20250610中际旭创VS新易盛，光模块谁是老大？哪个更值得投资？

（来源：君实财经）

预警：本文超过一万字，仅仅是站在价值投资者的角度进行研究，请勿作为投资依据。

接上篇文章：中际旭创，股价腰斩的光模块龙头是否已跌到击球区？刚在股价92元买入次日就连续拉升到今天已经接近120元了，真是不知道运气好还是不好，市场先生连加仓的机会都没给。

最近流行一个说法，新易盛要反超中际旭创，到底情况如何？

本文分六篇：分别是技术路线、财务分析、管理人员、经营情况、估值、操作策略。

第一篇：技术路线

先来个图，国际知名光通信行业研究机构LightCounting最新发布的2024年全球光模块TOP10榜单：

innolight（中际旭创），Eoptolink（新易盛）

中国厂商已在该领域占据主导地位（占7席）。该榜单揭示了近15年来全球光模块供应商格局的深刻变革——截至2020年，多数日本和美国供应商已退出该市场，而中国厂商的排名持续攀升。从规模上看中际旭创第一，新易盛快速提升到第三。

一、技术路线（光模块是一个需要持续技术研发的行业，以前技术迭代大概3-4年，随着AI的发展，目前已压缩到1-2年，需要技术上持续具备优势才能占领市场）。

以中际旭创为例展开：

（源自公司年报披露的硅光模块渗透率及高端产品出货结构的数据（连财报和公司的公开披露数据都没有准确数据）推算传统可插拔模块占比约为70%，硅光模块大约占比约为30%左右）

（1）传统可插拔模块（占营收70%）

1、核心部件

概括来说就是传统光模块就是先采购光芯片，然后把激光器（通常和光芯片一起）+独立调制器+探测器分别组装到光芯片上面去，再进行封装出货。

解释一下这几个核心部件：

激光器：就是发射光的，把电信号变成光信号（疯狂发射010101），也叫激光二极管；

调制器：就是信号搬运工，把数据装上光波上，从而可以通过光的形式来携带数据，就是把数字电信号（例如010101信号）转换为光脉冲信号，完成信息从电域到光域的转换；

探测器：是接收收光信号的，把光信号变回电信号（接收010101变成电流），也叫光电二极管；

现在中际旭创自研芯片自己的传统光芯片，然后把采购的激光器+调制器+探测器都集成在这个光芯片里面去。

2、传统产品类型：主要用于中低端产品。

800G产品、目前销量占营收大概35%，是主力营收产品，也是基本盘。主要采用EML方案。主流封装：QSFP-DD、OSFP封装。

400G产品、目前销量占营收大概25%，采用EML方案（长距离）用于高端市场，采用VCSEL方案（短距离）用于低端市场。主流封装：QSFP-DD、OSFP，QSFP-DD/OSFP封装。

200G和100G产品，目前销量占营收大概10%，以VCSEL方案为主（长距离）/以DFB方案为辅（中距离）。主流封装：QSFP28（100G）、SFP28（25G/50G）封装。

3、技术方案：

中际旭创在传统光模块领域主要采用三种技术方案：EML（电吸收调制激光器）方案、VCSEL（垂直腔面发射激光器）方案和DFB（分布式反馈激光器）方案

①、EML方案：（高端长距核心方案，占中际旭创高端产品（800G/1.6T）的60%以上，是营收主力，也可以叫卡脖子方案）

光芯片： 采购美日厂商的E400G FR4/800G DR8+ML集成芯片（如Lumentum、II-VI/Coherent、博通）。

芯片特性：EML芯片本身已集成激光器和电吸收调制器，无需分立组装。只需要组装探测器，但是技术难度高，整体组装复杂度高。

探测器：单独采购高速探测器，供应商以美国NeoPhotonics、美国Coherent、日本三菱电机、和日本住友为主。

组装方式： 将采购的EML芯片与独立探测器封装为（光发射组件）和（光接收组件），再集成到光模块PCB上 即完成，主要应用在400G/800G长距传输（＞10km）上。

中际旭创自研：由于卡脖子太厉害，目前传统光模块自研产品是EML（100G）芯片（2025年试产），这个要注意和自研硅光芯片的区别，这个EML是（100G） 磷化铟材料内的激光器，材料是不同的，希望在传统可插拔的产品上也可以降低原材料采购对美日的依赖。

②、DFB方案（中端中短距通用方案，占中际旭创中端产品的15%-20%，10G DFB芯片市占率达20%（国产第一），直接调制（DML），结构简单，成本适中，传输距离≤10km）。

光芯片采购： 采购DFB激光器芯片（10G/25G速率），国产化率超60%（源杰科技、仕佳光子）；

调制与探测：25G以下采用直接调制（DML），无需独立调制器芯片；探测器以PIN为主；

组装方式： DFB激光器与探测器分立封装，结构较EML方案简化；

应用场景： 固网接入（PON）、企业网（10G-100G）、5G中传；

中际旭创自研：5G DFB激光器芯片，已实现规模化量产，国产化率超60%，主要用于25G/100G中低速中短距模块。这个原材料是磷化铟（InP），也不是硅光芯片，这个就是传统的做法。主要也是为了摆脱依赖。2025年技术升级，推进50G DFB芯片。

③、VCSEL方案（低端低成本短距离方案，占中际旭创中低端产品的20%-25%，功耗低但距离短（≤100m），成本优势明显）

光芯片：采购VCSEL激光器芯片（低速率），供应商包括国内光迅科技、海外Lumentum等。这一点财报未公开具体名单，但董秘确认均为外购（非自研产品），海外和国内均有供应链。

探测器采购：配套采购PIN探测器芯片，国产化率较高（如源杰科技）

组装方式： VCSEL芯片与探测器分立封装，通过多通道并行光学设计实现高速传输，依赖精密耦合工艺

应用场景：低端产品和短距离产品上， 数据中心机柜内短距互联（≤100m）、5G前传。

中际旭创自研：未公开VCSEL芯片自研进展，主要采购国产芯片（如源杰科技、光迅科技），太低端不自研了，给国内供应链去做了。

概括来说就是传统可插拔模块的主力产品是做长距离的EML方案，目前自研高端芯片已经试产了，同步也有外购模式，核心是电吸收调制器还是不会做，探测器低端的自己会做了，但是高速一点的良率就不行了。自研的传统EML（100G）芯片依然要向外采购这些部件。这个占营收最大的产品（60%），今年试产自研芯片，但调制器和探测器依然被卡脖子。做中距离的DFB方案目前还有部分市场，自研芯片已大规模量产，调制器和探测器均已解决，技术上国产不成问题，关键的传统可插拔的中距离市场的发展趋势。短距离市场VCSEL方案，目前虽然还能卖点货，但是在短距离领域，被新易盛LPO打得有点难看了，份额逐步收缩。目前中际旭创已经把该方案作为补充方案，重点发展硅光技术保住长距离市场，所以自研也不搞了，有订单就国产采购即可。

4、光组件

剩下的就是光组件这个辛苦活了。手工耦合:器件分立+人工组装，就是对光模块进行组装的活。

目前传统模块的800G的可插拔产品是主力产品，但是400G及以下速率的产品市场需求已经在环比下降了（结合历史发现这是必然的，就好像10G、40G和100G产品发展规律一样），需要技术迭代。

5、目前中际旭创对于可插拔传统光模块的策略是：

①、在传统可插拔光模块领域，由于尽量规避众所周知的关税问题，中际旭创正在努力重构供应链，目标2025年将美系器件依赖度从70%降至40%以下，从而尽量降低在EML芯片和调制器、探测器上面的卡脖子的情况，需持续关注EML自研芯片进度及地缘政策变化对采购策略的影响。

②、800G产品预计需求峰值在2025年，未来预计逐步减少。升级版的1.6T传统光模块产品预计占到1.6产品30%，另外70%是自研硅光芯片光模块。中际旭创研发重点转向3.2T硅光芯片，EML的传统需求将逐步萎缩。以后肯定要被硅光替代，未来更会被CPO替代。这部分的基本盘会缩水。

③、可插拔传统光模块在长距离传送上依然表现优异，在2-3年内依然具有不可替代性，但是份额会逐步减少。中际旭创在保长距离市场。短距离市场口头说要转向LPO技术（拿掉DSP芯片，降本提效），但是才推出800G LPO光模块样品，公司明确LPO被定位为中短距市场的补充方案，优先级低于硅光芯片与CPO技术。

（2）硅光芯片：（中际旭创目前掌握的核心技术，占营收＜30%，2025年Q1财报已上升至45%。）

现在中际旭创硅光芯片技术是自己通过硅材料研发制造自己的光芯片，然后在制造的同时把激光器+调制器+探测器都集成在这个光芯片里面去了，就是所谓的提高集成度。

中际旭创在2017年组建硅光芯片开发团队，开启硅光芯片研发之路。用硅光模块，成本能降低30%以上，核心是材料替代（硅基成本比传统EML采购价格低很多）、封装精简（工序减少）、良率提升及功耗优化（功耗降低很多）。主要用于高端产品。

1、传统产品类型：

①、1.6T自研硅光芯片，目前销量占营收＜5%（目前市场高度关注的就是这个产品能否在2025年二季度还是三季度放量，带动营收）。

②、800G自研硅光芯片，目前销量占营收＜25%。也是主要放量产品。就是谷歌、微软等北美大客户今年主要需求的订单。

③、400G自研硅光芯片，目前销量占营收＜10%，目前已经批量出货。400G的大部分都采用硅光芯片了，很少部分采用传统模块。传统低端的400G以下EML模块逐步被硅光替代。

2、采用硅光技术的优势：

①、成本：下降20%以上（核心优势）

②、功耗：降低40%

传统模块：EML激光器需大电流驱动（800G模块功耗＞18W）

硅光模块： 电光效应调制（800G功耗≤14W）

③、速率与密度：提升2倍

④、良率提升：传统光模块良率仅60-70%，硅光模块良率85%以上。

⑤、兼容性：硅光模块支持CPO共封装（为未来CPO做准备），传统光模块无法适配先进封装。

⑥、供给安全：突破美日原材料卡脖子封锁

（3）CPO技术（光电共封装技术）——未来科技（目前占中际旭创总营收0%）

1、传统连接方式：

在讲CPO之前要补充一下传统可插拔光模块的一些技术信息：

传统可插拔光模块的电信号是如下图所示进行传送的：

传统热插拔光模块电信号路径（图的左边是交换机）

图中被插的这个就是交换机。

至于为啥是交换机（交换机就是局域网互联，就是以前读书时候宿舍断电，几台电脑接在一个交换机上，还可以联网打魔兽争霸CS那个东西，以后再展开讲交换机）：主要因为AI的发展，现在数据中心都是靠交换机来进行互联的，然后通过光模块的方式转换成光通过光纤跑到全世界。

传统方案中交换机的芯片叫ASIC芯片，和光模块分离，是通过PCB导电连接传输信号。

2、CPO连接方式：

CPO（光电共封装）技术简单说就是把零件“粘在一起”的终极方案。将光引擎与交换机芯片封装在同一基板上（物理融合）进行封装， 从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO 技术可以缩短交换机芯片和光引擎 之间的距离，以帮助电信号在交换机芯片和光引擎之间更快地传输；不仅能够减少尺寸，提高效率，还可以降低 功耗。

CPO 行业标准形成预计还要一定时间，但 CPO 的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化，如果成功的话，导致传统光模块逐步被淘汰。核心是因为不再需要可插拔技术了，CPO的发展路线是光模块要和交换机的芯片焊在一起直接连接，实现外部直接接光纤。连上图传统模式的PCB那一段损耗都节省掉。而且英伟达的CPO（光电共封装）技术中，光引擎必须采用硅光芯片，传统EML（电吸收调制激光器）芯片无法直接集成到其CPO架构中。这个技术是垫付目前占大部分营收的主要以EML方案为主的光模块技术方案。

但是CPO里面的光模块如果坏掉的话就不能只换光模块了，要整个交换机芯片换掉，要贵很多，以前可插拔的可直接换个光模块，5分钟解决，而且便宜。

CPO技术难度高，目前还很难。中际旭创的CPO技术当前仍处于研发和预研阶段，尚未实现规模化量产，但已取得阶段性突破。计划于2026年启动试量产，主要适配英伟达GB200 AI服务器和微软Azure新一代数据中心。目前主要是技术和商业化条件尚未完全具备。未来的大饼是3.2T CPO产品，目标是在2027年实现商用。先不看那么远吧，关键是2026年的CPO试量产能否如期，能否带动中际旭创的业绩提升。目前中际旭创的CPO原型机已通过英伟达Quantum-X平台认证 。

中际旭创的CPO产品中，交换机芯片主要依赖英伟达、博通等合作伙伴提供，中际旭创的核心能力集中在光引擎设计、硅光芯片研发及光电封装集成。这里就有个核心问题了，CPO技术的产品，不是自己一方就能解决的，必须要美方企业，提供交换机芯片合作，中际旭创提供光方面的所有东西，才能做出来这个CPO。

（4）LPO技术（预计占中际旭创总营收比例低于1%）

刚才已经难以避免地先谈及了部分LPO的内容。

LPO产品就长下面这样：

技术原理如下：

1、LPO的两个特点：

①、LPO技术核心就是去掉了DSP芯片。

DSP的作用是就像校对员一样，专门检查信号错误，但很耗电。拿掉之后降低大概20%-40%的芯片采购成本，能省电，延迟更低。但是没有校对的话，就容易出错，所以传送距离就很近。误码率升高，目前仅支持500米以内的短距传输（例如，数据中心机柜内服务器到交换机的连接，以及数据中心机柜 间的连接等，新易盛已通过薄膜铌酸锂（TFLN）方案将距离延伸至2km）。反正对于这两年AI发展数据中心设备的这种短距离传输是够用的。

②、LPO方案是将光模块的剩余的相关部件集成到交换机的交换芯片中。

LPO是一种平衡与妥协的技术。它放弃了性能、准确度、距离，降低了功耗，成本等。与 CPO 相比具有不同的优点和缺点。虽然它比CPO出现得晚，但它的部署会比CPO更快。

中际旭创年报仅提及“LPO完成样机开发并取得进展”，未公布具体出货量或收入数据 。

中际旭创因为没有走LPO技术路线，导致这一两年的增量市场被新易盛吃了不少市场份额。

反观新易盛LPO已大规模出货（2024年LPO占比营收73%），实现快速量产，2024年800G LPO模块出货量同比暴增300%，Meta采购占比达20%，微软订单额提升超50%。

现在新易盛的LPO独家通过英伟达1.6T LPO模块认证，用于Blackwell芯片配套系统  。800GLPO大卖。

差异化市场定位 新易盛聚焦中短距数据中心市场上，与中际旭创的“硅光+CPO”长距方案形成错位竞争，而且不断侵蚀各家的短距离光模块市场。

由于LPO技术是把交换机芯片和光模块进行连接，新易盛依然依赖外部芯片：核心电芯片（如Driver）依赖博通，光芯片无自研突破。在封装形式上，需要是可插拔形态优化，需交换机ASIC配合线性驱动LPO。所以不管是CPO还是LPO，最终由于半导体制程技术的问题，还是需要采购交换机芯片或者说是美方配合，无法完全自产。

技术路线对比总结：

中际旭创通过传统可插拔（DSP方案）+研发的硅光技术实现高性能全场景覆盖，特别是长距离领域，技术壁垒高但功耗成本也高，短期牺牲LPO市场：LPO技术虽能降低30%功耗且成本更低，但主要适用于短距离传输（基本就只有数据中心内部了）。中际旭创选择跳过LPO，直接布局CPO，旨在抢占硅光+CPO的长期技术制高点。 CPO依赖硅光技术，中际旭创的硅光技术依然是王牌。传统可插拔模块两年内依然为营收主力，预计2025年其800G/1.6T可插拔模块仍贡献超80%收入，泰国工厂产能支撑北美零关税交付，还是可以确保短期现金流稳定的。

新易盛盯上了数据中心短距离的快速传输细分市场，押注LPO技术，牺牲传输距离，实现降本提效，踩中AI发展，数据中心短距离传输的需求激增，实现业绩爆发，在短距离市场里面，LPO技术目前的情况来说，比传统可插拔模块更有优势，传统可插拔模式只能保持长距离的市场。但是天花板也很明显，核心是CPO带来的颠覆。LPO是CPO普及前的过渡方案，主要满足2025-2027年AI算力集群的短距需求。但随CPO技术成熟，LPO的市场空间将逐步萎缩。所以中际旭创CPO的商业化发展进度，以及新易盛对于CPO和硅光技术（新易盛收购Alpine获得硅光技术）的研究进度，对于两家企业未来的发展来说是非常重要的。

而且英伟达对于中际旭创和新易盛两个供应链的定位是有差异化分工的，从而达到制衡。

中际旭创主要供应800G/1.6T传统模块（DSP方案）和1.6G、800G硅光模块，保障长距离互联（英伟达H100方案） ，联合开发CPO。

新易盛主要供应800G LPO模块，便宜好用，极致优化成本，保障服务器短距离互联（英伟达GB200方案）

独家LPO认证，核心短距供应商。

第二篇：财务状况：（对两家财报熟悉的可直接跳过）

一、以2024年财报三大表为参考，横向先对标一下指标，（2025年Q1下文概括补充）

（1）利润表

1、营收与利润规模

中际旭创：2024年营收238.62亿元（同比+122.64%），规模最大。净利润51.71亿元（同比+137.93%），扣非净利润50.1亿元（同比+136%）主要依赖800G和400G高端模块销售增长。

新易盛：2024年营收86.47亿元（同比+179.15%），规模基数比较小，但增速显著高于中际，净利润28.38亿元（同比+312.26%），扣非净利润28.0亿元（同比+311.87%）。主要受益于800G、LPO模块放量和泰国产能释放。

2、盈利能力

毛利率：新易盛44.72%（同比+44.3%） VS 中际旭创33.8%（同比+2.46%）。新易盛的LPO技术降本效果显著，垂直整合供应链压缩成本约30%，而且新易盛卖得比中际便宜很多。

净利率：新易盛32.82%（同比+47.69%）VS 中际旭创22.51%（同比+9.29%），新易盛费用控制更优，销售费用率1.13%（中际1.95%）。这里差异较小，核心还是毛利率造成的差距。

3、研发投入方向（主要是押注的技术路线不同）

中际旭创：研发费用13.33亿元（占营收5.59%），聚焦硅光芯片和CPO技术，专利数量371件（硅光相关占比53%）。

新易盛：研发费用4.03亿元（占营收4.66%），侧重LPO工艺优化，研发资本化率仅0.25%（中际为3.2%），研发资本化率有两个说法，一个说法是转化成资产的更好，说明大概率能产出的阶段了，另外一种说法是新易盛这个会计处理方法更保守，投入的研发没有放到资产里面，有些有一定效果的成绩也当打水漂了。

（2）资产负债表敏感科目

1、应收账款

中际旭创：应收账款38.6亿元（同比+77%），2024年应收账款/净利润=38.6/51.71=74.6%。七八成的利润被大客户压住了，不过主要客户是美国谷歌、Meta，整体的付款周期稳定，基本没什么坏账计提，只是行业特性收款期比较长。

新易盛：应收账款25.39亿元（同比+254.97%），增速远超营收（179.15%），2024年应收账款/净利润=89.5%。新易盛的压款情况比中际要严重很多。存在激进销售或回款风险。

2、存货

中际旭创：存货58.2亿元（同比+47%），硅光模块库存周转率2.02次，1.6T产品采用“以销定产”模式，滞销风险较低。

新易盛：存货41.2亿元（同比+328.93%），LPO模块库存占比超60%，押注LPO产品未来大卖。

3、资本支出

中际旭创：固定资产58.2亿元（同比+47.43%），泰国基地产能利用率达85%，扩张节奏与订单匹配度高。

新易盛：在建工程4亿元（同比+707.88%），泰国工厂二期扩建导致固定资产增至20.2亿元（同比+54.29%），新易盛的资本开支/营收比值达34%，比中际21%要激进很多，当然由于新易盛去年开始卖得更好。

（3）现金流量表

1、经营现金流

中际旭创：经营活动净现金流31.65亿元（同比+66.81%），现金流/净利润比值0.59。

新易盛：经营现金流6.41亿元（同比-48.56%），现金流/净利润比值仅0.23，这是真低啊。说明没啥现金。公司这一波翘杠杆翘得挺高的。核心就是应收账款的激增，但是反而去增加存货以及固定资产、在建工程的资本开支，赌2025年大卖。风险系数是支线上升。

2、投资与筹资活动

中际旭创：投资活动净流出49.9亿元（同比+68%），但筹资净流入18.5亿元（发行可转债+银行授信），流动性储备53.8亿元，抗风险能力更强。

新易盛：投资活动净流出14.97亿元（同比+240%），筹资净流出1.23亿元（分红4.56亿），现金流缺口

可以说为了股东利益，也可以说公司去赌这两年的销售，把资金链搞得非常紧张，有点走钢丝的味道了，这边在发分红，另外一边在做大量的短期借款，这对公司来说到底是好还是不好呢？

二、家底摸查：

概括来说。中际旭创总资产288亿，净资产203亿。资产负债率30%。

其中流动资产182亿。分别有类现金55亿，应收类款项50亿，存货70亿。

非流动资产107亿。分别有生产类资产52亿，拿去外面投资了13亿，商誉20亿（商誉主要来自收购储翰科技，这个是不是雷需要下一步深入了解）。生产类资产占比不算很高，不算很重资产的生意。

负债86亿。

流动负债64亿，应付36亿（竟然能压上游这么多钱），一年内到期的非流动负债（也就是长期借款，快到期了）6亿。

非流动负债21亿，就是长期借款6亿，和长期应付款8亿（这笔钱年报都竟然没有披露。小韭哥专门去查这个到底是啥。原来是美元来的，是海外子公司应付向外部股东的借款）。

新易盛总资产122亿，净资产83亿。资产负债率32%。负债率差不多，规模是中际的一半以下。

其中流动资产89亿，分别有类现金16亿，应收类款项25亿，存货41亿。

非流动资产33亿，分别有生产类资产26亿，商誉2亿（商誉比中际少很多）。

负债39亿。

流动负债38亿，应付29亿（新易盛对供应商更为强势），其他就是工人工资、税费那些了。

非流动负债1亿，基本没有长期负债，这个是真牛。没想到。

由于都是同行业龙头，所以双方的财务报表都体现出同样的特征，只是程度的不同，所以对比起来非常的直观。利润方面新易盛的增速比中际旭创要好很多。两家公司由于被压款的问题，流动比率、速动比率等抗风险指标都不太好。大家负债率其实差不多，只是中际旭创是长期的负债，短期现金流比较好，新易盛是没有长期负债，短期负债现金流压力就比较大了，新易盛必须要把应收账款能收得回来，而且目前的存货还要卖得出去，才能填补负债。看得出来新易盛凭借LPO技术实现爆发式增长，公司高管对于2025年自己的库存产品去化非常有信心，所以走钢丝了，提高了风险，未来可能有更大的收益，但激进扩张导致现金流较为紧张，风险较高。

三、2025年Q1财报核心变化：

两家公司业绩爆炸的共同背景是大家知道二季度老特要提高关税了，所以客户提高了采购量，囤货。所以有点前置消费，投资了二季度和三季度业绩的感觉在。特别是英伟达的大量采购，直接带飞新易盛，再看回上面对于新易盛财务情况的分析，只能说，新易盛高管赌对了，大赚。

中际旭创：2024年Q1卖44亿货,2025Q1卖了66亿，卖更多的货就多了一些现金，应收账款控制得好，增加了一点存货，税费和应付账款增加了一点，其他没什么变化。就是卖多了一点货，2025Q1利润赚了17个亿，压了一点供应商的款，多了一些现金放在公司账上。其余没有变化。保持这么多的库存说明公司还是看好后面的去化，但是应收账款控制了，没有因为营收增长而增长，说明中际比较稳健。

新易盛：业绩炸裂。2024年Q1卖11亿货,2025Q1直接干到40亿，增长三倍有多。离谱啊。销售费用、管理费用、研发费用对比增收来说都控制住了，员工个人创收肯定高了很多。但是应收账款和存货越来越多，2025Q1利润从2024Q1赚3亿，直接干到16个亿，和中际旭创相当。去年底新易盛利润28亿，应收账款是25亿，一季度大卖之后，应收账款30亿，Q1净利润是16亿。按比例来说，新易盛还是控制住了应收账款的增加，应收情况已经比去年底的情况有所好转。但是依然不改赚的钱大部分还是应收，现金流情况还是很紧张。而且新易盛高管依然豪赌后续去化，在大卖的情况下，赚到的钱主要是增加了13亿库存，产能倒没有增加了，只是在建工程部分竣工成固定资产了。其他没有变化。2025年两家公司的产能都是开满的了，目前基本上都是满产的情况。

第三篇：核心团队——高级管理人员

（1）中际旭创：前文已经介绍了实际控制人王伟修和现任董事长刘圣的背景情况。

1、王伟修：公司实际控制人，1948年生，专科学历，原中际装备创始人（主营电机业务），2017年主导以28亿元收购刘圣创立的苏州旭创，实现借壳上市。（保留名誉董事长职务，实际管理权移交刘圣团队）。

2、刘圣：现任董事长兼总经理。1971 年 7 月出生，清华大学本科、中科院自动化所硕士、美国佐治亚理工学院博士。2011年通过谷歌认证并拿下大额订单。所以谷歌一直是中际旭创的大客户。江苏省创新创业人才、苏州市市长奖、2024年福布斯中国最佳CEO。

3、王晓东：王伟修的儿子，1976 年 12 月出生，本科学历。以前的政府的经贸局副局长，没有技术背景，主要是看着家里的生意，对技术和管理不深入。

4、王晓丽：财务总监，一直跟着刘圣的。1979 年 11 月出生，硕士，中国注册会计师协会会员， 英国皇家特许管理会计师协会资深会员。历经普华永道中天会计师事务所、古玉资本管理有限公司，2014 年 11 月开始跟刘圣，到苏州旭创科技有限公司然后到 2018 年开始任公司副总裁、财务总监。之前有9年普华永道中天会计师事务所的工作经历，普华永道在经历恒大造价事件之后，依然从行业老大退位了，很多企业都换了会计事务所，但是中际旭创依然没有换，不知道和高管经历有没有关系呢？

5、王军：1971 年 11 月生，博士。从 2004 年起先后担任成都人民商场（集团） 股份有限公司、四川西部资源控股股份有限公司、江苏亨通光电股份有限公司等多家上市公司董事会秘书。总之就是专业的董事会秘书。

（2）新易盛：

新易盛是光盛通信名字中“盛”和易杰龙中的“易”的公司合并，成立了新易盛的。两家公司都在成都，主营业务又一样，于是2008年，合二为一，就有了新易盛。两家创始人一共7人，所以大家的股权比例一直都比较分散。但是创始人清仓了四个，还剩3个了（高光荣、黄晓雷、LO JEFFREY CHIH）。

1、高光荣：现任董事长。出生于 1969 年 5 月，中专学历，1998年首次创业失败，2008年联合创立新易盛。

争议关注：2023年因违规减持被证监会罚没3149万元（隐瞒家族信托持股+超限减持0.42%股份）。

2、黄晓雷：现任董事、总经理。出生于 1969 年 9 月，研究生学历。东南大学本科+电子科大硕士，技术专家出身。2008年加入任技术总监。历史问题：曾经在2004年因侵犯商业秘密罪被判刑1年6个月。目前依然持股7.13%，未减持。

3、LO JEFFREY CHIH。是海外市场的重要人物，所以当时把它也列入为创始人之一。LO JEFFREY CHIH 的关联公司 TC TEK 是新易盛在北美市场的重要合作伙伴，负责光模块产品的销售渠道拓展。

4、ROMAN SOKOLOV。股东，负责欧洲市场。公司与Sokolov Roman的关联公司（如FTTH-CHINA）向欧洲客户销售光通信产品。

5、罗玉明和李天蜀虽然任命为董事，非独立董事，但是之前经历都是关联度很低，而且直接空降的，在二级单位也是任命董事或者监事。影响有限。

6、胡学民：早期联合创始人。（已清仓退出）

2004年和黄晓雷都是因侵犯商业秘密被判刑1年3个月。2019年后清空持股套现24亿元离场。

7、陈巍：副总经理。45岁，本科学历，出生于 1980 年 2 月，本科学历。曾任武汉光迅科技股份有限公司深圳 办事处主任，新易盛有限国内市场总监。2011 年 12 月至今任公司副总经理。负责国内外部市场端为主。

8、王诚：副总经理、董事会秘书，出生于 1983 年 11 月，本科学历。曾任成都华樱出国服务有限公司人事专员，新易盛有限职工监事、人事行政部经理，公司职工监事、人事行政部 经理。2017 年 12 月至今任公司副总经理、董事会秘书。公司管理人事部起来的，负责内页为主。

9、林小凤：财务总监。出生于 1990 年 1 月，研究生学历，注册会计师。2014 年毕业于西南财经大 学，获会计硕士学位。2014 年 7 月参加工作，2014 年至 2015 年任成都新筑路桥机械股份有限公司内部审计师，2016 年至 2019 年任信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）成都分所审计员、项目经理，2020 年 4 月加入本公司任财务副经理， 2020 年 12 月至今任公司财务总监。

两家高级管理人员直接对比，还真是明显啊。

实控人高光荣多次违规减持遭重罚，核心人物黄晓雷有犯罪记录，反映创始团队合规意识薄弱。其余创始人基本已清仓。

海外市场主要是LO JEFFREY CHIH的合作。国内启用年轻人（财报也没体现陈巍和王诚的入职时间和一些细节），陈巍负责国内市场，王诚负责公司内部管理。

新易盛的公司的财务总监很年轻，而且到新易盛的事件比较短，履历上不明白，是怎么在2020年4月加入新易盛做财务副经理，然后半年考核期到了就直接任命为财务总监了。一般职位转正也要半年啊，高管时间更长。这点让人非常疑惑。而且新易盛公司的审计机构在2021年就变更为信永中和，是林小凤前任公司。这是真牛啊。

从管理团队来说，中际旭创是更为稳定，而且结构等各方面都是比较靠谱的。

由于篇幅有限，下一篇再进行分析两家公司的经营状况、估值对比以及操作策略的分析。

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