芯导科技8月21日获融资买入2396.90万元，融资余额2.40亿元

8月21日，芯导科技跌2.83%，成交额1.40亿元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额2396.90万元，融资偿还1786.66万元，融资净买入610.24万元。截至8月21日，芯导科技融资融券余额合计2.40亿元。

融资方面，芯导科技当日融资买入2396.90万元。当前融资余额2.40亿元，占流通市值的2.90%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，芯导科技8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为：功率器件47.27%，功率器件:TVS29.65%，功率器件:MOSFET11.01%，功率IC5.46%，功率器件:肖特基4.60%，功率器件:其他2.01%。

截至3月31日，芯导科技股东户数8791.00，较上期减少5.77%；人均流通股3344股，较上期增加6.12%。2025年1月-3月，芯导科技实现营业收入7426.29万元，同比增长8.10%；归母净利润2407.11万元，同比减少1.62%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现2.51亿元。近三年，累计派现2.15亿元。