中京电子8月19日获融资买入1.01亿元，融资余额3.21亿元

8月19日，中京电子跌1.82%，成交额13.39亿元。两融数据显示，当日中京电子获融资买入额1.01亿元，融资偿还7828.38万元，融资净买入2274.66万元。截至8月19日，中京电子融资融券余额合计3.22亿元。

融资方面，中京电子当日融资买入1.01亿元。当前融资余额3.21亿元，占流通市值的3.74%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，中京电子8月19日融券偿还0.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.68万元；融券余量2.64万股，融券余额36.99万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，惠州中京电子科技股份有限公司位于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号，成立日期2000年12月22日，上市日期2011年5月6日，公司主营业务涉及印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。主营业务收入构成为：刚性电路板(含HDI板)64.83%，柔性电路板及其应用模组29.84%，其他5.33%。

截至6月30日，中京电子股东户数15.07万，较上期增加117.79%；人均流通股3870股，较上期减少53.94%。2025年1月-6月，中京电子实现营业收入16.18亿元，同比增长21.29%；归母净利润1828.57万元，同比增长125.05%。

分红方面，中京电子A股上市后累计派现3.29亿元。近三年，累计派现4900.95万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，中京电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股317.27万股，相比上期增加29.41万股。大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列。