华虹半导体收购华力微，内部大整合

（来源：广东省半导体行业协会）

中国半导体制造行业将迎来一次大的产能与技术整合。

2025年8月17日晚，A股市值高达1300亿元的芯片巨头华虹半导体有限公司（688347.SH、01347.HK，下称“华虹半导体”）发布公告，称为解决IPO（首次公开上市）承诺的同业竞争事项，正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买上海华力微电子有限公司（下称“华力微”）的控股权，并拟同步配套募集资金。

华虹半导体与华力微实为兄弟公司，母公司均为上海华虹（集团）有限公司。

华虹集团与中芯国际常被形容为中国大陆市场的“晶圆代工双雄”。市场调研公司集邦咨询（TrendForce）数据显示，从营收上看，2025一季度，华虹集团是全球第六（全球市占率2.7%）、中国大陆市场第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际（全球市占率5.5%）。但不同于中芯国际主攻7纳米及以下先进工艺，华虹集团主要聚焦28纳米以上的成熟制程，是全球最大的智能卡芯片代工厂（全球市占率超 30%），也是中国特色工艺半导体代工龙头。

根据公告，华力微所运营的“华虹五厂”与华虹半导体在 65/55纳米和40纳米工艺节点存在同业竞争。为解决这一问题，华虹集团此前作出公开承诺：自华虹半导体科创板上市之日（2023年8月7日）起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入华虹半导体。

2023年，在华虹半导体申请科创板上市的过程中，上海证券交易所曾围绕华虹半导体与上海华力代工的产品“是否具有替代性、竞争性和利益冲突，是否构成重大不利影响的同业竞争/潜在同业竞争”进行问询。华虹半导体在2023年4月回复审核问询函时表示，在工艺路线方面，在65/55nm工艺节点上，双方的特色工艺存在重合；在工艺平台方面，双方存在独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频三个重合工艺平台。

围绕华虹与华力微的业务划分及后续安排，华虹集团出具了《关于避免同业竞争的补充承诺函》，对于华虹半导体与华力微在65/55nm工艺节点存在部分业务重合的三个工艺平台业务进行分割:65/55nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务，由华虹半导体承接;65/55nm逻辑与射频工艺平台相关业务，由华力微承接。

为进一步保障发行人的利益，华虹集团还做出了资产注入安排，即自发行人（华虹半导体）首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人，解决双方经营重合工艺节点问题。

因本次交易尚存在不确定性，根据上海证券交易所的相关规定，经华虹半导体申请，公司股票自2025年8月18日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

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