上海十四年封装老厂破产！

（来源：半导体前沿）

上海嘉定工业区内，曾经机器轰鸣的上海翔芯集成电路有限公司厂区如今一片死寂。8月14日，这家成立14年的本土封测企业向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号），成为今年长三角地区第7家倒下的传统封测厂。

作为华东地区电源类芯片封装的核心力量，翔芯曾头顶 "高新技术企业""专精特新" 等光环，拥有SOP、SOT等成熟工艺链，累计斩获35项专利，总投资达6000万元构建起完整的封装测试体系。其生产的电源管理芯片曾支撑消费电子、工业控制等领域的国产替代进程，在2018-2021年本土芯片设计企业爆发期一度订单爆满。

然而，这些工艺能力和资质并未能转化为持续的发展动能和经营韧性。据报道，工商信息显示，2024年，公司试图通过股权重组引入新资本，以缓解资金压力、寻求新的发展机遇，但最终未能成功。此后，公司便陷入多起合同纠纷的泥沼。其名下部分设备已被抵押，抵押总额达400万元，这清晰地反映出公司的资金链早已岌岌可危。在客户订单不断缩减、成本却持续攀升的双重挤压下，企业如同在暴风雨中飘摇的小船，最终无法维持运转，只能被迫走上司法破产程序，涉及员工62人，他们的生计也因此受到影响。

翔芯自创立以来专注集成电路封装测试加工业务，立志成为专业靠谱的电源管理芯片供应商。在技术布局上，聚焦多芯片、高功率的SMT封装，搭建起SOP、SOT两条封装线，涵盖减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理、切筋成形、测试等完整工艺链，配备质量检测设备，总投资达6000万元，构建起专业代工厂运营体系。

伴随国内电源管理芯片需求爆发，翔芯曾踩中本土芯片设计企业崛起的风口，支撑了下游产品在消费电子、工业控制等场景的应用，但在行业快速迭代中最终未能抵御市场冲击。业内分析指出，翔芯封装这类依赖单一技术路线、客户结构相对集中的企业，一旦核心客户订单波动，如部分客户因库存调整、技术迭代减少外发封装需求，便会陷入营收下滑、资金链紧绷的恶性循环。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。 

2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于11月5-6日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

• 全球与中国半导体发展的材料需求

• 半导体特气国产化进程与高端市场突破

• 电子特气与前驱体在晶圆厂的认证

• 金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术

• 从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化

• ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向

• ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术