康强电子8月18日获融资买入4473.33万元，融资余额3.18亿元

8月18日，康强电子涨1.17%，成交额4.31亿元。两融数据显示，当日康强电子获融资买入额4473.33万元，融资偿还4416.21万元，融资净买入57.12万元。截至8月18日，康强电子融资融券余额合计3.18亿元。

融资方面，康强电子当日融资买入4473.33万元。当前融资余额3.18亿元，占流通市值的4.91%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，康强电子8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，宁波康强电子股份有限公司位于浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号，成立日期1992年6月29日，上市日期2007年3月2日，公司主营业务涉及引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。主营业务收入构成为：制造业99.18%，其他(补充)0.82%。

截至6月30日，康强电子股东户数8.04万，较上期增加0.53%；人均流通股4670股，较上期减少0.53%。2025年1月-6月，康强电子实现营业收入9.71亿元，同比减少0.37%；归母净利润5948.40万元，同比增长26.23%。

分红方面，康强电子A股上市后累计派现1.53亿元。近三年，累计派现3377.56万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，康强电子十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股119.81万股，相比上期增加19.13万股。