天禄科技8月20日获融资买入1883.98万元，融资余额1.50亿元

8月20日，天禄科技涨2.73%，成交额9952.08万元。两融数据显示，当日天禄科技获融资买入额1883.98万元，融资偿还1243.52万元，融资净买入640.46万元。截至8月20日，天禄科技融资融券余额合计1.50亿元。

融资方面，天禄科技当日融资买入1883.98万元。当前融资余额1.50亿元，占流通市值的5.59%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天禄科技8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州天禄光科技股份有限公司位于江苏省苏州市相城区黄埭镇太东公路2990号，成立日期2010年11月9日，上市日期2021年8月13日，公司主营业务涉及从事导光板研发、生产、销售。主营业务收入构成为：台式显示器49.24%，笔记本电脑28.93%，液晶电视16.43%，其他3.16%，平板电脑1.33%，灯具0.90%。

截至8月8日，天禄科技股东户数8450.00，较上期减少5.59%；人均流通股8250股，较上期增加5.92%。2025年1月-3月，天禄科技实现营业收入1.46亿元，同比减少3.89%；归母净利润546.80万元，同比增长6.17%。

分红方面，天禄科技A股上市后累计派现1875.41万元。