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2025-08-20 17:17
已在深圳上市的人工智能及高性能计算电路板(PCB)供应商胜宏科技(300476.SZ),在联交所(00388)上载新股申请文件,计划发行H股在本港主板上市。联席保荐人包括摩根大通、中信建投国际及广发证券(香港)。
据文件披露,胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业,产品广泛应用於人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域,助推中国高端PCB产业发展。
胜宏科技去年股东应占盈利11.54亿人民币(下同),按年增长71.96%,收入按年升35.31%至107.31亿元。今年首季股东应占盈利9.21亿元,按年增长3.39倍,收入按年升80.31%至43.12亿元。
上市集资所得净额将用於扩展在中国内地的生产;扩展全球制造能,用於购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备;研发活动;营运资金及一般公司用途。 (ST)
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