上海市进出口公平贸易行业工作站（上海市通信制造业行业协会）信息简报【2025年第8期】

（来源：上海市通信制造业行业协会）

信 息 简 报

上海市通信制造业行业协会

上海市进出口公平贸易行业工作站

2025年第8期（总第68期）

主要内容

1、英伟达被约谈！H20芯片有安全风险

2、“印度制造”苹果iPhone背后的真相：零部件仍出自中国

3、中兴通讯大规模阵列技术助力6G标准制定，自主创新引领未来通信演进

4、台积电惊爆2nm泄密危机！解雇数名员工并开启法律追责

5、华为再诉传音专利侵权，传音回应：积极应对

6、特朗普将对芯片和半导体征收100%关税，“美国制造”除外？

英伟达被约谈！H20芯片有安全风险

近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。

为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

H20是英伟达特供中国市场的算力芯片。据此前报道，今年4月，美国以“国家安全”为由禁止向中国销售H20芯片；在5月的业绩说明会上，公司高管预估禁售将导致英伟达两季度累计损失135亿美元收入，并可能错失高达500亿美元的中国算力市场。7月15日，英伟达宣布对华特供版H20算力芯片恢复供应，并将面向中国市场推出完全兼容的GPU产品。

（来源：通信世界网）

“印度制造”苹果iPhone背后的真相：零部件仍出自中国

8 月 5 日消息，据 9to5mac 报道，尽管苹果如今在美国销售的大多数 iPhone 都是在印度组装的，但业内专家指出，这对苹果公司来说仅仅是解决关税问题的一种变通办法，而非真正的供应链转移。

苹果首席执行官蒂姆・库克在过去两个季度的财报电话会上均提到，美国市场上的iPhone 已由印度“供应”。这一表态令外界普遍认为，苹果正在减少对中国制造的依赖。但事实上，这一“印度制造”的说法存在误导。

《苹果在中国》一书作者、资深苹果观察者帕特里克・麦吉（Patrick McGee）近日撰文指出，这一变化的本质仅在于“最后组装”环节的转移，其背后的庞大供应链仍牢牢扎根于中国。

麦吉称，“但这些 iPhone 与你曾拿过的每一部 iPhone 一样，都依赖以中国为核心的供应链。供应链的深度和广度并未改变。也许，也希望它会改变，但这需要数年时间，花费数百亿美元，并会给苹果带来与北京方面及中国消费者不必要的摩擦。所以，没错，印度是‘源头’，但前提是（每部 iPhone 的）1000 个零部件已经在中国一个极为复杂、高效且成本高昂的工厂网络中完成加工、制造、激光焊接、模塑、成型、蚀刻和组装，这个网络每年涉及多达 300 万名工人。完成零部件组装后，产品会出口到印度进行最终组装和包装，这一过程涉及数万名工人。降低风险是未来的事。目前，印度‘制造’的 iPhone 手机主要是为了规避莫迪针对中国的关税（面向印度市场）以及特朗普针对中国的关税（面向美国市场）。”

IT之家注意到，上个月印度国民大会党（国大党）领袖拉胡尔甘地也发文表示，在“印度制造”的名义下，印度实际上只是进行零件组装，而非真正的制造。从 iPhone 到电视都是这样，零件都来自国外，印度只是把它们拼起来。

然而，尽管这个权宜之计目前运转良好，但并非没有风险。就在今日，美国总统特朗普再次在社交媒体上宣称，将因另一项争议对印度加征关税。印度政府迅速回应，称该关税计划“不合理且不正当”。

（来源：新浪网）

中兴通讯大规模阵列技术助力6G标准制定，自主创新引领未来通信演进

2025年6月，3GPP RAN工作组正式启动6G标准制定工作，全球产业界达成共识：大规模阵列技术将成为6G网络架构的核心方向。中兴通讯凭借在该领域的优势积累，不仅成为Pre5G时期的“技术先行者”，在5G时代实现了“拓空间”的代际跨越和规模建设，更以全链条技术布局引领6G演进路径，为全球通信产业未来发展提供关键支撑。

技术创新：从“并跑”到“领跑”的自主跨越

作为数字经济的基石，移动通信技术始终处于全球科技竞争的前沿。4G时代后期，面对数据洪流与频谱资源枯竭的夹击，全球通信产业面临新一轮技术突破与资源优化的双重挑战。在国家科技重大专项支持下，中兴通讯携手院士专家团队，历时十余年坚持不懈的技术攻关，成功构建大规模阵列移动通信理论体系，实现从传统“卷频谱”到“拓空间”的技术代际跨越。2014年，在荷兰举办的5G World Summit上，中兴通讯首次提出基于Massive MIMO的Pre5G概念，在行业内引起轰动。2015年，在世界移动通信大会上，中兴通讯展示了全球首个Pre5G Massive MIMO一体化商用基站。2016年，中兴通讯Pre5G Massive MIMO基站以“4G终端实现5G体验”的创新实践一举斩获全球移动大奖“最佳移动技术突破奖”及“CTO选择奖”双料奖，成为首个获此殊荣的中国企业。

在Pre5G阶段，中兴通讯推出全球首款64通道大规模阵列基站，定义了行业主流形态，实现了峰值容量提升超10倍；同时，在自研矢量加速芯片的加持下，并行处理能力跃升32倍，能效成本显著优于4G，助力中国通信业从“并跑”迈向“领跑”。

市场认可：全球规模应用的实力验证

市场数据显示，中兴通讯大规模阵列基站出货量连续三年稳居全球前列，亚太地区市场份额达30%，全面支撑运营商5G网络建设。

此外，针对业界高度关注的5G能耗难题，中兴通讯交出一份亮眼的答卷：基于64通道阵列的5G网络，每比特能耗较4G降低近90%；其中，近7000族5G标准必要专利中，30%聚焦绿色节能技术。

目前，中兴通讯的创新技术方案已服务于全球数十亿用户，收获了国内外主流运营商、头部咨询机构和专业媒体的一致认可。从广泛的报道解读和数据报告中不难看到，从Pre5G到6G时代，中兴通讯与覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场的全球110多个运营商开展5G深度合作，一路推动大规模阵列技术从理念革新、技术迭代、方案试点到规模商用，在全球建设起高性价比网络，不断拓宽网络技术的演进之路。在最新发布的2025年度Omdia RAN综合评级报告中，中兴通讯再次荣膺“领导者”评级。这是中兴通讯自该报告发布以来连续三年蝉联该荣誉，充分肯定其无线领域的技术领先性和市场竞争力。

产业价值：技术自主拉动协同创新

在产业化征程中，中兴通讯带动上下游千余家企业协同创新，培养超万名专业人才。这些技术积累不仅为北京冬奥会等国家重大活动提供了可靠通信保障，更推动了中国通信产业整体升级。

牵引6G：全链路创新赋能未来

面向6G时代，中兴通讯正潜心推动技术研究，率先在6425~7125MHz频段提出业界首款2000+振子的大规模阵列原型样机，推动高效能U6G无线传输技术路径的前瞻性布局，以“芯片-器件-算法-架构”的全链条创新体系为全球通信发展提供“中国方案”。

此外，中兴通讯还将大规模阵列技术优势延伸至蓬勃发展的低空经济领域，推出了以用户为中心的5G-A分布式超大阵列（D3-ELAA）方案，通过动态协同与分布式赋形技术，有效解决低空通信中干扰严重、频繁切换及网络抖动等痛点，首次实现低空无人机通信的“超稳态”体验。经验证，该技术可以明显减少站间干扰和切换次数。上下行速率都有明显的提升。D3-ELAA方案打破了传统移动网络的蜂窝边界限制，为低空经济构建高可靠通信基座，催生万亿级市场新机遇。

移动通信不仅是技术高地，更是国家数字经济发展的战略支撑。从Pre5G的前瞻探索到5G的规模部署，再到如今6G的领先布局，中兴通讯凭借在大规模阵列技术领域的硬核创新，不仅铸就了通信强国的坚实基座，更持续为全球通信未来演进注入中国智慧。未来，中兴通讯将继续以自主创新为引擎，推动大规模阵列技术演进，勾勒出未来6G网络“泛在连接、精准感知、智能决策”的美好图景。

（来源：通信世界网）

 台积电惊爆2nm泄密危机！解雇数名员工并开启法律追责

在2nm先进制程即将进入量产关键节点之际，晶圆代工龙头台积电传出内部安全危机。据报道，台积电在例行性监控中发现未经授权的活动，疑涉及其最先进的2nm芯片技术。该公司随即展开内部调查，并已对涉案员工实施解雇处分，同时正式启动法律程序应对可能的商业机密外泄事件。

消息人士透露，部分已离职员工被怀疑在任职期间企图获取与2nm制程研发与制造相关的“关键信息”。尽管台积电并未说明技术细节，但外界普遍解读，此事件直接关系到计划于2025年底量产的2nm制程，该技术被视为目前全球最前沿的芯片制造工艺，其开发过程成本极高，且技术难度极大。

台积电在8月4日发布声明，强调公司对于任何可能危害商业机密、损害公司利益的行为，采取“零容忍”立场，将依法追究到底。公司也承诺将持续强化内部安全机制与监控系统，并在必要时与相关监管部门合作，保障企业核心竞争力和运营稳定。

报道强调，目前对于涉案人员获取或试图获取这些关键信息的具体意图尚不清楚。相关调查仍在持续进行中，借以厘清信息可能泄漏的具体地点、泄漏范围，以及是否有其他人员涉案。

该事件也引发中国台湾官方层面关注。由于2nm技术属高度敏感领域，依据中国台湾2022年通过的法案，包含14nm以下制程在内的技术已被列入“核心关键技术”范畴。任何未经授权的获取、复制或泄露行为，依法可构成犯罪。这起案件有可能成为首例适用该法律的重大商业机密案。

台积电表示，此案已进入司法调查阶段。中国台湾高等检察署表示，因案件仍在侦办中，暂不便透露更多细节。台积电也未说明涉案人员的具体人数、信息流出范围或可能的外部接洽对象。

值得注意的是，台积电董事长魏哲家曾公开表示，台积电的技术难以复制，因为其芯片开发不仅涉及复杂的专业知识，更包含在生产操作和开发两方面广泛累积的实践经验，这也凸显了台积电技术的独特性与价值。这也反映出，一旦关键信息外泄，损失的不只是技术本身，更可能动摇该企业的全球领导地位。

在全球仅有台积电、三星、英特尔、日本Rapidus等少数企业具备2nm研发实力的背景下，本次事件无疑加剧了先进技术保护的紧迫性。

（来源：通信世界网）

华为再诉传音专利侵权，传音回应：积极应对

华为已于6月20日向位于德国的欧洲统一专利法院（UPC）慕尼黑分庭起诉传音控股及其关联公司，指控传音控股侵犯华为一项名为“偏移解码装置、偏移编码装置、图像滤波装置”的欧洲专利（EP2725797）。

据悉，这已经是华为第二次状告传音控股侵权。2019年10月，刚刚登陆科创板的传音控股发布涉及诉讼的公告，表示因主题壁纸侵权，公司被华为状告，并遭索赔2000万元。

传音控股方面就此事向媒体回应称，已注意到相关事项，并将积极应对，全力保障公司的合法权益。

公开资料显示，传音控股成立于2013年，总部位于深圳主要从事以手机为核心的智能终端的研发、生产、销售和品牌运营；主要产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机，包括功能机和智能机。传音一度占据非洲市场57%的份额，因此被外界称为“非洲之王”。

（来源：C114通信网）

特朗普将对芯片和半导体征收100%关税，“美国制造”除外？

据报道，美国总统唐纳德·特朗普在当地时间周三表示，他计划对计算机芯片和半导体征收约100%的关税，但对已承诺在美国建厂的企业将获得豁免。

“我们将对芯片和半导体征收大约100%的关税，”特朗普在8月6日与苹果公司首席执行官蒂姆·库克于白宫椭圆形办公室举行的一场活动上表示。此次会晤中，库克宣布，在此前承诺的5000亿美元基础上，苹果公司将追加投资1000亿美元，进一步扩大在美国的制造与研发布局。

特朗普强调，像苹果这样已承诺在美国投资建厂的企业，目前尚未大规模投产、创造大量就业岗位，也不会被征税。“只要你在美国建厂，就没有关税，”他表示。但他并未说明该关税政策将从何时开始实施。

分析指出，若对半导体征收高达100%的关税，可能导致依赖芯片的各类电子产品成本大幅上升，包括个人电脑、智能手机、电动汽车以及游戏主机等消费品价格或将随之上涨。