中国AI芯片突围：百度华为联手，新兴势力崛起

全球半导体格局正经历剧变。在地缘紧张与技术自主需求的双重驱动下，美国出口管制加速了中国AI芯片的自主化进程，本土创新与战略联盟成为破局关键。其中，百度与华为的深度合作尤为瞩目，而新兴企业的崛起则勾勒出中国AI芯片生态的增长新曲线。

政策、市场倒逼自主化

美国对先进半导体及制造设备的出口限制，彻底打破了中国对海外芯片的依赖惯性。中国政府通过第三期“大基金”已注入超3400亿元，聚焦芯片设计、制造及软件生态等关键瓶颈。

华为成为这一战略的核心抓手。其Ascend 910B、910C芯片虽在内存带宽上仍落后于英伟达H100，但在系统级AI训练中表现出竞争力——以CloudMatrix 384系统为例，已能支撑大规模模型训练。目前，中国近50%的主流大语言模型已采用华为硬件。

企业端也在加速转向。百度曾长期依赖英伟达A100芯片，2023年却斥资4.5亿元采购1600颗华为Ascend 910B，通过战略调整规避制裁风险。这种“性能让步换自主”的选择，正成为中国科技企业的普遍策略。

百度华为深度绑定

双方的合作不止于采购。2025年，百度ERNIE大模型与华为Ascend芯片实现深度整合，针对边缘计算和工业场景优化性能，成为华为GenAI生态（含盘古5.0模型、Ascend 910C）的重要一环。这种“软硬协同”旨在减少对 CUDA 等海外框架的依赖。

挑战仍存：华为CANN平台、MindSpore框架的成熟度待提升，百度虽在工业AI领域扎实，却面临开发者优化难题。不过，摩尔线程等企业推出的CUDA兼容层，正作为过渡方案加速生态适配，展现出压力下的快速迭代能力。

新兴势力崛起

除了华为，一批新兴企业正在填补市场空白。寒武纪、壁仞、燧原等芯片初创公司借势增长：寒武纪因拿下字节跳动大订单，2025年一季度营收暴增40倍，高盛预测其全年营收或达55亿元。

代工厂与软件企业同样关键。中芯国际7nm工艺虽受限于美国制裁，仍是华为芯片生产的核心支撑；兴森科技的先进封装方案助力下一代硬件升级；摩尔线程、海光等则通过兼容层和x86架构AI处理器，突破 “软件壁垒”。

投资寻找长期价值

中国AI芯片领域呈现“高风险 + 高潜力”特征。对投资者而言，需聚焦三类标的：一是获政府强支持、技术路径清晰的企业（如华为生态核心参与者）；二是高成长性的初创公司（寒武纪、燧原等，虽波动大但天花板高）；三是支撑硬件的代工厂与软件商（中芯国际、摩尔线程等）。

不过，需警惕美国政策变动与软件生态滞后的风险，优先选择营收多元、有战略联盟的企业（如百度-华为合作体、阿里RISC-V项目等）。

从“依赖”到“自主”，中国AI芯片已越过战略拐点。百度与华为的联盟印证了企业与国家战略的协同，而新兴势力的崛起则让这一生态更具韧性。尽管挑战重重，但在技术脱钩的全球新现实下，布局其中的先行者或将抢占未来制高点。（转载自AI普瑞斯）