深科技：回应合肥二期项目进展及DDR5、HBM技术迭代计划

投资者提问：

董秘你好，请问贵公司合肥二期项目进展如何？另外贵司是否有往DDR5以及HBM进行技术迭代的计划呢？

董秘回答(深科技SZ000021)：

尊敬的投资者，您好！公司在合肥一期项目完成的基础上，根据客户需求进行了扩产；作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具备DDR5的封测解决方案并已经有多家客户上量生产。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！