国金数研刘道明｜AI周观察：英伟达财报下周发布，谷歌发布Pixel 10

（来源：国金证券研究所）

摘要

　　本周AI应用中，海外Claude活跃度周均环比大幅提升，Gemini与ChatGPT保持平稳；国内豆包持续上升，通义止跌回稳。模型层面，深度求索于8月21日发布DeepSeek-V3.1，引入混合推理架构，优化了智能体任务表现并提升了思考效率，其API同步升级并开源了Base模型。该模型采用的UE8M0 FP8格式专为适配下一代国产芯片设计，标志着国内AI软硬件协同进入新阶段。此外，一个性能强大的神秘模型“nano-banana”现身，社区普遍猜测其为Google尚未发布的新品。

三星HBM4预计11–12月量产，缩小与SK海力士差距；SK海力士已于6月实现初步量产并计划10月量产。三星HBM3E本月底通过质测后将供货，并以大幅折扣抢市。美光亦已交付HBM4样品，2026年产能基本售罄。NVIDIA则布局自研HBM基底芯片，寻求更强议价能力。整体看，HBM市场进入技术升级与价格战并存阶段，格局变化值得关注。

英伟达将于下周三盘后公布FY26Q2财报，市场预期营收455亿美元，同比增51.5%，Non-GAAP每股收益0.99美元，同比增46.2%。盈利预期近月未显著上修，股价上涨主要受估值扩张驱动。市场已反映CSP资本开支持续高增及Blackwell、Rubin产品顺利推进。但单卡性能提升放缓，机柜复杂度与制造难度上升或压制毛利率。本季度毛利率能否回升，将是核心关注焦点。

　　8月20日，谷歌发布了Pixel 10系列手机，该系列手机由全新的Google Tensor G5芯片和最新的Gemini Nano模型支持。谷歌指出全新的 Tensor G5是自Tensor首发以来最大幅度的升级。它不仅带来更流畅的性能，还将一系列深度实用的体验优先带给 Pixel 用户。最新的Gemini Nano模型将率先运行在Tensor G5上，可以解锁丰富的端侧生成式AI功能。

风险提示

芯片制程发展与良率不及预期

中美科技领域政策恶化

智能手机销量不及预期

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目录

一、海外市场行情回顾

二、DeepSeek发布V3.1模型，模型精度与国产芯片引关注

　　三、三星HBM4进入测试阶段，HBM赛道进入技术升级与价格战并存新阶段

四、英伟达财报前瞻：机架制造良率为核心关注点

五、谷歌发布Pixel 10系列手机

六、风险提示

正文

一、海外市场行情回顾

二、DeepSeek发布V3.1模型，模型精度与国产芯片引关注

　　本周，海外聊天助手类应用活跃度中，Claude周均环比大幅提升，Gemini和ChatGPT保持平稳。国内应用中，豆包环比持续上升，通义活跃度止跌回稳。

　　模型方面，8月21日，深度求索发布DeepSeek-V3.1，引入混合推理架构，支持思考与非思考模式，旨在迈向Agent时代。新模型通过Post-Training优化提升了工具使用与智能体任务表现，思维链压缩训练使V3.1-Think在输出token减少20%-50%的情况下性能与R1-0528持平。官方App、网页端及API已同步升级，API上下文容量扩展至128K，并增强对Anthropic API格式的支持。其Base模型已在Huggingface和魔搭平台开源。价格方面，9月6日起将执行新版价格表并取消夜间优惠。值得关注的是，DeepSeek强调其UE8M0 FP8格式专为下一代国产芯片设计，该格式优先保证数值范围以适配国产GPU硬件逻辑，预示国内AI行业正进入软硬件协同新阶段。此外，一个名为“nano-banana”的神秘模型现身LMArena，其出色的图像生成与编辑能力引发关注，社区根据线索普遍猜测其为Google即将发布的新模型。

　　三、三星HBM4进入测试阶段，HBM赛道进入技术升级与价格战并存新阶段

　　三星HBM4样品已通过NVIDIA初步测试，预计本月底进入预制造阶段，若最终验证顺利，量产时间有望提前至今年11或12月。这意味着三星在高端HBM领域正逐步缩小与SK海力士的差距。SK海力士已于6月实现HBM4初步量产，并计划10月正式量产，三星若顺利推进，将在时间和技术上与SK海力士形成直接竞争。

　　在HBM3E产品方面，三星12-layer HBM3E预计本月底通过NVIDIA质量测试后，将开始供货。更关键的是，三星对HBM3E产品采取20–30%的价格折扣，直接挑战SK海力士的市场地位。NVIDIA因此要求三星HBM3E和HBM4产品通过质量测试后才最终确定与SK海力士的定价协议。TrendForce预计，三星的激进定价策略以及2026年产能扩张，将推动明年HBM价格持续走低。

　　除韩系两强外，Micron也在加速布局HBM4。Micron已于6月向核心客户交付36GB 12-Hi HBM4样品，并成为三大厂商中第二家进入HBM4样品阶段者。Micron还透露其2026年HBM产能已基本售罄，显示市场需求旺盛。

　　此外，NVIDIA被曝已着手自研HBM基底芯片，计划采用3nm工艺，2027年下半年小批量试产。这一举措可能重塑HBM供应链格局，带来更大不确定性。

　　综合来看，HBM市场正在进入技术升级与价格战并存的新阶段。三星通过技术追赶和价格优势提升竞争力，SK海力士则加快量产步伐，Micron抢占高端客户资源。NVIDIA则通过多元化供应链和自研芯片寻求更强议价能力。未来市场格局变化值得持续关注。

四、英伟达财报前瞻：机架制造良率为核心关注点

　　英伟达将于下周三盘后发布FY26Q2财报。自二季度起，Blackwell架构机柜已进入全面放量阶段。市场普遍预期公司本季度营业收入为455亿美元，环比增长3.3%，同比大增51.5%；Non-GAAP每股收益预计0.99美元，环比增长3.5%，同比增长46.2%。

　　近期一致预期显示，盈利预期并未显著上修，而股价上涨主要源于估值扩张。我们认为，市场已充分计入下游CSP资本开支持续高增，以及公司Blackwell与Rubin系列产品顺利推进。值得注意的是，单卡性能提升趋缓背景下，机柜复杂度与制造难度上升，或对毛利率构成压力。因此，随着Blackwell出货量快速提升，本季度Non-GAAP毛利率能否出现回升，将成为核心观察点。

五、谷歌发布Pixel 10系列手机

　　8月20日，谷歌发布了Pixel 10系列手机，该系列手机由全新的Google Tensor G5芯片和最新的Gemini Nano模型支持。谷歌指出全新的 Tensor G5是自Tensor首发以来最大幅度的升级。它不仅带来更流畅的性能，还将一系列深度实用的体验优先带给 Pixel 用户。得益于Google DeepMind的联合设计，最新的Gemini Nano模型将率先运行在 Tensor G5上，解锁丰富的端侧生成式AI功能。

　　此次发布中，谷歌带来了两项新的AI功能。Magic Cue会在用户最常用的应用中（如 Google 消息、电话应用）主动提供恰到好处的信息。Camera Coach利用Gemini模型，为拍摄提供建议，比如更换构图或调整取景。它可以为摄影新手设计、教授基础拍摄概念。

　　除此之外，Pixel 10系列硬件规格也有提升，谷歌提升了电池最大容量、扬声器、内存等。

　　谷歌目前在智能手机市场体量有限，但这也为谷歌提供了更多的试错机会。相比于其他手机巨头如苹果，谷歌在端侧模型上具备相当大的优势，这可以帮助谷歌更早、更效率地探索AI应用，而与三星和深度合作也能一定程度上解决自身体量不足难以推广的问题。相较于苹果，我们认为谷歌目前做出爆款AI应用的可能性会更高，这反过来也会给苹果压力迅速提升模型能力刺激两家巨头AI军备竞赛，加速端侧应用的发展。

六、风险提示

　　1.芯片制程发展与良率不及预期：半导体工艺的发展面临诸多挑战，主要包括技术瓶颈、良率提升难度、研发成本高企以及供应链不确定性等问题。随着工艺节点微缩变得愈发复杂，先进制程的实现难度和成本不断攀升，可能导致量产延迟，甚至影响产品性能和成本控制。此外，地缘政治风险和出口管制可能扰乱供应链，进一步拖累产能扩张。

　　2.中美科技领域政策恶化：中美在AI领域竞争激烈，美国限制先进芯片和半导体对中国的出口，随着竞争的加剧，未来可能会推出更严格的限制政策，限制国内AI模型的发展。

　　3.智能手机销量不及预期：智能手机销量与产品本身质量关系紧密，若产品本身有缺陷则智能手机销量可能收到影响。同时宏观经济变化也有可能导致消费者消费意愿发生变化从而影响智能手机销量。

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　　证券研究报告：《AI周观察：英伟达财报下周发布，谷歌发布Pixel 10》

报告日期：2025年08月24日

刘道明 SAC执业编号：S1130****20004

黄晓军 SAC执业编号：S1130****80005