光华股份：电子封装材料小批量试产，将继续夯实主业

投资者提问：

请问，公司电子封装材料业务发展前景如何？公司产品是否能应用于人形机器人？公司可以在保持现有业务基础上向高新兴产业进行渗透！收购或参股半导体，人形机器人，数据中心等行业的公司！

董秘回答(光华股份SZ001333)：

尊敬的投资者，您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好。公司专业从事粉末涂料用聚酯树脂产品研发、生产及销售，粉末涂料已广泛用于建材、一般工业、家电、家具、汽车、3C产品领域，我们会继续夯实主业，力争良好的业绩。感谢您的关注！