天阳科技8月21日获融资买入3.87亿元，融资余额8.90亿元

8月21日，天阳科技涨4.75%，成交额33.30亿元。两融数据显示，当日天阳科技获融资买入额3.87亿元，融资偿还4.82亿元，融资净买入-9580.16万元。截至8月21日，天阳科技融资融券余额合计8.90亿元。

融资方面，天阳科技当日融资买入3.87亿元。当前融资余额8.90亿元，占流通市值的6.82%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天阳科技8月21日融券偿还100.00股，融券卖出4500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额12.02万元；融券余量6100.00股，融券余额16.29万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，天阳宏业科技股份有限公司位于北京市朝阳区阜通东大街1号院3号楼9层2单元121005，成立日期2003年7月9日，上市日期2020年8月24日，公司主营业务涉及技术开发、技术服务、咨询服务和系统集成。主营业务收入构成为：技术开发类67.31%，技术服务类29.67%，咨询服务类2.72%，系统集成类0.16%，其他(补充)0.14%。

截至3月31日，天阳科技股东户数3.42万，较上期减少12.02%；人均流通股11617股，较上期增加13.84%。2025年1月-3月，天阳科技实现营业收入4.87亿元，同比减少0.19%；归母净利润2559.64万元，同比减少71.88%。

分红方面，天阳科技A股上市后累计派现1.10亿元。近三年，累计派现4278.16万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，天阳科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股357.33万股，为新进股东。