华软科技8月21日获融资买入1802.36万元，融资余额2.07亿元

8月21日，华软科技涨0.62%，成交额2.21亿元。两融数据显示，当日华软科技获融资买入额1802.36万元，融资偿还1238.84万元，融资净买入563.52万元。截至8月21日，华软科技融资融券余额合计2.07亿元。

融资方面，华软科技当日融资买入1802.36万元。当前融资余额2.07亿元，占流通市值的4.98%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华软科技8月21日融券偿还0.00股，融券卖出1.99万股，按当日收盘价计算，卖出金额12.86万元；融券余量3.93万股，融券余额25.39万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，金陵华软科技股份有限公司位于北京市海淀区东升科技园北街2号院1号楼7层，成立日期1999年1月13日，上市日期2010年7月20日，公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售。主营业务收入构成为：AKD系列造纸化学品54.46%，荧光增白剂15.06%，医药、农药中间体12.83%，其他11.80%，电子化学品5.84%。

截至3月31日，华软科技股东户数4.04万，较上期增加1.61%；人均流通股15107股，较上期减少1.59%。2025年1月-3月，华软科技实现营业收入1.03亿元，同比减少18.62%；归母净利润-2272.45万元，同比增长7.60%。

分红方面，华软科技A股上市后累计派现1.17亿元。近三年，累计派现0.00元。