016年，上海华力集成电路制造有限公司（对应华虹六厂）登记成立并启动建设项目；同期，华虹五厂通过QC080000有害物质过程管理体系认证及IATF(ISO/TS)16949汽车产品质量管理体系认证，为拓展汽车电子等产品应用领域奠定基础。2017年，华虹六厂完成首台工艺设备搬入并正式建成投片；同年12月，华虹五厂28纳米低功耗工艺进入量产阶段。

  2019年5月，55纳米BSI（背照式图像传感器）项目进入量产，进一步丰富产品技术维度；2021年8月，旗下华虹五厂的发明专利“半导体器件的制造方法”荣获第二十二届中国专利优秀奖，技术创新能力获权威认可；2025年8月，华虹半导体公司发布公告，拟收购上海华力微电子有限公司，后续有望通过资源协同，助力华力微在集成电路制造领域迈向更高阶发展。

  华虹半导体与华力微在核心定位、工艺布局及产线规划上存在显著差异。其中，华虹半导体以成熟工艺为根基，旗下运营Fab 1（8英寸，月产6.50万片）、Fab 2（8英寸，月产6.00万片）、Fab 3（8英寸，月产5.30万片）、Fab 7（12英寸，月产9.50万片）、Fab 9（12英寸，月产8.30万片），以功率器件、传感器等为核心，聚焦特色晶圆代工领域；其客户群体广泛，业务布局兼顾上海与无锡，是集团成熟制程及特色工艺的核心承载主体。

  华力微以12英寸为核心方向，一方面运营华虹五厂（12英寸，月产3.80万片，工艺覆盖65/55nm-40nm），另一方面通过持股54.05%的华力集成电路制造有限公司掌控华虹六厂（12英寸，月产4.00万片，工艺为28/22nm）；整体工艺节点更偏向先进水平，聚焦高端逻辑、射频等领域，且产线集中于上海，是华虹集团突破中工艺制程的关键力量。

1.2 全球晶圆代工市场格局

  晶圆代工是集成电路产业的重要环节。上游环节中，EDA工具与IP授权为芯片设计搭框架，光刻、蚀刻机等设备及硅片、光刻胶等材料，为制造提供“原料”支撑；中游涵盖IDM、Fabless、Foundry等模式，设计出方案后，晶圆制造通过光刻、蚀刻等工艺将设计图案转移到硅片上成晶圆，其工艺直接决定芯片性能与良品率；下游聚焦终端应用，让芯片在手机、汽车等产品中发挥价值。晶圆制造作为中游“关键枢纽”，承接设计创新、对接下游需求，对产业链高效运转与半导体产业发展至关重要。

  全球晶圆代工行业规模总体呈上升趋势，2020-2024年复合增长率达到15.4%。据Gartner和ICInsight数据显示，2023年、2024年全球晶圆代工市场规模分别为1152.0亿美元、1375.5亿美元。中国大陆2024年晶圆代工市场规模为130.0亿美元，占据全球9.4%的份额；2020-2024年中国大陆晶圆代工市场规模复合增长率达18.8%，显著高于全球15.4%的同期增速。

  2025Q1全球晶圆代工市场呈现高度集中化格局。TrendForce数据显示，2025Q1全球晶圆代工厂市场份额前五的公司分别是TSMC（67.6%）、Samsung（8.1%）、SMIC（5.5%）、UMC（4.7%）、Global Foundry（4.2%）。TSMC凭借3nm/2nm先进制程的垄断性技术、与苹果/英伟达等头部客户的深度绑定及全球规模最大的12英寸产能，构筑起绝对领先优势；三星虽率先布局3nm GAA技术，但受良率瓶颈、IDM模式下产能分配优先级问题及客户信任危机影响，份额相对有限；SMIC依托国内政策支持、成熟制程（28nm）的成本优势及本土化客户需求，占据全球一定的晶圆代工市场份额。

  值得关注的是，除SMIC外，另一家国产企业华虹集团亦在该市场占据重要位置，2025Q1其全球市场份额达2.7%。

1.3 华虹半导体简介

  华虹半导体成立于2005年，主营业务聚焦“8英寸+12英寸”差异化特色工艺技术的开发与应用，具体涵盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等领域，核心为客户提供专业晶圆制造服务。在此基础上，公司形成了多元化产品与服务矩阵，除上述工艺对应的功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理芯片、逻辑与射频芯片外，还配套提供IP设计服务、测试服务及晶圆后道加工服务，全方位满足客户在半导体制造环节的需求。

  2024年华虹半导体营业收入达20.04亿美元，2019-2024年复合增速约16.5%，营收规模与增长势头稳健。从业务结构看，中国内地与中国香港合计占比最高，达81.6%，是公司最核心的市场；美国市场占比9.4%，亚洲（不含中国及日本）占比5.1%，欧洲占比3.5%，日本占比则仅为0.3%。

公司晶圆产量与销量均呈稳步增长趋势。2020-2024年期间，晶圆产量、销量的复合增长率分别达到20.01%、18.32%。其中，2023-2024年公司产销衔接尤为紧密，产销率均超过100%，分别为103.8%与100.7%。

与此同时，华虹半导体持续加大与海外大厂的合作力度。2025年5月15日，公司参与意法半导体2025年STM32峰会线上主题演讲，双方已在华虹无锡基地紧密协作开发40纳米STM32产品，由华虹半导体代工的STM32H7系列产品目前已进入量产筹备阶段。

2.全球产业动态

2.1

小米发布25Q2财报

  8月19日，小米发布2025Q2财报。数据显示，2025Q2营收达1160亿元（同比+30.5%）；经调整净利润108.3亿元（同比+75.4%），毛利率达22.5%。

  从细分业务看，智能电动汽车及AI等创新业务表现亮眼，收入213亿元（同比+233.9%）；手机及AIoT分部收入947亿元（同比+14.8%）。其中，智能手机收入455亿元，出货量连续8个季度正增长、连续20个季度稳居全球前三；IoT与生活消费产品收入387亿元（同比+44.7%）；智能大家电收入同比增长66.2%；互联网服务收入91亿元（同比+10.1%）。

  手机品牌策略上，小米持续推进Xiaomi与REDMI双品牌协同。2025Q2智能手机出货量从2024Q2的4220万部增至4240万部，主要源于中国大陆市场出货量3.6%的增长。同期，小米以1150万台新机激活量登顶国内第一，市场份额达16.8%。

  新零售战略推进方面，2025Q2中国大陆地区小米之家环比净增超1700家，总店数突破17000家；境外新零售门店数约200家，全球化布局持续深化。

2.2

Deekseek发布并开源V3.1模型

  8月21日，DeepSeek正式发布并开源DeepSeek-V3.1。该模型采用混合推理架构，支持思考/非思考模式切换，同时将上下文长度拓展至128k，可处理更长文本生成与处理任务。其思考效率较DeepSeek-R1-0528显著提升，能在更短时间内输出答案；经后训练（Post-Training）优化，agent能力大幅增强，工具使用与智能体任务表现更优。

  官方网页、APP、小程序及API开放平台调用的模型已同步更新。用户可通过对话框“深度思考”按钮，自由切换推理模式；API接口调用方式不变，新增AnthropicAPI格式支持，便于开发者接入ClaudeCode框架。

测试数据显示，V3.1在多场景表现突出：代码修复测评SWE、命令行终端复杂任务（Terminal-Bench）中，性能较前代DeepSeek系列明显提升；搜索评测中，多步推理复杂搜索（browsecomp）与多学科专家级难题（HLE）测试性能大幅领先R1-0528。

  输出控制方面，V3.1经思维链压缩训练后，Think模式输出token数减少20%-50%，仍保持与R1-0528持平的平均表现；非思考模式下，输出长度较DeepSeek-V3-0324明显缩短，且不影响模型性能。

  此外，V3.1的Base模型在V3基础上新增840Btokens外扩训练，目前Base模型与后训练模型已同步在Huggingface及魔搭平台开源。

2.3

软银集团宣布20亿美元投资英特尔

  2025年8月19日，英特尔与软银集团联合宣布，双方已正式签署最终股份购买协议。根据该协议，软银将以每股23美元的价格认购英特尔普通股，总投资金额共计20亿美元。

  此次交易完成后，软银将成为英特尔的第五大股东。双方在联合声明中强调，此次投资充分体现了双方携手推动美国先进技术与半导体产业创新的坚定决心。

  对于此次投资，软银集团管理层表示，半导体是所有产业的核心基石，软银做出这一战略投资，核心原因是对美国先进半导体制造及供应链未来发展潜力的坚定信心，而英特尔在这一进程中必将发挥关键作用。英特尔管理层则回应称，非常荣幸能与软银深化合作，未来双方将共同发力，巩固并提升美国在全球技术与制造业领域的领先地位。

2.4

高通发布新骁龙W5

  8月21日，高通正式推出第二代骁龙W5+和第二代骁龙W5可穿戴平台，二者为全球首批支持NB-NTN卫星通信的可穿戴平台。

  两款平台均基于4nm工艺，提供双版本选择：搭载低功耗协处理器的第二代骁龙W5+，及无协处理器的第二代骁龙W5，其GPS定位精度较前代提升达50%。其中，第二代骁龙W5的射频前端（RFFE）经优化，尺寸较前代缩小约20%且功耗降低，可助力厂商打造更轻薄设备并延长电池续航。

  系统与应用层面，该平台兼容最新Wear OS，已率先应用于Pixel Watch4，且针对多设备协同、无缝集成等特性深度优化。本次升级的核心亮点是首次将卫星通信能力引入可穿戴领域——依托Skylo的NB-NTN技术，支持设备直接双向应急消息通信，能为偏远无蜂窝网络地区用户提供保障，例如探险者紧急时可通过设备发送SOS信息，无需依赖地面移动网络。

  高通管理层表示，第二代骁龙W5+与W5平台将持续引领可穿戴技术创新，推动WearOS成为首个集成NB-NTN的操作系统，进一步拓展可穿戴设备应用边界。

2.5

谷歌发布Pixel 10系列

  8月21日，谷歌正式发布Pixel 10系列，包含Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL三款直板旗舰，另有折叠屏旗舰Pixel 10 Pro Fold同步推出。

  工业设计方面，Pixel 10系列直板机型延续上代设计语言，采用横置相机模组，三款机型的核心差异在于配置与尺寸：Pixel 10、Pixel 10 Pro均为6.3英寸，Pixel 10 Pro XL则为6.8英寸；折叠屏Pixel 10 Pro Fold后置镜头DECO采用矩阵式设计，配备6.4英寸外屏与8英寸内屏，支持120Hz高刷新率。

  系统层面，全系列机型均搭载全新安卓16操作系统，谷歌官方承诺提供7年系统更新支持，为用户带来长期使用保障；需注意的是，三款直板机型出厂标配数据线，但未附带充电器。

  核心配置上，Pixel 10 系列直板机型全系首发谷歌Tensor G5处理器，性能表现一致。

3. 本周市场回顾

3.1SW一级行业涨跌幅一览

  本周SW电子行业指数(+8.95%)，涨跌幅排名2/31位，沪深300指数(+4.18%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信(+10.84%)，电子(+8.95%)，综合(+8.25%)，计算机(+7.93%)，美容护理(+5.35%)，涨跌幅后五分别为:房地产(+0.50%)，煤炭(+0.92%)，医药生物(+1.05%)，银行(+1.25%)，环保(+1.33%)。

3.2 SW电子三级行业市场表现

  本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：数字芯片设计（+16.36%），半导体设备（+12.31%），集成电路制造（+11.12%）；涨跌幅后三分别是：被动元件（+1.05%），印制电路板（+1.84%），品牌消费电子（+5.28%）。

  本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：科森科技（+61.1%），盛科通信（+43.9%），芯原股份（+41.8%），南亚新材（+39.5%），成都华微（+36.2%），寒武纪（+34.6%），炬光科技（+30.6%），晶赛科技（+29.5%），京仪装备（+26.5%），翱捷科技（+26.1%）。

  涨跌幅排名后十的股票分别是：久量股份（-10.9%），威尔高（-10.6%），冠石科技（-9.9%），福日电子（-9.0%），可立克（-7.2%），瑞可达（-7.0%），中京电子（-6.9%），阿石创（-6.1%），东芯股份（-5.5%），硕贝德（-5.2%）。

3.4 科技行业其他市场表现

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+0.03%；恒生科技指数本周涨跌幅为+1.89%。

  中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（-3.55%），电子（-3.05%），电脑及周边设备（-3.71%），光电（+0.72%），网路（-1.39%），电子零组件（-1.31%），电子通路（-1.93%），资讯服务（-0.30%），其他电子（-2.41%）。

4.风险提示

1）国际贸易摩擦加剧

2）下游需求不及预期

3）技术升级进度滞后

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