【爱建电子】人工智能月度跟踪：WAIC 2025聚焦多种大模型、AI算力芯片和服务器

（来源：爱建证券研究所）

WAIC 2025聚焦多种大模型、AI算力芯片和服务器

-人工智能月度跟踪-

本报告发布于2025年08月18日

WAIC 2025聚焦多种大模型、AI算力芯片和服务器

投资要点：

  2025年7月26日至29日，WAIC 2025（世界人工智能大会）在上海举行。本次大会以“智能时代，同球共济”为主题，汇聚全球顶尖科技企业与创新公司，集中展示前沿产品、技术及行业发展趋势，聚焦“学术突破、软硬结合、全球治理”等亮点。会议涵盖大模型、AI算力芯片、服务器等人工智能核心领域，重点展示了多种大模型及智能体、AI算力芯片和服务器。

  在WAIC 2025大会上，阶跃星辰、商汤科技、腾讯、阿里云等企业展示了国产AI大模型与智能体的最新进展，各产品在技术特性与表现上各有侧重。阶跃星辰的Step-3采用MoE架构，在MMMU、MathVision等榜单获开源最佳成绩，同时Step-3在国产芯片上的推理效率、兼容性及成本控制表现突出，计划全球开源并联合厂商构建生态联盟；商汤科技日日新V6.5强调图文交错思维，多模态交互得分超过Gemini 2.5 Flash和GPT-4o，性价比较前代提升3倍，依托升级的“商汤小浣熊”智能体综合测试得分与Claude-4-Opus相当；腾讯混元3D世界模型1.0开源后下载量超230万次，支持通过文本或图像快速生成可编辑虚拟世界，同步开源的四款端侧小模型具备Agent能力和长上下文处理能力，其中7B模型在特定测试中优于同类产品，体现轻量化趋势；阿里云Qwen3-Coder在编程测试中成绩接近ClaudeSonnet4，输入输出成本均有优势，同步发布的千问3系列开源模型位居全球开源榜前列。这些进展反映出国产AI在多模态、特定领域能力及开源生态建设上的推进。

  沐曦股份在本次WAIC2025发布基于国产供应链的旗舰GPU——曦云C600，这一成果标志着国产高性能GPU实现了历史性突破。曦云C600基于沐曦自主知识产权核心GPU IP架构，构建了从设计、制造到封装测试全流程的国产供应链闭环，实现核心技术自主可控。该芯片集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS多重安全防护模块。此外，沐曦还推出锚定云端智算推理的曦思N系列、覆盖智算与数据分析的曦云C系列通用GPU以及专攻图形渲染加速、服务云游戏与元宇宙的曦彩G系列，均依托自主技术与完整软件栈，适配不同场景需求。

  华为于本次WAIC 2025展出2025年4月发布的AI算力集群解决方案Cloud Matrix 384（即Atlas 900 A3 SuperPoD）。Cloud Matrix 384基于超节点架构，采用全对等（Peer-to-Peer）UB总线，将384颗NPU与192颗鲲鹏CPU紧密互联；Atlas 900 A3 SuperPoD还搭载昇腾910C芯片，算力达300 PFLOPs，点到点访问时延不足1微秒，适用于大模型推理、MOE训练等场景。与英伟达GB 200 NVL72相比，其芯片封装层性能稍逊（如BF16算力为对方0.3倍），但系统层级优势明显（BF16算力、HBM容量分别为对方1.7倍、3.6倍）。

投资建议：从本次WAIC的主要新技术产品展示情况来看，国产AI产业正在大模型，算力芯片和服务器设备多方面齐头并进发展。2022年美国《芯片和科学法案》对先进算力芯片与半导体设备设出口限制，但是国内企业依然在持续升级大模型能力与硬件设备指标。我们认为国内AI产业链的相关投资机会值得长期关注。

风险提示：1）先进算力芯片限制加强2）下游应用需求不及预期3）国产模型迭代升级迟缓

1. WAIC 2025聚焦多种大模型、AI算力芯片和服务器

  2025年7月26日至29日，WAIC 2025（世界人工智能大会）在上海举行。本次大会以“智能时代，同球共济”为主题，汇聚全球顶尖科技企业与创新公司，集中展示前沿产品、技术及行业发展趋势，聚焦“学术突破、软硬结合、全球治理”等亮点。会议涵盖大模型、AI算力芯片、服务器等人工智能核心领域，重点展示了多种大模型及智能体、AI算力芯片和服务器。

  在WAIC 2025大会上，阶跃星辰、商汤科技、腾讯、阿里云等企业展示了国产AI大模型与智能体的最新进展，各产品在技术特性与表现上各有侧重。阶跃星辰的Step-3大模型采用MoE架构，在MMMU、MathVision等榜单获开源最佳成绩，同时Step-3大模型在国产芯片上的推理效率、兼容性及成本控制表现突出，计划全球开源并联合厂商构建生态联盟；商汤科技日日新V6.5强调图文交错思维，多模态交互得分超过Gemini 2.5 Flash和GPT-4o，性价比较前代提升3倍，依托升级的“商汤小浣熊”智能体综合测试得分与Claude-4-Opus相当；腾讯混元3D世界模型1.0开源后下载量超230万次，支持通过文本或图像快速生成可编辑虚拟世界，同步开源的四款端侧小模型具备Agent能力和长上下文处理能力，其中7B模型在特定测试中优于同类产品，体现轻量化趋势；阿里云Qwen3-Coder在编程测试中成绩接近ClaudeSonnet4，输入输出成本均有优势，同步发布的千问3系列开源模型位居全球开源榜前列。这些进展反映出国产AI在多模态、特定领域能力及开源生态建设上的推进。

  沐曦股份在本次WAIC2025发布基于国产供应链的旗舰GPU——曦云C600，这一成果标志着国产高性能GPU实现了历史性突破。曦云C600基于沐曦自主知识产权核心GPU IP架构，构建了从设计、制造到封装测试全流程的国产供应链闭环，实现核心技术自主可控。该芯片集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS多重安全防护模块。此外，沐曦还推出锚定云端智算推理的曦思N系列、覆盖智算与数据分析的曦云C系列通用GPU以及专攻图形渲染加速、服务云游戏与元宇宙的曦彩G系列，均依托自主技术与完整软件栈，适配不同场景需求。

  华为于本次WAIC 2025展出2025年4月发布的AI算力集群解决方案Cloud Matrix384 （即Atlas 900 A3 SuperPoD）。Cloud Matrix 384基于超节点架构，采用全对等（Peer-to-Peer）UB总线，将384颗NPU与192颗鲲鹏CPU紧密互联；Atlas 900 A3 SuperPoD还搭载昇腾910C芯片，算力达300 PFLOPs，点到点访问时延不足1微秒，适用于大模型推理、MOE训练等场景。与英伟达GB 200 NVL72相比，其芯片封装层性能稍逊（如BF16算力为对方0.3倍），但系统层级优势明显（BF16算力、HBM容量分别为对方1.7倍、3.6倍）。

2. 多种国产大模型及智能体齐聚展会

  国产大模型与智能体持续加速迭代。阶跃星辰、商汤科技、阿里云、腾讯等企业纷纷推出相关大模型与智能体，助力国产AI加速发展。在本次大会上，亮相的大模型包括阶跃星辰的多模态推理大模型Step-3、商汤科技的日日新V6.5、腾讯的混元3D世界模型1.0，以及阿里云的通义千问Qwen3-Coder。这些产品不仅涵盖其他大模型的核心功能，并且在技术与应用层面展现出各自独特的创新。

阶跃星辰发布多模态推理大模型Step-3

  在WAIC 2025大会上，阶跃星辰推出首个全尺寸、原生多模态推理模型Step-3。该公司在确保模型效果的同时，兼顾了推理成本。目前，目前Step-3已授权多家芯片公司并完成适配，于7月31日面向全球开源。

 Step-3模型采用MoE架构，总参数量、激活参数量分别是321B、38B。与ERNIE 4.5和GLM-4.1V-Thinking相比，该模型在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME2025、LiveCodeBench等榜单上均取得了开源多模态推理模型的SOTA（当前最佳）成绩；不过在GPQA-Diamond榜单上，Step-3（72.9）则略低于ERNIE 4.5（76.8）。

  Step-3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，同时对所有芯片均具有良好的兼容性。基于英伟达Hopper架构芯片的分布式推理测试，Step-3相比DeepSeek-R1吞吐量提升超过70%。

 在同等激活参数条件下，Step-3的推理成本相对同类模型更低。Step-3在激活参数的成本对比中表现突出——不仅激活参数量领先于Kimi K2、Qwen3 MoE等模型，还保持着较低的推理成本（每32K上下文约1.2元）。

  大会上，阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商共同发起“模芯生态创新联盟”。其中，华为昇腾芯片已率先完成对Step-3的适配与运行，其它联盟厂商的适配工作也正在有序推进。

商汤科技发布日日新V6.5大模型

  商汤科技在WAIC 2025大会上发布了日日新V6.5（SenseNova V6.5）大模型。该模型是国内首个实现图文交错思维的商业级大模型，其全面升级标志着AI逐渐从”工具”向”人类”演进。

  日日新V6.5具备推理能力强、效率高及支持智能体等优势。该模型采用图文交错的多模态思维链机制，整体性能可媲美Gemini 2.5 Pro、Claude 4-Sonnet；在多项测试中，其多模态推理能力已超越这两款模型，多模态交互平均得分77.97，领先于Gemini 2.5 Flash（76.04）和GPT-4o（75.40）。

日日新V6.5通过优化多模态架构，整体性价比较前代V6.0提升3倍。依托多模态模型融合架构的改进，日日新V6.5实现了跨模态早期融合，有效提升模型预训练吞吐量（+20%）、强化学习效率（+40%），推理吞吐量提升更超35%，较前代日日新V6.0实现了显著的性价比提升。

  智能体“商汤小浣熊”依托日日新V6.5的多模态数据分析能力实现全面升级。在客户场景综合测试中，其得分达79分，与世界标杆Claude-4-Opus水平相当，整体性能领先于OpenAI o3等模型；同时，“商汤小浣熊”在多项任务中的准确率接近100%，交互范式更显高效智能。

腾讯混元3D世界模型1.0发布并开源

  腾讯元宝在WAIC 2025大会上正式发布并开源混元3D世界模型1.0。该模型支持用户通过输入一句话（文生）或一张图（图生），仅需几分钟即可生成可360°漫游、可编辑的虚拟世界，同时输出标准化3D资产，且兼容主流引擎，能显著缩短内容生产周期。

混元大模型持续迭代发展。2023年9月，腾讯推出混元大模型，其发展方向从文本、图像、视频延伸至3D领域，并向轻量化演进。2024年5月，开源文生图模型（混元DiT）以强化开源生态；2024年9月，推出新一代模型“混元Turbo”，聚焦性能升级；2025年7月，腾讯推出混元3D世界模型1.0，该模型作为全球最受欢迎的3D生成开源模型，下载量超230万次；2025年8月，开源四款端侧小模型（0.5B/1.8B/4B/7B），支持手机、车载等低功耗设备，推动模型轻量化发展。

  腾讯混元8月开源的四款模型（0.5B/1.8B/4B/7B），亮点在于具备Agent能力与长文处理能力，其上下文窗口达256k；同时支持单卡部署，部分手机、平板等设备可直接接入，实现轻量化发展。其中，混元7B模型在AIME 2024和AIME 2025测试中的得分明显优于同类模型，在语言理解、数学、推理等领域表现出色。

阿里云主要展出通义千问Qwen3-Coder

  在WAIC2025大会上，阿里通义千问重点展出最新开源的AI编程大模型Qwen3-Coder。该模型具备480B参数（激活35B参数），原生支持256K上下文，还可通过YaRN扩展至1M长度。在OpenAI发布的Agent测试基准SWE-bench Verified中，Qwen3-Coder 500轮交互测试得分达69.6%，常规测试分数为67%，可与最强闭源代码模型之一Claude Sonnet4的70.4%、68%分数表现相媲美。

  在能力评测中，Qwen3-Coder在浏览器调用（WebArena）、工具调用（BFCL）等智能体能力相关评测里，刷新了开源模型的纪录，成绩成功超越DeepSeek-V3、GPT4.1。而在用于考察模型自主规划解决编程任务的SWE-Bench评测中，Qwen3-Coder同样取得了开源模型中的最佳成绩，达到了可与Claude4媲美的水平。

  使用成本上，Qwen3-Coder相较于Grok 4、Claude Sonnet 4、Kimi K2等模型具有价格低的优势。目前Qwen3-Coder输入、输出价格分别为$0.2/Million Tokens、$0.8/Million Tokens。

  此外，阿里云还发布并开源了千问3最新版基础模型（非思考版）与千问3推理模型，两者均在全球开源榜中位居冠军。同时，阿里云还推出了首款专为AI Agents打造的“超级大脑”——无影AgentBay。该产品能够实现跨系统无缝切换，并且可以随时调用算力、存储与工具链，为用户提供即开即用的智能开发环境，极大地提升了AI Agents开发的便捷性与效率。

3. 沐曦发布旗舰GPU曦云C600

沐曦于WAIC 2025正式发布了基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600，标志着国产高性能GPU实现突破。

沐曦正式发布了基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600。该芯片基于沐曦自主知识产权核心GPU IP架构，构建从设计、制造到封装测试的全流程的国产供应链闭环，核心技术自主可控。曦云C600同时集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS多重安全防护模块，为金融、政务等关键领域提供高可靠算力基座。

从公司产品性能来看：

  曦思N系列深度锚定云端智算推理场景，依托高带宽内存与领先视频编解码能力，以高速显存配置、澎湃算力输出，支撑大规模数据推理与超高清视频流处理，搭配完整软件栈，实现智算任务高效部署。

  曦云C系列作为通用GPU芯片，基于自主知识产权架构，具备超高精度算力与片间互联MetaXLink技术，支持多GPU系统无缝协同，借自主软件栈MXMACA构建全生态方案，覆盖智算研发、数据分析等复杂场景。

  曦彩G系列专攻图形渲染并加速，凭自主架构输出卓越图形图像渲染与视频处理性能，以国产全功能显卡身份，兼容主流GPU生态，为云游戏、元宇宙等场景提供高画质、低延迟的算力支撑。

4. 华为展示昇腾384超节点

  2025年4月华为发布的AI算力集群解决方案Cloud Matrix 384，通过全互连拓扑架构实现芯片间的高效协同，并在本次WAIC 2025大会上展出。本次WAIC 2025上，华为线下展出的昇腾384超节点基于超节点架构，采用全对等（Peer-to-Peer）UB总线，将384颗NPU与192颗鲲鹏CPU进行互联。

  Atlas 900基于昇腾910芯片构建，总算力规模达98PFLOPs，主要应用于大模型训练、科学研究及商业创新等场景，系统功耗为736KW。

  Atlas 900 A3 SuperPoD搭载昇腾910C芯片，具备超大带宽、超低延迟、超强性能优势。Atlas 900-A3-SuperPoD算力达300PFLOPs；在昇腾超节点集群上，LLaMA3等千亿稠密模型训练性能为传统集群的2.5倍以上，Qwen、DS及MOE模型性能提升达3倍；点到点访问时延不足1微秒，是业界唯一突破15ms Decode时延的方案；超节点内任意两服务器单向带宽达392GB/s。该产品功耗559KW，适用于大模型推理、MOE模型训练、轨道交通、智能制造等场景。

  华为昇腾910C Cloud Matrix384（改名为Atlas 900 A3 SuperPoD）与英伟达GB200 NVL72性能差异显著。芯片封装层，GB200 BF16 dense TFLOPS达2500 TFLOPS，是昇腾910C（780 TFLOPS）的3.2倍；HBM容量192GB，为昇腾910C（128GB）的1.5倍，带宽8.0TB/s，是其2.5倍。

  在系统层级，华为CM384 BF16 dense PFLOPS达300 PFLOPS，是英伟达GB200 NVL72的1.7倍；HBM容量为49.2TB，是GB200 NVL72（13.8TB）的3.6倍。但在全系统功耗方面，昇腾CM384达599.82KW，约为GB200NVL72的4.1倍。

5.风险提示

1）先进算力芯片限制加强

2）下游应用需求不及预期

3）国产模型迭代升级迟缓

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