神工股份8月22日获融资买入5824.44万元，融资余额2.65亿元

8月22日，神工股份涨7.13%，成交额4.28亿元。两融数据显示，当日神工股份获融资买入额5824.44万元，融资偿还5947.98万元，融资净买入-123.54万元。截至8月22日，神工股份融资融券余额合计2.65亿元。

融资方面，神工股份当日融资买入5824.44万元。当前融资余额2.65亿元，占流通市值的3.91%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，神工股份8月22日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量200.00股，融券余额7964.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。

截至6月30日，神工股份股东户数1.36万，较上期增加13.79%；人均流通股12514股，较上期减少12.12%。2025年1月-6月，神工股份实现营业收入2.09亿元，同比增长66.53%；归母净利润4883.79万元，同比增长925.55%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年，累计派现2870.16万元。