【投资视角】启示2025：中国光电芯片行业投融资及兼并重组分析（附投融资事件、产业基金和兼并重组等）

转自：前瞻产业研究院

行业主要上市公司：源杰科技(688498.SH)、长光华芯(688041.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)、华工科技(000988.SZ)等

本文核心数据：融资事件;投对外投资布局

1、光电芯片行业融资现状

——融资事件汇总

2023-2025年中国光电芯片行业融资主要事件汇总如下：

——融资规模解析

据IT桔子数据，2008-2025年7月，中国光电芯片行业投融资事件数量和金额呈先上后下降趋势。2021年为近年来，中国光电芯片行业投融资事件数量最多的一年，投融资事件数量为50起。2025年年初至2025年7月，中国光电芯片行业共发生投融资事件15起，行业投融资金额约17亿元。

注：查询时间2025年8月7日。

——融资轮次解析

结合前文所汇总中国光电芯片行业公开投融资事件情况来看，目前中国光电芯片行业投融资轮次主要集中在B轮及以前，反映出行业内初创企业较多，资本更倾向于在早期布局潜力项目。

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注：查询时间2025年8月7日。

2、光电芯片行业对外投资现状

——对外投资区域布局

通过汇总行业代表性企业对外投资企业情况可知，中国主要光电芯片企业投资于广东省和江苏省企业数量居多，分别为48家和29家。

注：查询时间2025年8月7日。

——对外投资行业布局

从中国主要光电芯片企业行业投资布局来看，制造业占比61%，科学研究和技术服务业占比23%，批发和零售业占比8%，租赁和商务服务业占比4%。

注：查询时间2025年8月7日。

3、光电芯片行业兼并重组目的以横向并购为主

目前，中国光电芯片行业兼并重组事件数量较多，横向并购为主，主要事件如下：

4、光电芯片行业投融资及兼并重组总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国光电传感器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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