国芯科技8月18日获融资买入7356.18万元，融资余额4.02亿元

8月18日，国芯科技涨3.69%，成交额4.78亿元。两融数据显示，当日国芯科技获融资买入额7356.18万元，融资偿还5034.62万元，融资净买入2321.56万元。截至8月18日，国芯科技融资融券余额合计4.03亿元。

融资方面，国芯科技当日融资买入7356.18万元。当前融资余额4.02亿元，占流通市值的3.98%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，国芯科技8月18日融券偿还2367.00股，融券卖出7400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额22.25万元；融券余量2.87万股，融券余额86.43万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州国芯科技股份有限公司位于江苏省苏州市高新区汾湖路99号狮山总部经济中心1号楼，成立日期2001年6月25日，上市日期2022年1月6日，公司主营业务涉及致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。主营业务收入构成为：芯片定制68.88%，其中:量产服务62.58%，自主芯片及模组产品30.32%，其中:设计服务6.30%，IP授权0.73%，其他(补充)0.07%。

截至3月31日，国芯科技股东户数2.75万，较上期增加5.34%；人均流通股9607股，较上期减少5.07%。2025年1月-3月，国芯科技实现营业收入8727.46万元，同比减少51.13%；归母净利润-3475.06万元，同比增长25.02%。

分红方面，国芯科技A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现5999.96万元。