春秋电子8月20日获融资买入8816.73万元，融资余额3.51亿元

8月20日，春秋电子涨5.71%，成交额6.76亿元。两融数据显示，当日春秋电子获融资买入额8816.73万元，融资偿还5818.47万元，融资净买入2998.26万元。截至8月20日，春秋电子融资融券余额合计3.51亿元。

融资方面，春秋电子当日融资买入8816.73万元。当前融资余额3.51亿元，占流通市值的5.47%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，春秋电子8月20日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5600.00股，融券余额8.19万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，苏州春秋电子科技股份有限公司位于江苏省昆山市张浦镇益德路988号，成立日期2011年8月23日，上市日期2017年12月12日，公司主营业务涉及从事消费电子产品精密结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：PC及智能终端结构件84.58%，通讯电子8.98%，模具4.66%，其他(补充)1.77%。

截至6月30日，春秋电子股东户数4.14万，较上期减少5.02%；人均流通股10606股，较上期增加5.28%。2025年1月-6月，春秋电子实现营业收入19.26亿元，同比增长2.62%；归母净利润9331.83万元，同比增长248.44%。

分红方面，春秋电子A股上市后累计派现3.59亿元。近三年，累计派现1.07亿元。